半导体景气反转将到来？供不应求的顶峰已经过去

“很久没这么好卖了，连在仓库（卖不出去而在帐上）的呆料库存，都被抢购一空！”一名二线IC设计公司中阶主管，疫情前原计划退休，但2020年兴起的宅经济狂潮，让他所属公司获利陡然暴增，他也决定“等这波结束再退休吧”。

但好景气没持续太久，不少IC设计公司现在都跟他的公司一样，从“客户千拜托、万拜托要料”，2021年第四季开始逐渐变回过往必须“拜托客户”的场景了。

无独有偶，半导体下游的一间上市封测厂，一名基层员工也叹道“奖金变少”，产能也“松到很夸张”。比起最忙碌时，产线人员已减少二到三成，并停止加班。这或许能解释，为什么去年获利几乎都创历史新高的封测厂，却早在去年6至9月，股价就先行回落。

知情人士透露，封测厂在2020年市况火热时下订机台，但订单减少的近几个月，机台才陆续到货，导致部分产线产能过剩。也因此，甚至有封测厂一改过去涨价态势，愿意降价超过一成来争取客户。

而晶圆代工二哥联电尽管营收仍逐月成长，但外资研究报告已就其未来展开多空论战，而投资人则直接用抛售股票来表达看法，联电股价已从高点跌落近三成，同业企业世界先进、力积电也跌得灰头土脸。

半导体产业链景气分析

根据高盛的预测，在IC设计方面，供需情况需要视不同公司的产品而定，因为各个公司产品的市场需求不一，但均面临晶圆代工成本上涨，但难以转嫁客户局面。晶圆代工产业景气度依然良好，产能供不应求，仍有调涨空间。封测也产业景气需保守看待，因为封测产能扩张要比晶圆制造扩产快很多，目前部分产线已出现供过于求。

Trendforce的预测显示，今年笔记本电脑市场因各国教育标案退场，且有重复下单疑虑，预估今年衰退2.5至4.5%；手机市场方面，中国市场需求转弱，但由其他新兴国家接棒，预估今年出货量有望增长3.6%，但仍有下修风险；服务器面临的缺料问题将逐季缓解，预估今年服务器整机出货量将增长4~5%；在电视机方面，因面板价格下修，有利于电视品牌的布局，预估今年出货量将提升3.4%。

另有数据显示，2021年全球新能源汽车（含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量达647.3万辆，年成长高达122%，预计今年全球新能源汽车出货量将达到1000万辆。

具体到芯片方面，今年四大领域芯片供应可能将依旧紧张，主要包括：

服务器：FPGA、网通、电源管理IC、 MOSFET
手机：4G SoC、OLED触控IC
PC：电源管理IC、 MOSFET
新能源汽车：车用MCU、电源管理IC、 IGBT、MOSFET

半导体供不应求不再，谁先受冲击？

2020年以来，由于疫情推动的居家办公、在线学习需求，推动PC、服务器需求大涨，再加上2020年下半年汽车市场快速恢复，由此也带动了整个半导体产业的增长，而上游的芯片产能紧缺，也导致了持续的“缺芯”。但经过2年左右的时间，市场正逐渐面临修正、洗牌的关键时期。

以上下游供应链观之，外资高盛（Goldman Sachs）近期出具的报告看好晶圆代工厂家，有选择性地看好部分IC设计公司，对封测厂看法则相对保守。

高盛指出，IC设计今年由于晶圆厂新一波涨价，部分IC设计公司在转嫁成本给客户时面临困难，高盛相信，IC设计公司将一改「维持毛利率」政策，改为「维持毛利」。这意味着IC设计存在降价空间。

此外，终端需求也牵动个别IC设计公司走势。高盛举例，联发科与联咏看手机出货，而矽力与力智则端看中国大陆市场需求，至于谱瑞与瑞昱，则要看个人电脑PC的出货量。

至于中游的晶圆代工，在2020年需求增加时，因扩产不易，导致晶圆代工产能供不应求，但根据SEMI国际半导体产业协会资料，去年及今年全球动土的晶圆厂就达29座。这29座晶圆厂投产，产能及相当于1.1个台积电，是否会造成产能暴增而冲击市况呢？

对此，高盛则抱持乐观态度，点出如今讨论2023年晶圆代工产能供不应求，“言之过早（premature to argue）”，因扩产瓶颈──半导体设备交期仍未解决。意思是，半导体设备交期长，导致晶圆代工厂实际扩厂速度将比预期的慢。

而下游的封测市场，高盛指出，封测厂订单能见度偏低，且易受到市场需求波动影响，因此保守看待。

台湾资策会产业情报研究所分析师杨可歆也指出，现在有许多变因（战争、货运等）冲击市场，导致市况较为混乱，但缺货仍是基调。她指出，尽管有扩厂潮，但由于扩厂皆是12吋晶圆代工厂，8吋的较成熟制程目前仍产能吃紧。

而占台股市值7%的电子业下游，包含电脑、服务器、手机的组装与品牌业者，做为半导体采购者，则将是这波半导体景气下修的受益者。

一位电子业者就则表示，工厂的缺料清单曾经“一页20、30项，可以列出好几页”，但现在缺料项目“只剩半页”，尽管部分半导体（如电源相关）还在涨，但其他IC供货已较充足并停止涨价。这位业者推测，缺料态势反转时，甚至有机会向IC设计公司砍价，把过去涨的“要一些回来”。

下半年展望？先看两指标

业界多认同半导体景气热度不减，只是“降温”，走向供需平衡新局，但对今年下半年后的展望，则意见分歧。

台湾工研院产科国际所的报告指出，尽管半导体供需将渐趋平衡，但市场需求持续存在，因此预估2022年产值仍有12％增长。

但另一方面，已有电脑品牌业者并不乐观看待下半年需求。也有分析师检视第一季各电子产品出货数据，不禁担心“消费市场是不是怎么了？”毕竟，下游电子产品与上游的半导体产业是荣枯与共的。

杨可歆则指出，尽管目前市场消息混乱，但仍可持续观察以下两个指标，来判断半导体业景气：

一、电子产品销售：手机、PC买气，以及车用IC需求的上升速度会是关键。杨可歆指出，过去两年火热的Chromebook如今买气不佳，手机与PC也不如预期，但汽车正在电子化，使用的IC数量、金额不断成长，相关需求可期。

二、地缘政治影响：俄罗斯遭美国及其盟友制裁，台湾地区也跟进，但未来制裁范围是否可能持续扩大到影响台厂的程度，也值得观察。

调控应对供需新常态，成胜出关键

不过杨可歆强调，市场并非一锤定音，变局下各厂仍有不同的营运策略，来应对市场的挑战。

她举例，晶圆代工厂除了可能继续涨价，也将较疲弱的消费IC产线，转做目前热度持续上升的车用IC。而IC设计公司也陆续调整消费IC的出货，往高毛利产品转型。

因此，往后各家半导体公司如何细致调控来应对供需，也将是半导体产业降温、走向供需平衡新常态下的胜出关键。

编辑：芯智讯-林子    来源：远见杂志

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