台积电急扩产,在建及规划中的晶圆厂已达12座

百家 作者:芯智讯 2021-06-03 22:33:11 阅读:486


面对全球半导体产能供不应求,晶圆代工龙头台积电在6月2日举办2021年技术论坛表示,3年1,000亿美元投资案已全面启动,现在正以5倍的速度加快扩产脚步,包括将在南科扩建5nm晶圆厂及兴建3nm晶圆厂,以及在竹科兴建研发晶圆厂及2nm晶圆厂,以台积电兴建中及计划中的投资案来看,等于要再盖12座晶圆厂,极紫外光(EUV)产能将大爆发。


此外,台积电在南科及竹南封测厂兴建已启动,美国亚利桑那州12吋厂开始兴建。而随着台积电启动大投资计划,包括汉唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信纮科、意德士等厂商将直接受惠,且随着台积电加快建厂脚步,及扩大设备及备品采购规模,台积电大同盟合作伙伴营运有望再旺3年。


台积电表示,过去33年产出的晶圆片数量已超过1亿片,而目前年产量也超过1,300万片12吋约当晶圆。台积电过去以稳健方式扩产,但因应客户强劲需求,目前正以5倍速度扩充产能,累积达到的无尘室面积更达到百万平方公尺。台积电今年资本支出上修至300亿美元,3年1,000亿美元投资案全面启动,而台积电已开始兴建3nm晶圆厂,未来会是全球首座3nm晶圆厂。


台积电营运资深副总经理秦永沛说明建厂计划:南科Fab 18超大型晶圆厂(GigaFab)将建置P1~P4共4座5nm晶圆厂,P5~P8共4座3nm晶圆厂。其中P1~P3厂已进入量产,P4~P6厂正在兴建中,未来将再扩建P7~P8厂。另外,南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特殊制程生产基地,AP2C封测厂亦兴建中。


台积电竹科Fab 12超大型晶圆厂将扩建P8~P9厂为研发中心,P8厂将在今年完成。台积电预计在竹科宝山兴建Fab 20超大型晶圆厂,现在仍在土地取得程序,未来将成为2nm生产重镇。至于美国亚利桑那州5nm晶圆厂已开始兴建,2024年以月产能2万片量产计划不变。


在封测厂投资部份,秦永沛指出,台积电已有4座先进封测厂区,主要提供晶圆凸块、先进测试、后段3D封装等业务,现在竹南兴建的第5座封测厂AP6,未来将以前段3D封装及芯片堆叠等先进技术为主,而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍,预计2022年下半年开始量产SoIC先进封装制程。


来源:工商时报
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