【简讯】​兆易创新38nm闪存量产;realme 150W快充手机曝光…

百家 作者:微型计算机 2022-02-22 22:26:50 阅读:155
兆易创新38nm闪存量产

2月22日,兆易创新宣布,旗下全国产化38nm SPI NAND Flash——GD5F全系列已通过AEC-Q100车规级认证。


兆易创新表示,该系列包含 GD5F1GQ5/GD5F2GQ5/GD5F4GQ6产品,覆盖1Gb-4Gb容量,从设计研发、生产制造到封装测试所有环节,均采用国内供应链,极大程度上填补了国产大容量车用存储器的空白,全面进入汽车应用领域,并且兆易创新拥有强大的本地化支持和快速的客户响应能力,加速助力汽车应用的国产化。



兆易创新GD5F系列SPI NAND Flash 芯片使用成熟的38nm制程工艺,采用WSON8 8mmx6mm少引脚、小型化封装,在狭小空间内实现大容量的选择;其内置ECC纠错模块,在保留NAND成本优势的前提下,极大提高产品的可靠性;并且在-40℃~105℃的宽温度范围内,实现高达10万次的擦写性能。


目前,兆易创新GD5F全系列SPINAND Flash 均已通过AEC-Q100车规级认证,并且在其久经验证的车规级GD25 SPI NOR Flash基础上形成了有效的扩展。


在Flash存储器领域,兆易创新已实现从SPI NOR Flash 到SPI NAND Flash的车规级产品的全面布局,为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。兆易创新GD5F SPI NAND Flash 和GD25 SPI NOR Flash车规级产品均已量产。


realme 150W快充手机曝光

今天,有数码博主爆料,realme将在MWC上展示的闪充科技是150W超级闪充技术,量产机已经规划完毕,就等正式发布。据他透露,realme新机支持150W闪充,充电器支持20V 8A最高160W快充协议,采用双电芯方案,电池容量为4500mAh,实验室测试的数据是仅需12分钟左右充满。



毫无疑问,这是迄今为止充电速度最快的手机,也是目前快充功率最高的手机。最重要的是,这次要展示的150W闪充技术不是PPT,而是可以量产商用的快充技术。


此前realme曾对外展示过125W闪充技术,该技术使用了转换效率高达98%的并联三电荷泵方案,它有效地避免了大电流造成的电荷泵过载、过热的情况。


不过realme并未将125W量产商用,如今realme将快充推向新高度,150W即将量产,值得期待。


苹果全新旗舰新品AR/VR头显完成测试

据DigiTimes报道,苹果已经完成了其传闻已久的增强现实(AR)和虚拟现实(VR)头显的关键生产测试。


据报道,该设备已经完成了第二阶段的工程验证测试(EVT 2),以确保原型设备符合苹果的设计目标和规格,其预计将在2022年底前亮相。



苹果将于2022年推出的混合现实头显将配备三个显示器。显示器的配置将包括两个微型OLED显示器(4K)和一个AMOLED面板,索尼将提供苹果将使用的微型OLED显示器。


索尼最近展示了一款每英寸4000像素的4K显示屏,专门用于VR头显,报告显示,索尼有可能专门为苹果开发了这种显示屏。如果苹果确实在使用索尼的这项技术,假定4000 x 4000像素的阵列表明头盔的显示屏对角线尺寸将达到1.4英寸。


按照之前消息人士的说法,苹果这款AR产品还配备了15个光学模块,两个主处理器,Wi-Fi 6E连接,眼球追踪,透视AR模式,物体追踪,手势控制以及更多,价格至少在2万块左右。


华为Mate 50系列曝光

2021年的手机圈百花齐放,各种性能拉满、配置强悍的新机让人看花眼,与此同时,手机圈也缺席了一款重磅旗舰——华为Mate 50系列,这部本该在去年登场的新机,因芯片等各方面限制原因,未能如期与消费者见面。


据最新消息透露,就目前得到的消息看,华为Mate 50系列将只有骁龙8处理器版本,同时也只有4G版。有数码博主表示,在摄像头方面,华为Mate 50系列相比P50系列有所提升,虽然依旧还是旗舰级水平,但相比今年手机行业内卷严重的拍照,大家基本上没有太大差异。


当然,具体情况还是要以发布会实际发布的版本为准。



至于华为Mate 50系列会在什么时候亮相,这位博主称,大概在7月中下旬发布。


值得一提的是,作为最新旗舰机皇,华为Mate 50系列必然会有鸿蒙系统加持,此前有消息指出,鸿蒙OS 3.0会在7月左右发布正式版。据微博“花粉超话”主持人的曝料,鸿蒙OS 3.0将在3月开启内测。他还确认,鸿蒙OS 3.0的新特性适配已经到了第二批平台,包括麒麟990。


消息称16代酷睿直接上台积电2nm工艺

从上周投资者会议公布的路线图来看,Intel在2025年前的产品及技术路线图都非常激进,不仅要在4年内掌握5代CPU工艺,同时在外部委托的代工工艺上也要大升级,16代酷睿Lunar Lake的GPU核显要上台积电的2nm工艺了。


根据Intel公布的路线图,去年的12代酷睿、今年的13代酷睿Raptor Lake的GPU核显部分都是自己生产的,跟CPU工艺同代,都是Intel 7工艺。


从2023年的14代酷睿Meteor Lake开始就不一样了,因为架构大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。


这其中,CPU模块的工艺是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工艺,而GPU核显单元是交给代工厂的,Intel虽然没有提到具体名字,但tGPU及N3工艺的说法基本上可以证实是台积电3nm工艺。


2024年的15代酷睿Arrow Lake的工艺更复杂了,Intel 4及20A工艺可能都有,GPU核显应该会继续使用台积电的3nm工艺。


2025年就要轮到16代酷睿Lunar Lake,很多细节还没公布,CPU工艺应该是升级版的18A工艺,GPU核显工艺没说,但有媒体爆料称这是台积电的2nm工艺。


结合台积电之前的路线图来看,2024年他们将量产2nm工艺,Intel在2025年用上2nm工艺也是很可能的,毕竟Intel很快就会成为台积电三大客户之一,仅次于苹果用上先进工艺的地位是可以确定的。


天玑9000多核成绩超骁龙8

2月22日消息,型号为V2186A的vivo新机现身GeekBench跑分网站,它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器,这是业界首批天玑9000终端。


GeekBench跑分网站显示,天玑9000的单核成绩为1248,与骁龙8相差不大,而多核成绩达到了4191。超过了骁龙8(多核成绩3855)以及三星Exynos 2200(多核成绩3657),称霸安卓阵营。



据悉,天玑9000基于台积电4nm工艺打造,由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成,GPU为ARM Mali-G710。


和天玑9000相近,骁龙8也是由一个Cortex X2超大核+三个Cortex A710大核+四个Cortex A510小核组成,GPU为Adreno 730。


从规格不难看出,天玑9000和骁龙8的差异点之一是GPU。根据曝光的安兔兔跑分,骁龙8的GPU成绩在45万分左右,而天玑9000的GPU成绩在42万分左右,略逊于骁龙8。


另外,天玑9000芯片由OPPO Find X5 Pro天玑版首发,vivo也很快会推出天玑9000终端。


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