吴胜武出任紫光展锐董事长;Denso拟加入台积电和Sony日本合资建厂计划;消息称英特尔拟收购高塔半导体…
【热点速读】
1、赵伟国退出,吴胜武出任紫光展锐董事长;
2、AMD完成对Xilinx的收购:预计首批产品2023年推出;
3、日本汽车零组件制造商Denso拟加入台积电和Sony日本合资建厂计划;
4、斥资60亿美元,消息称英特尔拟收购晶圆代工厂高塔半导体;
5、鸿海拟与Vedanta在印度合建芯片厂;
1、赵伟国退出,吴胜武出任紫光展锐董事长
据企查查显示,赵伟国退出紫光展锐(上海)科技有限公司董事职位,吴胜武出任董事长一职。
吴胜武自2019年担任清华紫光全球执行副总裁兼厦门统一集团有限公司董事长。在加入紫光集团之前,他是中华人民共和国工业和信息化部电子信息司副司长。
2、AMD完成对Xilinx的收购:预计首批产品2023年推出
美国半导体厂商AMD宣布,已以全股票交易方式完成对赛灵思公司的收购,交易价值为498亿美元。这一收购未来将帮助AMD继续扩大其在数据中心领域的影响力,并提供结合两家公司设计的 IP 成分的独特解决方案。
Xilinx业务将成为 AMD 的自适应和嵌入式计算集团 (AECG),由 Xilinx 前首席执行官 Victor Peng 领导。因此,赛灵思将至少在一段时间内保持其领先地位。此外,AMD 的嵌入式业务将不再是公司企业和半定制部门的一部分,而是并入AECG。
据AMD 首席执行官Lisa Su博士透露,第一款结合赛灵思技术的处理器将于 2023 年问世。
3、日本汽车零组件制造商Denso拟加入台积电和Sony日本合资建厂计划
据日媒报导,日本最大的汽车零组件制造商电装公司(Denso)将加入台积电和Sony在日本合资建厂的计划。
媒体引述未具名人士报导称,电装将投资台积电和Sony的合资事业JASM 。JASM将在熊本市设厂,电装届时也是客户。报导称,电装很快会就此发布消息。
台积电去年11月表示,将在日本熊本市与Sony 合资设厂,资本投资规模将达8,000亿日圆,到2024年底投产。Sony通过旗下索尼半导体解决方案集团注资,未来两年将投资570亿日圆(5亿美元),对JASM的合资公司持有不超过20% 股权。
4、斥资60亿美元,消息称英特尔拟收购晶圆代工厂高塔半导体
据外媒报导,英特尔计划斥资约 60 亿美元收购全球排名第九的以色列高塔半导体。
消息人士指出,假设谈判不会破裂的话,收购消息可能最早在本周正式公布。截稿前,高塔半导体与英特尔尚未对此消息予以置评。
英特尔CEO Pat Gelsinger去年 3 月公布 IDM 2.0 战略政策,计划重返晶圆代工业务,早前英特尔欲斥资 300 亿美元买下格芯未果,如今又传出想收购高塔半导体,若这笔潜在收购成真,将有助于提振英特尔在代工领域的影响力。
5、消息称鸿海拟与Vedanta在印度合建芯片厂
鸿海14日表示,计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂。鸿海将投资1.187亿美元,并持有40%的股份。Vedanta董事长Anil Agarwal将担任该合资公司的董事长。该合资公司旨在满足当地电子行业的巨大需求。
鸿海是第一批支持“印度制造”运动的大型科技制造商之一,该运动旨在促进印度国内制造业,鸿海已经在印度建立了几个生产中心。
据熟悉鸿海计划的人士称,芯片项目的进展还将取决于印度中央和邦政府的补贴,以及银行的贷款。
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