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投入150亿，台积电3nm拟于2022下半年量产

百家 作者：科技美学 2021-01-17 23:28:49 阅读：457
近日，苹果芯片代工厂商台积电高管证实，该公司将按计划在2021年开始风险生产3纳米Apple Silicon芯片，并在2022年下半年全面量产。
在近日台积电也公布了2020年Q4季度财报，营收为3615.3亿元新台币，同比增长14.0%。净利润为1427.7亿元新台币，同比增长23.0%。
营收大涨的同时，台积电2021年的资本支出也创纪录了，将从去年的170亿美元大幅提升到250-280亿美元，增幅远超纪录。
资本支出上涨的原因便是3nm工艺太烧钱了，这些开支中的150亿美元都是用于3nm工艺的，包括研发及建厂。
事实上早在2020年7月份就有报道称，台积电接近敲定其3纳米芯片生产工艺，现在该公司有望在2021年开始所谓的“风险生产”。
台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示：“我们的N3（3纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与N5和N7在类似阶段相比，N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
台积电认为，更高水平的产能支出可以帮助捕捉未来的增长机会。这家代工厂商已经将其到2025年营收的复合年增长率目标提高到10-15%。
此外，台积电透露，其3D SOIC(系统集成芯片)封装技术将于2022年投入使用，并首先用于高性能计算机（HPC）应用。
台积电预计，未来几年来自后端服务的营收增速将高于企业平均水平。这家代工厂始终在推广其3DFabric系列技术，包括代工厂的后端CoWoS和INFO 3D堆叠，以及用于3D异构集成的SOIC。
此前的报道称，苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能，因此几乎可以肯定的是，苹果将为Mac或iOS设备生产Apple Silicon芯片。

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