成熟制程竞争愈发激烈,联电和格芯或将重启先进制程研发

百家 作者:芯智讯 2021-12-07 12:08:05 阅读:366


12月6日消息,据外媒报导,随着全球成熟制程产能短缺,各家代工厂积极投入扩产,这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力,不排除重新进入先进制程研发领域,以进一步维持市场竞争力。


报导指出,过去一年芯片供应短缺,市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片,很大部分采用的是14nm以上的成熟制程,如汽车芯片,很多都仍在28nm以上成熟制程。


联电是目前全球晶圆代工市占第三的厂商,在2018年仍与台积电有正面竞争,当时落后台积电一到两个世代,不过在那之后,由于先进制程的研发难度和成本越来越高,联电便主动放弃了10nm及以下先进制程的研发,专注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。


一直以来,联电也是汽车电子主要晶圆代工厂,特别是在电源管理关键零组件市场,联电产能仍占相当大份额。这一决策也让联电降两年来获得不错业绩表现,2020 年营收大概落在62亿美元。


同样,因为研发先进制程需要的巨大资本支出和研发风险,另一家晶圆代工代持格罗方德(GlobalFoundries) 也放弃了10nm及以下先进制程的研发,专注于成熟制程及特殊制程芯片的代工。


但是,成熟制程的产能的紧缺,包括台积电、中芯国际、格芯、力积电等都开始大幅提升成熟制程产能的投入,再加上英特尔也开始进入晶圆代工市场,这也使得联电开始在成熟制程市场面临更大的竞争压力。


尽管联电可为客户提供一些独特的产品,如混合模式的射频和SOI 射频、各种MEMS 和CMOS 图像感测器解决方案或高电压解决方案等,但市场竞争趋激烈,不得不为长远发展建立新的发展计划。


目前虽然联电已经和70%客户签订了长达3~6 年的长期合约,但随着竞争加剧,将不得不考虑重新投入更先进制程节点的研发。


与联电状况类似的格芯,未来几年或许也会重新投资先进制程,以保自身的市场竞争力。


编辑:芯智讯-林子

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