【硬件资讯】AMD未来产品提升巨大!Intel已不再是对手?下一步!狙击NVIDIA!!

百家 作者:电脑吧评测室 2021-07-02 23:25:31

AMD Zen4 128核心霄龙首曝:对手已不是Intel


    AMD这几年在多核心之路上狂奔不止,Zen3的单核性能也追上来了,而接下来的Zen4,看起来会在单核、多核上齐头并进。之前有说法称,Zen4可能会做到最高128核心256线程,包括但不限于服务器的霄龙、发烧级的线程撕裂者。


    根据权威曝料专家Moore's Law is Dead的最新说法,AMD Zen4家族的霄龙将有两个分支,一是官方早已公布的Genoa(热那亚),可以视为标准版,最多增加到96核心192线程,继续和Intel正常竞争,对标计划明年发布的Sapphire Rapids四代可扩展至强。


    另外一个是首次曝出的“Bergamo”(也是意大利城市贝加莫),将会做到128核心256线程,Genoa之后登场,大概在2022年底或2023年初,但对手已经不再是Intel,而是苹果、ARM,竞争的是云SoC市场。

Genoa、Bergamo都会采用SP5封装接口,彼此兼容,但是前者核心少,频率更高一些,后者相反。




    Moore's Law is Dead也做了一个128核心霄龙的内部机构想象图,中央一颗I/O Die,周边围绕多达16个CPU Die,每个8核心,两侧都是3+2+3的布局。


    之前也有人做过类似的图,不过CPU Die两侧都是4+4的布局,更拥挤,不利于散热,不如新的合理。


    至于96核心,可能两侧都是3+3的布局。




    在桌面端,Zen4锐龙将会改用AM5/LGA1718封装接口,5nm工艺,支持DDR5内存、PCIe 4.0总线,最多可能还是16核心32线程、64MB三级缓存,但也在测试34核心型号,是否推出待定,而入门级型号会集成RDNA2 GPU。


原文链接:https://www.cnbeta.com/articles/tech/1147639.htm

    这可比最初传闻的96核强了不止一点半点啊!如果Zen4的极限是128核,并且像现有EPYC一样支持可拓展处理器,Intel目前最多56核的Xeon确实是不够看了……也难怪AMD能说出对手已不是Intel。而且EPYC的提升也意味着Zen4整体的提升,我们也很可能能在Zen4这一代Ryzen上看到久违的家用处理器核心数的提升!想想10核的R7,20核的R9,还真有点刺激呢~


性能轻松翻倍 AMD下代显卡确认使用双芯封装:128GB HBM2


    AMD当前一代的游戏卡是7nm RDNA2架构,计算卡是7nm CDNA架构,下一代GPU应该会使用5nm工艺(官方一直没确认),不过Linux代码中近日确认了另一件大事,那就是MCM多芯片封装。



    由于摩尔定律越来越失效,提高芯片集成度不能只靠工艺微缩了,AMD在7nm Zen2/Zen3处理器中就开始使用MCM多芯片封装了,GPU跟进也是板上钉钉的,除了游戏卡中的RNDA3之外,计算卡的CDNA2都会如此。


    Linux内核补丁中日前就泄漏了AMD下代计算卡的信息,应该是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代号Aldebaran(毕宿五星座,MI100代号是大角星),由2个MCM芯片组成,每个芯片集成4个统一内存控制器,后者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e显存。


    这么算起来,MI200加速卡配备的显存将达到128GB HBM2/2e,非常强大,成本估计也高的可怕,不过MI200会用于AMD新一代的百亿亿次超算中,美国政府部门会买单,贵不是问题。


    MI200加速卡是给HPC用的,但它用上MCM架构设计,意味着下代的RDNA3游戏卡也会是双芯设计,此前爆料称其性能轻松翻倍,只不过配备的显存不会是HBM2/2e这么奢侈,还是GDDR6/6X了。



原文链接:https://www.expreview.com/79540.html


    那如果Intel已不是对手,AMD下一步的计划又是什么呢?当然是狙击NVIDIA啦!不过说起来简单,但AMD与NVIDIA的差距可不像与Intel那般,如果是Zen架构之前的AMD与Intel的差距是鸿沟,那AMD与NVIDIA的差距就是天堑。NVIDIA在GPU领域是绝对的主宰,CUDA几乎是专业软件运行所必须的,NVIDIA也是GPU这一概念的创造者,想要战胜它可不容易。即便AMD采用双芯封装的方式来令性能翻倍,企图以足够强的性能基数弥补优化和支持性上的不足,但我依旧不看好AMD在游戏卡以外领域的表现,希望AMD能打我脸吧!


Acer发布新版BIOS,部分搭载RTX 30系列显卡笔电可提高TGP以增强性能


    英伟达允许合作伙伴们自由地调整GeForce RTX 30系列移动GPU的TGP,不同厂商如何配置直接会影响这些Ampere架构显卡的性能表现。TGP即Total Graphics Power(总图形功率),用于判断笔记本电脑中图形子系统的总功耗,这个可以通过技术去调整,比如英伟达的Dynamic Boost和AMD的Smart Shift技术 ,通过这些新技术可以将未使用的那部分供电从CPU转移到GPU上。



    一般来说,TGP越低性能也就越低。目前市场上有大量不同TGP等级的同款GPU,初期很多厂商都不会列出详细的信息。为了让消费者更准确了解到自己购买的产品,英伟达要求搭配销售GeForce RTX 30系列显卡的笔记本电脑厂商,需要列出GPU的规格配置,例如总功率和频率等参数。


    据ComputerBase报道,Acer正在准备新版BIOS,用户更新固件后可提高Nitro 5、Helios 300和Triton 300 (SE)游戏笔记本电脑的TGP,增加的幅度在5W至30W之间,大多在10W至15W的范围内。Acer德国区高级业务经理Marcel Behm表示:


    “我们对游戏硬件的主张是尽可能在CPU和GPU性能、容量和耐用性之间取得最好的平衡。因此,我们很高兴能够通过BIOS更新为新客户和许多现有的客户提供更好的图形性能。”



    ComputerBase已经编制了一份表格,列出了所有已经有可用新BIOS以及BIOS仍在开发中的笔记本电脑型号,新版BIOS可以直接从Acer官方网站上下载



原文链接:https://www.expreview.com/79561.html


    这波宏碁搞的挺不错的嘛~前有戴尔BIOS更新解锁独显直连,现在又有宏碁BIOS更新解锁显卡TGP,这波是笔记本大满贯?其实像这样的技术总是能为笔记本产品带来锦上添花的效果,TGP控制更多的事给玩家一个选择的机会,是选择更省电性能略弱,还是充分的释放性能,玩家应该拥有选择的权力。


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