英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器路线图曝光：三种封装

本文转自：IT之家
作者：信鸽

英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动处理器的路线图此前被曝光。这一代处理器预计依旧会使用 10nm 制程工艺，但是会全系采用大小核方案，分为多达 6 个产品线。

据外媒 techpowerup 消息，这一代处理器将采用三种封装方式，其中 M 系列会把 CPU 芯片与 PCH 南桥芯片封装在一起，有利于减小体积。

具体来看，外媒表示 M 系列封装规格为 BGA1781，有望采用低高度的 Z 封装方法，处理器还有可能与 PCH 芯片封装在一起，大幅减小体积。P 系列封装则使用 BGA1744 接口，焊点数量减小的原因是不需要集成 PCH 芯片。H55 旗舰处理器则有望采用 BGA1964 封装，更多的焊点目的是提供更大的电流，此外也可以提供更多的 CPU 直连 PCIe 通道。

这一代处理器可以简单分为低压版本以及标压版本，新增了用于平板电脑的 M5 系列，功耗仅为 5W-7W，采用 1 大核 + 4 小核设计，GPU 具有 48EU-64EU。

U9 系列处理器为 9W TDP，最高可达 15W。该系列为?2C+4c 至 2C+8c?大小核设计，集显最高 96EU。U15 系列参数类似，但是 TDP 提升至 12W，最高可达到 15-20W。

下一个级别为 U28 系列，该系列最高配置为 6C+8c，核显具有 96EU，TDP 20~28W。

路线图显示，英特尔 12 代酷睿标压系列，将包含 H45、H55 两款，并没有 H35 系列。具体来看，H45 系列 TDP 为 45W，可选择降低至 35W。处理器采用?4C+8c 大小核方案，最高为 6C+8c，核心显卡具备 96EU（768 个流处理器）。

H55 系列旗舰处理器均为?8C+8c 核心配置，但是表中还列出了 4C+8c 选项。该系列处理器 TDP 可达 55W，但是核心显卡缩水至 32EU。搭载 H55 系列处理器的电脑均为旗舰型号，无一例外会配备高性能独立显卡，减少核显核心数量，有利于降低空闲时的功耗，并减小核心面积。

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