投入150亿,台积电3nm拟于2022下半年量产

百家 作者:科技美学 2021-01-17 23:28:49 阅读:457
近日,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始风险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产。
在近日台积电也公布了2020年Q4季度财报,营收为3615.3亿元新台币,同比增长14.0%。净利润为1427.7亿元新台币,同比增长23.0%。
营收大涨的同时,台积电2021年的资本支出也创纪录了,将从去年的170亿美元大幅提升到250-280亿美元,增幅远超纪录。
资本支出上涨的原因便是3nm工艺太烧钱了,这些开支中的150亿美元都是用于3nm工艺的,包括研发及建厂。
事实上早在2020年7月份就有报道称,台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺,现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。
台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示:“我们的N3(3纳米)技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与N5和N7在类似阶段相比,N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
台积电认为,更高水平的产能支出可以帮助捕捉未来的增长机会。这家代工厂商已经将其到2025年营收的复合年增长率目标提高到10-15%。
此外,台积电透露,其3D SOIC(系统集成芯片)封装技术将于2022年投入使用,并首先用于高性能计算机(HPC)应用。
台积电预计,未来几年来自后端服务的营收增速将高于企业平均水平。这家代工厂始终在推广其3DFabric系列技术,包括代工厂的后端CoWoS和INFO 3D堆叠,以及用于3D异构集成的SOIC。
此前的报道称,苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能,因此几乎可以肯定的是,苹果将为Mac或iOS设备生产Apple Silicon芯片。

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