首次支持LPDDR5!“越级”的天玑900将成联发科出货主力!

百家 作者:芯智讯 2021-05-14 17:07:43 阅读:496


2021年5月13日下午,联发科(MediaTek)召开线上媒体发布会,正式发布了天玑系列5G SoC最新产品天玑900。



据介绍,天玑900采用了与天玑1200同样的台积电6nm先进工艺制造,而在CPU架构上,天玑900则采用八核CPU设计,包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU,同时也集成了高能效的AI处理器联发第三代APU。天玑900还首次加入了旗舰级芯片才支持的LPDDR5内存,同时还支持UFS 3.1存储,并支持120Hz屏幕刷新率,为高端5G移动终端带来卓越的性能提升和急速体验。



根据联发科公布的数据显示,得益于天玑900强劲处理器算力,再加上对于旗舰级存储的支持,搭载天玑900系列的终端在下载大型文件时,相比天玑820,最高可节省59%的时间,安装大型应用的时间最高可节省34%。



同时,得益于6nm工艺以及天玑900高效能的内核架构,天玑900在观看视频方面,相比天玑820可节省20%以上的功耗,在相同电量的情况下,追剧时长可增加37分钟。



从整体SoC的功耗对比上来看,天玑900相比天玑820在社交应用上功耗要低30%;在视频播放方面,功耗要低13%;在生活日常应用方面,功耗要低27.5%。



在网络连接方面,天玑900还集成了天玑旗舰系列相同的5G调制解调器和2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和GNSS。


天玑900不仅支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术,可实现高达120MHz的频谱带宽,同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务,结合MediaTek 5G UltraSave省电技术,可进一步降低5G通信功耗,延长终端续航。



据介绍,天玑900支持旗舰级的Wi-Fi 6连网体验,相比天玑800所支持的Wi-Fi 5在传输速率上提升了最多38%。



在显示方面,天玑900支持芯片级MediaTek MiraVision画质引擎,可以能智能调整视频流的画质,例如颜色、亮度、对比度、锐利度和动态范围等,可将SDR视频内容增强至接近HDR的显示效果、HDR10升级近HDR10+,支持HDR10+视频播放实时画质增强功能,以及120Hz的FHD+超高清分辨率显示,可全面提升视频画质观感。


在拍摄性能方面,天玑900支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用多核ISP,搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎,结合3D降噪(3DNR)和多帧降噪(MFNR)技术,以及最高支持1.08亿像素四摄组合,带来旗舰级的影像创作体验。



同时,天玑900搭载第三代MediaTek APU,具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势,以高能效AI性能提升AI拍照应用体验,支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。



在游戏体验方面,天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎,支持来电不断网技术支持游戏通话双卡并行,同时还支持5G高铁和超级热点游戏模式。




据介绍,搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。


联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4K HDR视频影像增强等功能,为终端产品的设计提供了高度灵活性。天玑900支持5G和Wi-Fi 6连接,让消费者在终端设备上畅享快速、稳定的联网体验。”



联发科无线通信事业部副总经理李彦辑也表示,随着天玑900系列的推出,联发科天玑系列5G SoC产线也变得更加的完整和丰富,不仅有旗舰级的天玑1200、1100 和 1000 系列,还有面向全球更广阔市场的天玑900、800和 700 系列,通过在网络连接、多媒体、AI人工智能和影像上的创新技术,赋予终端无与伦比的用户体验。



小结:


总结来看,天玑900其实可以是看做此前发布的旗舰级5G SoC天玑1200的降配版,虽然在GPU及GPU内核规格上有所降低,但是,比如6nm制程工艺、5G双全网通、支持Wi-Fi 6、旗舰级的影像能力等,这些天玑1200上的很多特性也都下放到了天玑900上,并且首次加入了对于LPDDR5的支持,还支持UFS3.1存储。因此,联发科也将天玑900称之为能提供“越级体验”的产品。而天玑900也将会是联发科接下来的出货主力。


根据市场研究机构Omdia发布的研究报告指出,联发科2020年手机芯片出货量达3.52亿套,年成长高达48%,全球市占率约27%,首度超越高通的25% ,成为手机芯片市场的龙头。


不久前联发科公布的2021年一季度财报也显示,该季联发科合并营收首次突破1000亿新台币,达到了1080.33亿新台币(约合人民币248.04亿),环比增长12.06%,同比更是猛增77.5%。其中,仅3月份,联发科的营收就突破了400亿新台币,创下历史新高。足见今年一季度联发科增长之迅猛。


而联发科亮眼的业绩背后,天玑系列5G SoC可谓是贡献不小,根据联发科官方的数据显示,2020年联发科天玑系列5G SoC出货了4500万套。虽然这其中有一部分是定位高端旗舰市场的天玑1000+,但出货量最大的还是天玑800和天玑700系列。


可以说,自天玑1000系列推出以来,联发科在冲击高端旗舰市场的路上走得并不算顺畅。一开始是天玑1000推出之后,鲜有厂商应用到旗舰机上,随后不得不推出软件升级版的天玑1000+,这款芯片确实得到了不少厂商的采用,但是依然被竞争对手的7系产品压制。今年年初推出的新一代旗舰5G SoC天玑1200,在高通芯片缺货,且骁龙888出现功耗过高等问题的背景之下,可谓是有了更好争夺高端市场的条件,但是却一下子被拿下天玑1200首发的realme真我GT Neo(1799元)给带到了千元机市场。同样,后面搭载天玑1200的Redmi K40游戏增强版起售价都没超过2000元,最高配的版本也没超过3000元。


因此,联发科冲刺高端智能手机市场的重任,便落到了下一代有着更大升级的旗舰处理器天玑2000系列身上。业内信息显示,天玑2000将采用台积电最新的4nm工艺,可能会采用Arm Cortex-X1超大核,同时会集成联发科最新的5G调制解调器M80,相对于天玑1200来说,将会有非常大的提升。


李彦辑在此次媒体会上也坦言,高端市场不是一下子就能做成的,这需要一个渐进的过程。同时,他还透露,联发科后续会在品牌建设上会投入更多的的资源。“今年会是一个重要的一年,对于联发科站稳高端市场来说,应该会有不错的成果。”李彦辑说到。


除了继续在高端市场进行布局之外,出货量更大的千元机市场才是联发科的基本盘。而根据联发科的预测,2021年全球5G智能手机出货将达到5亿台,相对于2020年的约2.8亿出货量来说将有着近一倍的增长空间。因此,联发科今年的主要目标也是继续站稳中高端5G智能手机市场。而天玑700/800以及此次发布的天玑900系列将是联发科5G手机芯片出货的主力。


而对于自去年底以来,市场面临的芯片产能及交期问题,李彦辑也表示,目前手机芯片缺货确实很普遍,但是联发科在产能上已经提早做了准备,可以满足客户的需求。


编辑:芯智讯-浪客剑

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