【简讯】荣耀、微软达成全球合作;小米11屏幕采用康宁新一代大猩猩玻璃Victus…

百家 作者:微型计算机 2020-12-25 22:52:05 阅读:346
荣耀、微软达成全球合作

12月24日晚间,荣耀宣布与微软签署全球PC合作协议,荣耀将在全球范围内采用微软Windows 10,作为荣耀笔记本电脑的官方操作系统。


下个月,荣耀的下一代MagicBook系列笔记本将会在中国首发,自然预装Windows 10。



同时,搭载微软Windows 10操作系统、Intel酷睿i5处理器的荣耀MagicBook Pro,也将从中国市场转战海外市场。


荣耀CEO赵明表示:“荣耀很高兴与微软达成全球范围内的合作,通过主流的操作系统和技术,给消费者带来设计卓越、性能强大、体验一流的PC产品。荣耀坚持以消费者为核心,持全面开放的态度和全球产业链合作伙伴一起创造属于每个人的智慧新世界。”


微软也表示,期待荣耀后续有更多更好的Windows 10 PC带给消费者。


小米11屏幕采用康宁新一代大猩猩玻璃Victus

今天上午,小米正式宣布,全新小米11使用的屏幕将是小米手机中最顶级的屏幕,同时也可能是全行业最贵的屏幕。


此外,小米11的屏幕创造了13项的屏幕新技术突破,造价比肩一块主流尺寸的电视屏幕,不计成本,实现高端屏幕的新突破。


更为重要的是,小米11还将是国内首款采用康宁新一代大猩猩玻璃—Victus的手机。



小米公司Redmi产品总监王腾一个字总结这块屏幕:贵!王腾表示,这块屏实在是太好了,无论是屏幕形态、屏幕素质、屏幕材料,都是最顶级的。实在不好一句话总结,浓缩成一个字,就是“贵”。


核心性能方面,小米11将首发高通5nm处理器骁龙888,同时采用LPDDR 5满血版内存和WiFi 6增强版,将提供更高的传输速度。


影像方面,小米11将支持计算摄影,用人工智能、深度学习等技术实现高端影像新突破,昨日小米11预热视频还显示,小米11还支持夜景视频功能。


Intel还会继续投资14nm

日前,Intel方面透露,从2017年到2020年的三年时间里,他们的14nm及10nm产能已经翻倍了,目前依然是供不应求。


现在Intel的产能重点是14nm及10nm,其中10nm工艺去年首次大规模量产,今年则是量产了第二大的10nm SuperFin工艺,号称是单节点内性能提升最大的一代工艺,主要在俄勒冈州、亚利桑那州及以色列的晶圆厂生产。


10nm显然是未来一两年的重点,而且在2021年还会超过14nm产能成为Intel的主力,不过在此之前,14nm工艺也会继续得到投资。



如果从2015年的Skylake处理器量产算起,Intel的14nm工艺量产5年了,是Intel史上最长寿的工艺了,如果算上2014年不太成熟的Broadwell处理器,量产时间就是6年了,而且未来一两年里也不可能淘汰。


Intel如此偏爱14nm也不是没有原因的,Intel技术开发高级副总、总经理Ann B. Kelleher之前就解释过,14nm工艺具备最好的性能和产能,比她在Intel公司工作了24年见过的所有工艺都要好。


三星Galaxy Z Fold 3渲染图曝光

三星近两年一直在努力推进折叠屏手机,今年还推出了Galaxy Z Fold 2+Galaxy Z Flip的双线策略。近日,外媒公布了下一代折叠屏手机Galaxy Z Fold 3的高清渲染图。



根据图片显示,三星Galaxy Z Fold 3的外观方面拥有重大升级,三星将为其配备双铰链的设计,可折叠的屏幕也从之前的单折变为双折,这也使得该机屏幕的尺寸进一步增大,整体更像是一款平板设备。


值得注意的是,此次曝光了两种不同设计思路的Galaxy Z Fold 3,其中一种采用了类似圣诞贺卡的设计,由两块较小的屏幕折叠后覆盖在一块大屏幕上,同时背部依然配备了一块附屏,方便在折叠后的操作手机。


另一款的设计则更加巧妙一些,采用了类似Z字的折叠方式,这样的设计使得这款手机仅需一块屏幕,折叠后留在外侧的一部分屏幕可以自然的替代之前的附屏,实用性更高,但随着则带来了比此前Galaxy Z Fold更高的厚度。


AMD确认Zen3架构新一代锐龙线程撕裂者处理器

2020即将结束,对于AMD来说,可以说是收获的一年。年初,第三代线程撕裂者发布上市,下半年则是Zen3架构处理器和RDNA2图形显卡的主场,期间,AMD还重磅收购了赛灵思。


不过,有A饭在盘点回顾是发现,今年似乎有个遗憾,即没有Zen3架构的新一代线程撕裂者。


之所以这么说是因为在AMD 12月份更新的投资人简报中,Zen3架构线程撕裂者处理器赫然在列,由此可以确认该CPU仍在准备中,但要等到明年才能登场了。


这份简报中似乎还曝光了新线程撕裂者的包装,透明外壳,真身若隐若现。



上一代Zen2架构线程撕裂者最高64核128线程(3990X),猜测Zen3这一代也会维持同样的配置,但由于Zen3架构本身的巨大提升,3990X写下的x86处理器性能神话,有望再次被改写。


OPPO X Tom Ford联名款概念手机曝光

近日,据外媒letsgodigital消息,在一份OPPO概念机的文档中,发现了OPPO与Tom Ford联名的伸缩屏手机。


根据渲染图可以看出,该机采用了可以上下拉伸的伸缩屏设计,最小状态下预计接近整机的一半体积,展开后屏幕显示面积可增加80%。同时手机顶部和尾部均采用弧形设计,并且在手机两侧设置卡扣,供用户悬挂装饰品。



此外,该机采用后置三摄镜头模组,镜头下方印有“OPPO X TOM FORD”字样。为了保护展开后的屏幕,OPPO在中框部分也做了相应处理,以保护屏幕展开部分提升手机耐用性。


当然,作为与著名时尚品牌联名的手机,OPPO这款概念产品自然少不了时尚元素。


OPPO选用目前主流的素皮材质覆于手机后盖,使其拥有类似皮革的木纹纹理,这一材质的后盖可为手机带来细腻柔软的质感。


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