【简讯】RedmiBook Pro 2022宣布;华为全新P50系列3月16日发布…

百家 作者:微型计算机 2022-03-14 22:02:10
RedmiBook Pro 2022宣布

今天上午,小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布,Redmi将于3月17日发布RedmiBook Pro 2022轻薄笔记本。


卢伟冰表示,这一次RedmiBook Pro 2022定位全面升级,挑战轻薄本性能巅峰,打造一款战力飙升的狠角色,性能狠超想象。


值得注意的是,RedmiBook Pro 2022预热海报中出现了一个巨大的散热风扇,暗示这款轻薄本会拥有强大的散热系统,以此保障性能的持续稳定输出。



众所周知,上一代RedmiBook Pro提供了英特尔版和锐龙版两种选择,英特尔版最高配备了第11代酷睿i7-11370H处理器,同时配备了NVIDIA GeForce MX450独立显卡。锐龙版则搭载了AMD Ryzen 7 5800H处理器,同时集成了AMD Radeon Graphic显卡。


作为Redmi新一代轻薄本,RedmiBook Pro 2022或将迎来不同程度的升级,如刷新率、显卡、电池容量等。


华为全新P50系列3月16日发布

3月16日,华为将举行全屋智能及全场景新品春季发布会,届时,预计将发布 MatePad Paper墨水平板、MatePad 10.4 2022、华为nova 9 SE手机等新品。


今天,华为手机正式宣布,华为P50系列新机将在3月16日发布。从此前爆料来看,发布会上将带来华为P50 Pro三款新配色,包括丹霞橙(素皮)、云锦白(素皮)、星河蓝(凝霜玻璃)和华为P50E新机


据爆料,华为P50E继承了P50的外观设计,搭载高通骁龙778G 4G处理器,其他配置与标准版一致,摄像头、充电、电池均没有变化,也是IP68级防尘防水,唯一变化就是芯片。


作为对比,去年7月华为发布的P50系列售价4488元起,其中P50全部采用骁龙888 4G处理器,P50 Pro则提供麒麟9000 4G和骁龙888 4G两种处理器版本。


值得注意的是,余承东曾在P50系列发布会上表示,华为P50系列支持四网协同、双网并发、AI信号预测等技术,所以在绝大多数用户场景上,都可以带来卓越的通信体验。


那么全新华为P50E究竟会搭载哪款芯片,售价能否控制到4000元以下,3月16日日就能见分晓。


AMD Ryzen Threadripper Pro 5995WX现身基准测试

AMD在上周正式推出了Ryzen Threadripper Pro 5000系列处理器,这是为专业人士提供终极工作站解决方案。凭借Zen 3架构的性能和效率,新一代产品可以在工作站任务负载中带来更高的处理效能。目前新系列中的顶级产品Ryzen Threadripper Pro 5995WX已在Passmark基准测试中现身,其性能远远超过了其他的处理器。


Ryzen Threadripper Pro 5995WX由八个CCD和一个IOD组成,拥有64核128线程,配备了32MB的L2缓存和256MB的L3缓存,基础频率为2700 MHz,加速频率为4500 MHz,支持八通道DDR4-3200内存,最高2TB容量,提供了128条PCIe 4.0通道,TDP为280W。AMD并没有公布该处理器的定价,据推测大概在5000到6000美元之间,目前由联想的ThinkStation P620工作站独家提供。


在Passmark基准测试里,Ryzen Threadripper Pro 5995WX的成绩为108822,比上一代的Ryzen Threadripper Pro 3995WX高出了28%,比同样基于Zen 3架构的EPYC 7763高出了23%。即便是24核48线程的Ryzen Threadripper Pro 5965WX的成绩,也比32核64线程的Ryzen Threadripper Pro 3975WX要更好,快了8%,这很好地说明了Zen 3架构带来的性能提升。


疑似vivo X Fold真机照片曝光

今天,有网友爆料称看到了一款带着保密壳的折叠屏手机,从近期各大厂商的宣发信息来看,这款手机很有可能是vivo X Fold。


根据照片,这款折叠屏手机整体设计较为方正,并且折痕控制的很不错,在大仰角下依旧几乎看不到明显痕迹。


根据此前的消息,vivo计划于下月发布旗下首款折叠屏手机X Fold,手机代号“蝴蝶”,在核心的铰链上有很大的技术突破,并且产品性能全面对标华为、三星。


据此前爆料的信息,vivo X Fold将采用一块居中挖孔单曲面屏作为外屏,后置全焦段四摄模组,并且没有采用侧面指纹。内屏上,vivo X Fold将采用一块来自三星的LTPO 120Hz高刷柔性屏,且覆盖了UTG超薄玻璃,用于增加内屏的强度。


配置方面,vivo X Fold在配置上将搭载高通8 Gen 1处理器、内置4600mAh的电池,支持80W有线和50W无线快充。


目前,vivo X Fold已经获得了入网许可,并得到了3C认证,就等正式发布了。


英特尔即将推出第三代Optane产品

此前有报道显示,英特尔位于新墨西哥州的研发中心正在开发第四代Optane产品。3D XPoint曾经被认为是一项创新性的高密度非易失性存储器技术,不过在市场上一直没有真正发挥其潜力,据称英特尔的傲腾业务在过往几年的亏损也相当严重。


据Blocks & Files报道,英特尔副总裁Kristie Mann表示第三代Optane产品即将到来,同时正在研究基于CXL规范的下一代产品。英特尔的团队展示了新的Optane用例,不过并没有提供确切的时间,未来数周内可能会有更多的消息。



虽然英特尔将推出搭载3D XPoint闪存芯片的第三代Optane产品,但英特尔已经将重点放在了未来基于CXL规范的产品上。Compute EXpress Link(CXL)是一种开放性的互联协议,能够让CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间实现高速高效的互联,满足现今高性能异构计算的要求,并且提供更高的带宽及更好的内存一致性。


目前新的CXL 2.0规范建立在PCIe Gen5标准的物理和电气接口上,增加了内存池的支持,以最大限度地提高内存利用率,并且提供了对持久性内存的标准化管理,允许与DDR同时运行,从而可以释放DDR用于其他用途,同时向后兼容CXL 1.1和CXL 1.0版规范。


三星去年推出了业界首款CXL内存模块,采用了新的EDSFF外形尺寸,该产品极大扩展了服务器系统的内存容量和带宽。可以预见,未来英特尔应该会推出类似的产品。


美光CEO表态芯片缺货持续到明年

全球芯片缺货已经持续一年多了,本来业界预期2022下半年就能得到缓解,实现供需平衡,不过美光CEO日前表示今年还无法解决所有问题,芯片缺货要持续到2023年。



美光CEO Sanjay Mehrotra对芯片供应短缺的情况一直不太乐观,上个月还表示紧缺情况的改善幅度不如预期,现在更是进一步表态,虽然部分芯片供应持续改善,但是有些领域的吃紧情况将持续到2023年。


Sanjay Mehrotra表示,相对其他芯片,存储芯片是比较长线的芯片,如果其他芯片供应不足,也会影响客户对芯片的拉货情况。


从美光CEO的表态来看,他认为存储芯片的供应短缺比其他芯片更难改善,这个内存及闪存市场的走向增添了阴影,最近因为西数东芝闪存工厂事故等原因,内存及闪存、SSD有止跌反弹的趋势。


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