联发科发布天玑1200芯片:6nm工艺 采用1+3+4三丛架构设计

百家 作者:TechWeb 2021-01-20 18:32:57 阅读:425


1月20日消息,联发科天玑新品发布会在线上举办,联发科推出天玑1200与天玑1100。



参数方面,两款芯片均采用6nm工艺,其中,天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以及双通道UFS 3.1。


天玑1100采用4颗2.6GHz的A78核心+4颗2.0GHz的A55小核架构设计。


此外,两款芯片支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式。


官方数据显示,天玑1200的A78超大核,相比天玑1000+性能提升了22%,能效提升了25%。


会上,红米Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将首发天玑旗舰新平台。



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