受马来西亚暴雨影响,封测设备商贝思半导体生产受阻!

百家 作者:芯智讯 2021-12-23 21:51:11 阅读:257

12月21日消息,近日,受超级台风“雷伊”(Rai)影响,马来西亚暴雨连连,雪兰莪州(Selangor)、吉隆坡(Kuala Lumpur)等地灾情惨重,当地部分半导体厂商也遭受了重大损失。


荷兰半导体封装测试设备供应商贝思半导体(BE Semiconductor,BESI)于当地时间12月20日宣布,受马来西亚暴雨影响,当地工厂生产受阻,调降2021 年第四季营收预测。而贝思半导体的主要客户可能也将遭受波及。


贝思半导体表示,马来西亚Shah Alam主要生产厂受暴雨影响,暂时停止组装产线。目前虽然恢复运作,并积极生产,但12月也来不及出货60台设备,价值高达2,500 万欧元(约2,800 万美元)。暴雨也造成修理或更换设备零件成本约400万到600 万欧元。贝思半导体还预计最多耗费200 万欧元维修厂房和公司建筑物。


贝思半导体认为2021 年第四季营收因受暴雨冲击,将较第三季下降约15%~20%,相较假设2021 年第四季下降幅度约5%~15% 明显扩大。受惠于半导体市场需求强劲,贝思半导体2021 年第四季订单金额高达1.8 亿至1.9 亿欧元,相较2020 年同期1.573 亿欧元有不小成长。


虽然贝思半导体未提到哪些客户受到影响,但据最新年报显示,其半导体封装测试设备客户有日月光投控、安靠(Amkor)、鸿海、超丰电子、华天科技、英飞凌、江苏长电、LG Innotek、美光、恩智浦、意法半导体、东电化与通富微电等,市场预期这些客户可能将受部分影响。


编辑:芯智讯-林子

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