酷应用

ASML预计2025年芯片市场供过于求；三星再次问鼎全球半导体龙头宝座；铠侠推出采用QLC NAND的UFS产品…

百家作者：闪存市场 2022-01-20 17:17:52

【热点速读】

1、ASML：预期2025年芯片市场供过于求；

2、存储业务强力支撑，三星再次问鼎全球半导体龙头宝座；

3、铠侠推出512GB UFS产品：采用1Tb QLC，已向OEM客户送样；

4、消息称谷歌组建区块链业务部门；

5、韩媒：韩国政府将投3.4亿美元开发PIM芯片；

1、ASML：预期2025年芯片市场供过于求

全球芯片市场供不应求问题至今未解，为大幅提升产能，ASML计划再招募数千名新员工。执行长Peter Wennink表示，ASML 2021年新员工近6,000人，净增加超过4,000人，该公司会在2022年底以前，从31,500人再扩增至35,000人规模，较2020年底增加近3成。

另据外媒报导，Wennink表示，相较2022年，2023年设备出货量将进一步提升，市场需求比ASML最大产能还要高出40%~50%，可能得花上2~3年时间达到供需平衡。就半导体产业整体情况，预期到2025~2026年，随着新晶圆厂陆续完工，芯片市场可能出现一定程度的供过于求。

2、存储业务强力支撑，三星击败英特尔再次问鼎全球半导体龙头宝座

Gartner初步数据显示，2021年三星电子营收超越英特尔，坐上全球半导体龙头宝座，主要得益于存储业务的强力支撑。Gartner调查将晶圆代工厂台积电排除在外。

三星上次夺冠是2018年。2021年三星半导体营收大增31.6%到759亿美元。因居家防疫的需求，存储业务销售大增34.2%。增加出货的产品包括个人计算机、其他电子产品，以及服务器。

位列第二名的英特尔，营收仅成长0.5%至731亿美元，增幅是前25名公司里最小，因该公司强项服务器CPU领域的竞争加剧。

2021年和2020年的10大半导体公司排名相差不多，前几名最显著的变化除龙头换人外，AMD由第14名重新挤进前10名。第3、第4和第6名都没变，分别是SK海力士、美光和博通。高通、联发科分列第5和第7名，高通排名与2020年相同，联发科则进步一名。华为子公司海思营收掉到10亿美元左右，远低于前一年的82亿美元。

3、铠侠推出512GB UFS产品：采用1Tb QLC，已向OEM客户送样

铠侠宣布推出采用QLC NAND的嵌入式存储UFS3.1产品。适用于需要高密度的应用，例如尖端智能手机，铠侠的 QLC 技术能够在单个封装中实现最高密度。

铠侠推出的UFS产品容量为512 GB，采用铠侠1Tb BiCS FLASH™ 3D QLC 技术，现在正在向 OEM 客户提供样品。旨在满足由更高分辨率图像、5G 网络、4K视频等驱动的移动应用日益增长的性能和密度要求。

4、消息称谷歌组建区块链业务部门

据外媒报道，谷歌正在组建一个专注于区块链和相关技术的业务部门，由谷歌工程副总裁Shivakumar Venkataraman领导，专注于“区块链和其他下一代分布式计算和数据存储技术”。

知情人士称，与谷歌其它产品相比，区块链团队的规模相对较小。

5、韩媒：韩国政府将投3.4亿美元开发PIM芯片

据韩国政府周三表示，将投资 4027 亿韩元（合 3.374 亿美元）用于开发内存处理（PIM）芯片，此外还承诺在 9 年内投资 1 万亿韩元用于人工智能半导体到2029年。PIM半导体被称为具有更高处理效率的下一代AI芯片。

还将开展测试新型人工智能半导体性能的项目；在光州人工智能综合体的数据中心使用它们进行商业化；并在三所选定的大学设立培养人工智能半导体专家的计划。

最新推荐阅读：

关注公众号：拾黑（shiheibook）了解更多

[广告]赞助链接：