苹果宣布投资 12 亿美元在德国新设芯片设计中心；市场监管总局公布五家社区团购处罚决定｜晚报

苹果宣布投资 12 亿美元在德国新设芯片设计中心

苹果宣布计划在德国慕尼黑设立「欧洲芯片设计中心」（European Silicon Design Center），专注于 5G 和潜在的未来无线技术。苹果计划在未来三年内投资 12 亿美元（10 亿欧元）用于该中心和新的研发投资。该公司表示，慕尼黑已经是欧洲最大的工程中心。苹果在那里已拥有 1500 名工程师。特别是，苹果一直在组建自己的电源管理芯片工程师团队。总体而言，苹果的电源管理工程师中有一半在德国。除了内部芯片开发，苹果的团队还致力于将第三方硬件与其设备（如 iPhone、iPad 和 Apple Watch）集成。

苹果还在公告中提到，其在德国投资了大量资金。苹果正在与许多德国供应商合作，例如 DELO、Infineon 和 Varta。在过去五年内，苹果与 700 家德国公司共投资了 178 亿美元（约合 150 亿欧元）。新设计中心预计会在 2022 年晚些时候开放。

据 Nikkei Asia 报道，苹果将在今年上半年削减 iPhone 12 mini 的产能。据称今年上半年 iPhone 12 mini 机型的计划产量减少了 70％ 或更多，占 iPhone 12 系列总产量的 20％。报道指出，一些供应商被要求暂时停止生产 iPhone 12 mini 专用组件，而其他零件则被重新分配给 Pro 和 Pro Max 机型。除此之外，报道还提到苹果已推迟两台新自研芯片 Apple Silicon MacBook 的生产。新 MacBook 最初定于 5 月或 6 月投入量产，现在的计划是将在下半年生产。

尽管削减产能，但与 2020 年相比，iPhone 的总体产量仍计划提高。据报道，苹果计划在今年上半年生产 7500 万部手机，整个 2021 年则是要生产 2.3 亿部。Nikkei 的报道指，截至去年底，mini 机型占 iPhone 12 系列订单的 10％ 至 15％。上个月，路透社报道称，12 mini 的销量仅占苹果 1 月上半月 iPhone 销量的 5％。

3 月 11 日，国内电子签名服务商法大大宣布完成 9 亿元 D 轮融资，此轮融资由腾讯领投、众为资本、大钲资本跟投。法大大创始人兼 CEO 黄翔表示：“法大大聚焦于电子签名应用及电子文件签署全流程服务，将法律与前沿技术结合助力产品创新，持续为客户及用户创造价值，并进一步拓展更广泛的生态合作网络，联合伙伴推动电子签名在各领域的规模化应用。”

中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，今天宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。

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