英特尔144层QLC的SSD新品将登场,TB容量SSD成本“杀手锏”PLC正在路上!

2020年底,原厂3D NAND技术竞争更加激烈,美光、SK海力士相继宣布突破176层NAND技术之后,英特尔144层3D NAND也取得新的进展,将推出数款面向数据中心、消费类市场的SSD新产品,在2020年底和2021年上市,同时也在积极的研发PLC(5bit)。
英特尔大力推广QLC,基于新一代144层QLC的SSD将陆续登场!
据3D NAND Roadmap发展,英特尔早在2017年就推出了64层QLC NAND,相较于32层TLC,bit容量密度提升了约133%,同时开始导入到SSD中应用;2019年推出的96层QLC将bit容量密度再次提升约50%。

来源:英特尔
全球数据存量与日剧增,英特尔大量将QLC导入到SSD中应用,推出包括消费类660p、665p SSD,以及数据中心D5-P4320、D5-4420、D5-4326 SSD等产品,满足海量数据存储的需求。英特尔在2020年初称,从2018年底开始在大连工厂生产的基于 QLC 3D NAND SSD 已经累计超1000 万。
英特尔2020年最新的144层QLC,在容量密度上较96层QLC再度提升约50%,全面进入QLC 时代。英特尔144层QLC,单颗Die容量达1Tb,基于该新技术,英特尔面向数据中心推出的U.2规格的PCIe SSD新品容量将超过30TB,消费类市场也将有SSD新品登场。

来源:英特尔
SSD“杀手锏”PLC已在路上,英特尔:TB级容量SSD将在2022年凸显优势
NAND Flash经历从SLC(1bit)到MLC(2bit)、TLC(3bit),再到QLC(4bit)的发展。近几年,三星、美光、英特尔等持续扩大将QLC导入到SSD中应用,目前正处于TLC向QLC过渡的时期。
PLC是QLC下一代产品,相比QLC,PLC在单位容量上提升25%,之前就有消息称,英特尔已开始研发PLC。在新技术的推动下,NAND产品与解决方案事业部高级副总裁兼总经理Rob Crooke表示,英特尔已制定了未来PLC发展计划,TB级容量SSD成本将在2022年凸显优势,并快速替代HDD。
全球数据量持续快速增长,在消费类PC OEM市场,SSD的搭载数量上已达到7成,但在数据中心领域,HDD凭借容量和成本优势,依然占据主导地位,SSD存储容量占比仅10%左右,但随着3D NAND技术不断升级,以及PLC容量密度的提升,这两项技术推动下,SSD未来的发展潜力巨大。

来源:英特尔
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