创“芯”不止,行稳致远,时创意电子携明星产品亮相CFMS2021,探讨产业创新与融合

百家 作者:闪存市场 2021-09-07 15:56:00 阅读:185


2021年全球存储市场变幻加剧。在需求端,由于全球疫情的反复,导致Mobile和PC等终端设备的需求难以预测。而近期台积电再度提涨代工费用,使得原本由晶圆代工产能紧缺引发的零部件缺货、涨价的情况进一步恶化,套件供应雪上加霜。材料成本上扬和之前头部企业大量的备货动作使得真实的需求被掩盖,在过度囤货的背景下,终端厂商砍单之声不断。在供应端,原厂之间收购、合并的消息也时有发生,加上长江存储产能逐步提升,闪存市场供应格局即将发生重大改变。


时创意以完整产品布局为基石,长期致力于为客户提供OEM/ODM服务


深圳市时创意电子有限公司以完整的产品布局为基石,以研发和技术创新为引导,同时在制造环节的纵深发展上为突破,形成了智能移动终端(eMMC/UFS/LPDDR/MCP芯片)、PC终端(SSD/DRAM模组)、企业级终端、便携式存储4大产品线,并拥有芯片封测和模组制造测试两家先进工厂,产品设计和制造环节全部in house完成。坚持独特的时创意模式,长期着力于为全球客户提供OEM/ODM服务,成为一站式的存储方案提供商,是时创意不断成长的源动力。时创意电子将在CFMS2021上,携全系列明星产品,与产业链上下游一起探讨创新与融合,共同应对多变的市场。


产品亮点


嵌入式存储芯片系列


时创意电子(SCY)自3年前正式进入嵌入式领域后,从产品研发和封装测试着手,形成了以eMMC、LPDDR、UFS、MCP为主的全系列嵌入式存储家族。其中,eMMC/UFS产品已经全面采用LDPC解码,可以有效的降低不可修复的错误比特率(UBER)。产品系列选择丰富,可靠性高,广泛应用于智能手机、平板电脑、电视机、智能穿戴等消费领域。SCY的LPDDR产品已经经过长期的可靠性测试和多家平台的适配认证。

 


SSD/DRAM Module


SSD产品一直是时创意的强势产品线。从产品设计开始到生产制造环节,时创意秉承质量为先的理念,产品以高可靠性为先行理念,并不断的融合创新。其中,时创意国内首推PCIe Gen4*4旗舰产品S7000 Pro系列,顺序读速度达到7400MB/s,顺序写速度也达到6500MB/s。在PCIe Gen3*4的产品系列,时创意的S3000系列产品凭借的扎实的软硬件设计能力和强大的封装技术,首次实现了PCIe Dramless SSD M.2 FF 单面设计2TB容量的量产。


2021年时创意开始在DRAM module开始发力,基础产品UDIMM和SODIMM系列全面量产,开始大量承接行业和消费类客户OEM/ODM业务。



企业级存储系列


随着5G、人工智能等应用逐渐普及,存储的高端应用需求前景可观。时创意针对数据中心、云计算和HPC等高端存储应用领域,加强研究基于企业级SSD的4K LDPC ECC算法、Trim、ZNS等先进技术,计划针对不同客户关注的需求点,如数据安全、QoS、无人data center等,推出相关解决方案。


时创意的企业级内存模组,通过前置的颗粒验证筛选,经过ATE和SLT多种Pattern的严格测试以及服务器整机的适配,即将投放市场。

 


时创意一直致力于合和共生,合作共赢的产业生态合作模式,既可以提供以产品交付为主的ODM的合作模式,也可以提供客户的来料加工的OEM的合作模式。基于和原厂的深度合作及丰富的存储领域经验,时创意愿意和客户分享全面的市场动态和专业的采购建议。2021年9月14日,深圳市时创意电子有限公司邀您共享CFMS行业盛宴,共话存储生态。





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