半导体封装设备行业挤入一位国产选手:已实现数百台IC球焊机出货量,居国产首位,世界一流

百家 作者:量子位 2021-09-27 13:29:41 阅读:187
博雯 发自 凹非寺
量子位 报道 | 公众号 QbitAI

成立不到一年,这家公司的产品就进入了国内IC封装企业的前列。

在长期被国外垄断的封装设备IC球焊机(Ball Bonder)领域,其核心产品更是达到了世界一流的水平。

这家公司叫凌波微步,刚刚完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。

其核心员工都来自K&S,ASM 等企业,拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。

现在,凌波微步是国内唯一一家单一客户保有量超百台,且达到规模化生产的IC球焊设备厂商。

国际一流的IC球焊机

提到半导体设备产业,很多人第一个想到的可能是光刻机。

但实际上,封装作为半导体制作过程中的最后一个环节,同样是技术壁垒极高,且长期被欧美日厂商垄断的核心技术。

而IC球焊机(Ball Bonder)正是实现封装关键工序,引线键合的核心设备。

在2020年之前,国内的供应商在IC领域基本是零。

但现在凌波微步预计在未来两到三年之内,将产量增加到1500到2000台,并在国内市场的份额占到20%到30%。

他们的IC球焊机除了机械加工件委外,其他流程如研发设计、组装、调试和质量控制都由自己完成。

且不管在技术指标还是产品性能上,都做到了与国际品牌相当。

目前,凌波微步的核心产品IC球焊机在焊线精度上可以达到+/-2微米,在速度上可以做到每秒25条线,加速度可以做到25G,在稳定性上量产的平均MTBA超过一小时

在适应材料上,可以做到金、银、铜、铝各种合金,包括焊盘和焊丝都可以做到,同时焊接范围可以达到56×90mm。

而这一切都是由凌波微步自研的独特技术带来的:

  • 可视化VR线弧技术
    能够通过可视化的方法,使线弧编辑更容易实现,也更容易更改。

  • 全闭环力控技术
    能够使控制力的精度在+/-1克,同时又可以使力按照预先设定的曲线来变化,以保证焊接质量。

  • 运动控制的采样频率
    现在开发的运动控制系统的采样频率是20K赫兹,以确保产品的高精度和高速度。

同时,因为半导体封装是一个大规模化的生产,所以凌波微步也引入了云端互联技术和AI技术,以实现IC球焊机在使用中高度的智能化和自动化。

公司核心成员来自K&S、ASM

2020年12月,凌波微步半导体科技有限公司正式成立。

其创始人李焕然系香港理工大学工业自动化硕士,到现在已经从事半导体设备行业30多年。

他曾经在ASM、太古科技、香港新科等公司任职研发和管理工作。

而公司的核心成员来自于K&S、ASM等国际一流的半导体设备企业,多数都拥有20年以上的半导体设备从业经验。

现在,凌波微步具有员工70人,研发人员20人,总部即将落地广州,目前位于常熟的生产基地面积大概1万平米,在深圳和新加坡设有研发中心。

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