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超「台积」赶「三星」！英特尔CEO首秀，砸200亿美元建芯片厂

百家作者：新智元 2021-03-24 16:00:23

新智元报道

来源：外媒

编辑：PY、LQ

【新智元导读】英特尔CEO帕特·基辛格宣布「IDM 2.0」战略：投资200亿美元建两座全新的芯片厂，另外还将设立一个新部门「Intel代工服务部」。

英特尔本周二宣布，将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，并建立代工业务，直接与台积电和三星竞争，为其他公司生产芯片。

「新官上任三把火」3月23日，在英特尔公司的一次大会上，基辛格宣布了多个宏大计划，「新船长」基辛格将部署纠正英特尔「企业巨轮」行驶方向的第一步。

对于英特尔的半导体设计和制造业务，基辛格制定了一个名为「IDM2.0」的战略，主要包括四个部分。

第一、投资200亿美元新建两座晶圆厂

英特尔位于亚利桑那州钱德勒市的Ocotillo园区是公司在美国最大的制造工厂。

四个工厂由一英里长的自动化高速公路连接起来，形成了一个巨型工厂网络。

基辛格带来的最震撼的消息莫过于自身开展的代工业务。英特尔将投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂，预计2024年投产。

这两座新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。据悉，新项目预计创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

基辛格透露，除了美国本土的扩产计划以外，英特尔今年还将在欧洲以及世界其它地区进行下一阶段产能扩张计划。

第二、英特尔7纳米制程进展顺利

基辛格表示，得益于紫外光刻（EUV）技术的推动重新构造并简化了工艺流程，公司7nm开发进展顺利。预计将在今年第二季度将其首款7nm CPU（Meteor Lake）插入计算区块中。除了工艺流程创新以外，英特尔还将在封装技术方面实现差异化竞争，能为多个IP提供量身定制的产品组合，以满足普适性计算的客户需求。

第三、扩大采用第三方代工产能

英特尔将扩大利用外部代工企业的资源，比如台积电、三星电子、格罗方德等。预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断强化，其中包括一系列英特尔先进制造技术，从通信，连接性到图形和芯片组。

从2023年开始，英特尔将委托代工厂生产一些核心的消费者或者企业所需芯片。

第四、打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）

该部门的领导人是Randhir Thakur。英特尔计划成为美国和欧洲晶圆代工厂的主要供应商，以满足全球对半导体制造的惊人需求。该部门是一个独立的业务集团，将利用英特尔的芯片生产技术为外部客户开发制造x86、ARM或者RISC-V处理器。

英特尔计划与技术生态系统和行业伙伴共同合作，以实现IDM 2.0愿景。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

50多年来，两家公司深度合作，共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，并专注于将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将帮助释放数据潜力、提升计算能力，以创造巨大的经济价值。

最后，英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，全新推出行业活动系列Intel On。基辛格鼓励技术爱好者和他一起，参加今年10月将在美国旧金山举行的英特尔创新（Intel Innovation）峰会活动。

参考资料：

https://mp.weixin.qq.com/s/ZXnrNUSMMQ_jm-eFzT0dA

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原文链接 https://www.ijiandao.com/2b/baijia/405791.html

三星芯片美元英特尔 CEO

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