2021年成都市集成电路项目申报开始啦！！！

第一条 鼓励集成电路企业加大投资。

对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息50%的比例，给予不超过2000万元的贴息支持；对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目，按照12%的比例，给予不超过500万元的资金支持。

第二条 鼓励企业加大流片投入力度。

给予（FullMask）首轮工程产品流片直接费用最高40%、单个企业年度总额最高500万元的补贴。给予MPW流片直接费用50%、年度总额最高100万元的补贴。给予化合物半导体MPW或FullMask首轮工程产品流片直接费用50%、年度总额最高500万元的补贴。（本年度对全掩膜（FullMask）首轮工程产品流片的重点支持方向为：线宽小于65纳米（含）的硅基集成电路项目，线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路项目。）

第三条 对于直接采购非关联企业或机构自主研发设计芯片的企业，且采购金额累计在500万元以上，给予采购方采购金额最高10%、年度总额最高200万元的补贴。

第四条 为集成电路设计企业提供工程样片封装和测试的服务平台，经认定，给予封测费用50%、年度总额不超过100万元的补贴。

第五条 给予企业核心团队奖励。对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封测等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励；对年度营业收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路材料、装备等企业，分别给予企业核心团队200万元、500万元、1000万元奖励。

第六条 鼓励企业增加研发投入。

给予IP（知识产权）、EDA设计软件购买费用50%、年度总额最高200万元的补贴；给予 EDA 研发费用最高20%、总额最高500万元的研发补贴；给予公共服务平台提供的IP复用、设计工具软件或测试与分析系统购买费用20%、年度总额最高100万元的补贴。

对获批省级和国家级博士后工作站的企业，分别一次性奖励100万元和150万元。同时，给予新获准进站博士后每人每年10万元生活补助，每人补助2年。

对经认定的集成电路职业培训机构给予年度总额最高50万元的补贴。

第七条 鼓励高校科研院所提升对成都集成电路产业发展的贡献。

给予获批国家、省级集成电路相关一流学科的高校科研院所累计最高200万元支持。

按照高校科研院所积极承接集成电路企业急需的技术攻关项目企业实际付款金额的15%给予补助，一个学校年度获得补助总额最高200万元。

对承担集成电路类国家重大专项的给予最高300万元一次性奖励。

第八条 对经认定的集成电路企业或行业组织与相关职业院校共建产教融合基地，给予企业或行业组织年度总额最高100万元的补贴。

第九条 鼓励建设集成电路公共服务平台。

（一）给予国家级集成电路公共服务平台500万元一次性奖励；省级平台按建设投入资金（不含运维费用）最高20%给予一次性补贴，单个平台补贴不超过200万元。

（二）对经认定的国家级集成电路公共服务平台组织的项目路演、技术论坛、专业会展、创新创业大赛，给予年度总额最高200万元奖励。

第十条 给予集成电路产业人才奖励。

（一）对年收入超过20万元的集成电路企业高级管理人员（限额）和集成电路设计企业研发人才，按其对地方实际贡献度的100%给予奖励。

（二）对在集成电路企业就业或创业的国际国内知名高校或科研院所集成电路相关紧缺专业的毕业生，毕业3年内未租购到人才公寓的，给予本科生800元/月、硕士1500元/月、博士2000元/月，为期不超过24个月的安家补贴。