马来西亚的汽车电子工厂扇动翅膀，中国造车新势力、传统国际汽车巨头纷纷打喷嚏。
前不久，全球汽车电子巨头——博世的一位中国区高管在其朋友圈发文称因马来西亚疫情严峻，当地工厂被迫短期关闭部分生产线，将对国内汽车行业带来巨大影响。疫情的反复让本就脆弱的半导体供应链雪上加霜，受此影响丰田、大众均传出减产计划……自2020年年底开始，芯片荒从汽车行业向消费电子蔓延。今年初，多家媒体预测“缺芯”状况有望缓解，但现在看来大家还是过于乐观了。从贸易战以来，关键产品的国产替代成为全社会关心的议题，本轮汽车芯片供应紧张再次为中国芯片产业界敲响警钟。2020年8月，中央推出了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。今年3月，在国家“十四五”规划中进一步强调加强原创性引领性科技攻关，以集成电路为代表的硬科技发展不仅是产业界的焦点，更成为国家战略。在此背景下，各地针对硬科技产业的投融资、研发、进出口、人才、知识产权等扶持引导政策陆续出台。以重庆为例，近期重庆市经信委官网公布了“十四五”时期重点发展的33条产业链关键重要技术需求清单。针对半导体产业，在5年内要打造核心竞争优势，积极培育物联网（工业互联网）芯片、激光器芯片、探测器芯片等专用芯片及相关器件，加强宽禁带半导体材料技术研发和在半导体产品中应用，抢占未来高地。同时，面向消费电子、汽车电子、5G等领域现实需求，推进集成电路公共服务平台建设，培育引进一批集成电路设计龙头企业。一边是供应链的紧张牵动产业的神经，一边是国家和各地持续释放政策红利，这对创业者既是挑战又是难得的机遇。为挖掘创新力量、促进初创企业成长，今年创业邦联合重庆西永微电子产业园区、西部芯实验室、芯爱智能在DEMO CHINA创新中国峰会（9月23日至24日，重庆融创国际会议中心）打造硬科技专场。招募优秀创业企业，为其提供展示项目的舞台和与一线投资机构对接的机会，帮助他们收获融资、上下游合作、产业落地机会，增进创业者之间的交流。芯片、集成电路、半导体、汽车电子、智能制造、5G、智能物流、智能硬件、智能工厂、物联网硬件……企业提交报名材料后，创业邦将与其及时沟通。9月10日至11日，经过初审的项目可在北京参加硬科技赛道加速日活动，金沙江创投主管合伙人朱啸虎、名川资本创始合伙人王求乐等知名投资人将为项目开展赛前辅导与加速。9月11日下午进行路演半决赛，决出10名入围DEMO CHINA硬科技决赛专场，结果当天公布。9月24日上午，入围企业面向国内一线投资人和投资机构展示项目。项目展示环节采用6分钟项目路演+3分钟互动点评的赛制，前两名参赛者晋级24日下午DEMO CHINA终极PK擂台，争夺本年度DEMO GOD桂冠。决赛将邀请关注硬科技赛道的知名投资人作为评审团嘉宾对项目进行打分、点评，同时设置演讲、圆桌讨论环节，分享硬科技领域最新的产业动态和投资趋势。（排名不分先后）DEMOCHINA的舞台历经15年打造，从这里共走出明星企业131家。包括 IPO企业共15家、新三板挂牌企业25家、超级独角兽26家、独角兽及瞪羚企业53家、被并购企业12家，堪称中国创投界的风向标。今年DEMO CHINA将于9月23日至24日，在重庆融创国际会议中心举办。登上硬科技专场舞台意味着能够在顶级投资人面前展示项目，与行业领袖地方产业园区代表近距离沟通，优秀项目将有机会获得融资与落地扶持，加速创业进程。产业上下游合作契机、创业者交流机会。本次峰会还设有5G生态、医疗健康、消费、产业互联等专场，来自全国的优秀创业者将汇聚于此登台路演，角逐最后的桂冠。同时峰会特别策划Bang Link企业对接会，20多家国内外大企业、数百家初创企业汇聚于此。扫描下方二维码，或直接发送BP+联系方式至 junchao.wang@cyzone.cn如果你有创业梦想，如果你想了解硬科技领域最新的产业趋势和投融资动态，如果你想让国内顶级投资人看到你的项目闪光点与团队实力。即刻点击“阅读原文”，参与DEMO CHINA硬科技专场
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