【硬件资讯】一月零供货?3060ti显卡新年几近零供货!2021才是真正魔幻年??

百家 作者:电脑吧评测室 2021-01-23 22:41:13 阅读:346

RTX 3060 Ti一月零供货:NVIDIA刻意控制节奏


    大家都知道,NVIDIA、AMD的显卡现在都是极度缺货,但是缺到了什么程度呢?恐怕很多人根本想象不到,而且缺货的原因,还存在很多人为因素。据博板堂消息,根据NVIDIA 1月份给予各家AIC显卡厂商的GPU供货情况来看,整体供应量依然十分有限,最缺的是最后发布的RTX 3060 Ti,可以说是几乎完全没货,AIC只能消化手里的库存。


是真的没有产能吗?至少不完全是。


    业内人士称,1月份虽然属于新的2020年,但是按照传统,更属于春节前的收官阶段,而NVIDIA全年的出货任务已经超额达成,所以春节前都会刻意控制出货节奏。


    当然,这些都是目前暂时的状态,但是NVIDIA何时开放供货,尤其是RTX 3060 Ti,目前还没有确切时间表,预计要到春节之后。


    另外,RTX 3060将在下个月发布,但目前仍未确定具体时间,RTX 3080 Ti没有任何后续消息,基本已经确定凉凉了。



原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1081381.htm

    简单讲,你买不到显卡可能真的真的不是你的问题,毕竟步入2021年之后,Nvidia就再也没有提供过3060ti的供货,就算AIC厂商有那么一丢丢库存,在现在的抢购浪潮下也难堪大用。之前我们说2020是魔幻元年,买个显卡有钱还不行还得看运气,现在倒好,抢都没得抢,2021才是真正的魔幻年吧??而且即便以农历新年为界……也很难相信供货问题会有大的改善,只希望3060的备货足够充足,能多撑几分钟抢购吧……


新闻英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持


    在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电,获得了苹果、AMD等众多芯片厂商的代工订单,他们的营收也已连续多年增长。由于芯片制程工艺领先,还有更多的厂商在寻求获得台积电产能的支持,英文媒体在最新的报道中就表示,英伟达和高通,正在寻求获得台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。



    在5nm工艺在去年已顺利量产的情况下,英文媒体在报道中所提到的下一代工艺,应该就是台积电正在研发并筹备量产的3nm工艺。


    在最近几个季度的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家都有谈到3nm工艺,他表示进展顺利,计划在今年风险试产,2022年下半年大规模量产。


    值得注意的是,在去年9月份的报道中,外媒曾提到,台积电共为3nm工艺准备了4波产能,首波产能中的大部分留给多年的大客户苹果,后3波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD等厂商预订。


原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1081375.htm

    去年被三星坑了的两位大东家,Nvidia和高通,终于还是决定要投入联发科的门下了。说起来,Nvidia的30系卡和高通的骁龙888,某种意义上都多少有点翻车,当然Nvidia前期的黑屏问题貌似是修复好了,这些问题或多或少的都与三星工艺有些关系。当然看到Exynos 2100的表现之后,我更愿意相信三星是故意坑高通的……这些都是题外话,不尽人意的表现大概就是Nvidia和高通双双放弃的原因,希望未来在台积电加持下他们能有更好的表现。


消息称三星赢得英特尔代工订单 台积电拿下外包处理器订单


    据韩国经济日报报道,三星电子( Samsung Electronics Co. )获得英特尔(Intel Corp.)的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称,英特尔将其南桥芯片组(south bridge)的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上,起到控制计算机输入输出操作的作用。



    据悉,英特尔委托台积电生产图形处理器(GPU)。台积电计划使用4纳米工艺制造英特尔的GPU,计划从今年下半年开始生产。


    三星也将从今年下半年开始,在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂,生产英特尔的南桥芯片组,月产能为15000片晶圆,相当于奥斯汀工厂产能的3%。


    一位业界相关人士表示:“虽然这次三星未能拿下英特尔的GPU订单,但是此次芯片代工订单仍然意义重大,因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”


    对于这一消息,三星拒绝置评。


    三星的奥斯汀晶圆厂采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。


    韩国梅瑞兹证券分析师金善宇(音)表示:“一旦三星电子扩充奥斯汀晶圆厂产能,将能够使用5纳米制程技术生产高附加值产品。”


    去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地,致使对该公司扩大代工产能的期待升温。另外,美国最大的微处理器制造商英特尔已经将部分GPU和芯片的生产外包给台积电。



    本月初,彭博社报道,台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。据知情人士透露,明年年底开始,台积电极有可能将3纳米制程技术用于制造CPU。


    通过把南桥芯片组的生产外包给三星,英特尔将能够专注于研发其旗舰产品——CPU。对于三星而言,英特尔的外包订单可能会凸显其市场竞争力。目前,在全球芯片代工市场,三星排名第二,仅次于台积电。


    英特尔在使用10纳米制程技术制造最新处理器,而三星和台积电则作为大型铸造厂使用5纳米和7纳米工艺生产芯片。


    在CPU市场上,与英特尔竞争的AMD是台积电的主要客户。台积电使用7纳米工艺制造AMD的芯片。自去年以来,AMD的CPU制造能力似乎已经超过英特尔,促使英特尔考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。


    去年早些时候,英特尔首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)曾表示,其10纳米制程“不是英特尔拥有的最佳节点”,并且其10纳米制程工艺在竞争中落后。而与14纳米和22纳米工艺相比,10纳米制程的生产率更低。”


    业界观察家表示,英特尔计划从2023年下半年开始,将部分CPU订单交给代工厂。如果三星电子扩大奥斯汀代工厂,启动5纳米制程工艺生产,就可能会获得英特尔的CPU处理器外包订单。


    上个月,三星宣布已达成协议,将使用其8纳米工艺,生产英伟达的下一代图形处理器(GPU),即Ampere GeForce RTX30系列。


    根据市场研究机构集邦咨询的数据,去年9月,三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4%,今年有望达18%。而台积电的市场份额将持续保持在54%。预计到2021年,全球晶圆代工市场将同比增长6%,规模达到894亿美元。


原文链接:https://m.cnbeta.com/view/1081421.htm

   然而楼上两家准备逃离三星大坑的同时,另外一位半导体行业巨头却逆向而驰,转投向三星工艺。不过在看过Intel委托外包给三星的产品之后,倒也明白了,毕竟主板芯片组这类东西确实没有太高的技术含量,对工艺制程的敏感度也不高。在之前Intel 300系主板时,22nm的H310C、B365同样能提供与14nm的H310、B360相近甚至更胜的使用体验,这种东西倒也不需要追求什么极先进极稳定的工艺,委托给一位不那么令人放心的代工方倒也不错。不过台积电这边显然更得Intel的心……CPU、GPU全都是技术要求极高的芯片产品……台积电YYDS!!




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