英国将对“英伟达收购ARM”进行第二阶段调查；传日本拟制定经济安保法案；豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器…

【热点速读】

1、英国将对“英伟达收购ARM”进行第二阶段深入调查；

2、传日本拟制定经济安保法案，将审查排除中国产品；

3、消息称Redmi K50系列将搭载天玑2000/骁龙870双平台；

4、豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器；

5、消息称荣耀60系列将推三款手机，搭载骁龙870；

1、英国将对“英伟达收购ARM”进行第二阶段深入调查

据外媒报导，基于反垄断和国家安全的考虑，英国预计将下令对英伟达以 400 亿美元收购英国芯片设计公司 ARM 的提案进行深入调查。报导称，英国数字与文化部长多里斯预计将于周二指示竞争和市场管理局对该交易进行第二阶段的调查。

其实早在8月英国主管机关曾指称此合并案可能有损产业竞争，要求继续进行长时间的调查。英国官员认为英伟达控制 ARM 可能会给其竞争对手带来真正的问题，限制他们取得关键技术，并最终扼杀一些重要且不断增长的市场创新。

2、传日本拟制定经济安保法案，将审查排除中国产品

据日媒报导，日本政府草拟中的经济安全保障法案（暂定名称），除确保日本半导体供应无虞外，也有意加入事前审查制度，排除可能对基础设施稳定运作造成影响的中国产品或系统。

3、消息称Redmi K50系列将搭载天玑2000/骁龙870双平台

近日据数码博主爆料，Redmi K50系列将搭载天玑2000和骁龙870双平台。考虑到Redmi后续将推出搭载骁龙898的K系列旗舰，因此搭载天玑2000的机型可能是K50系列标准版。

4、豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器

豪威科技近日发布了OV32C 3200万像素图像传感器，采用1/3.2英寸光学格式，这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。

这款传感器采用RGBC技术，可在具有挑战性的照明条件下提供优质图像。OV32C的低功耗模式可以促进人工智能（AI）处理能力，完成人脸检测、二维码扫描等众多常见摄像头任务的自动执行，从而帮助实现“常开”用户体验。

5、消息称荣耀60系列将推三款手机，搭载骁龙870

据消息人士爆料，荣耀60系列共包含荣耀60标准版、Pro以及一款SE版本，全系共计三款手机。同时荣耀60/Pro将支持66W闪充，荣耀60 SE则将支持40W快充，同时核心硬件将搭载骁龙870。

最新推荐阅读：

• PCIe5.0即将来袭，产业链各环节已准备就绪，PCIe4.0将沦为过渡技术？

• DRAM销售收入创历史第二高，2021年三季度DRAM市占排名出炉

• Q4存储价格直转急下，智能手机/PC/服务器三大应用领域无一幸免，明年一季度或延续跌势

• 杀价逼近“底线”？本周渠道市场跌幅明显收窄，行业市场本周止跌

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：

四季很好，只要有你，文娱排行榜：https://www.yaopaiming.com/
让资讯触达的更精准有趣：https://www.0xu.cn/