新闻①：AMD 新款 RX 6750 XT 显卡跑分曝光，超 RX 6700XT 2%

    据 VideoCardz 消息，AMD 即将推出的 RX 6750 XT 显卡跑分现已曝光，超原版 RX 6700XT 2%。

    据报道，AMD 新款 Radeon RX 6750XT 是 RX 6700XT 更新版，GPU 不变，配备更快的 12GB GDDR6 显存。这张新显卡仍处于早期测试阶段，未来几天我们可能会看到更多跑分信息。

    外媒 VideoCardz 不久前曝光了 AMD 即将发布的 RX 6X50 XT 系列的公版显卡的外观。AMD 新款显卡将采用黑色的外观设计，有 RX 6650 XT、6750XT 和 6950XT 三个型号，显存升级为 18Gbps 型号，预计将在 5 月 10 日推出。

    由于新款型号的性能提升不大，AMD 可能仍以老款的原价售卖新款显卡。

    AMD 新一代的 RX 7000 显卡预计将在今年下半年发布，采用全新的 RDNA3 架构。

原文链接：https://m.ithome.com/html/614550.htm

新闻②：继M1芯片后，三星正与苹果合作开发M2芯片：为其提供FC-BGA封装

    在2020年底，苹果推出了应用于旗下Mac系列产品的M1处理器，该芯片凭借优秀的表现和口碑在市场里取得不错反响，在这之后苹果继续扩充M1系列处理器的产品线，M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra也都相继亮相。根据媒体报道，苹果已经在研发下一代M2处理器了，而且三星也是合作商之一。

    据了解，其实苹果在研发M1处理器时三星就已经参与其中了，三星电机主要为苹果的M1处理器提供FC-BGA封装，由于M1系列的成功，三星有望继续参与苹果对于M2处理器的研发，不过仍然是提供FC-BGA封装项目。但是M2处理器的代工方面，大概率还是由台积电来完成。三星官方还没有就“为M2芯片提供FC-BGA封装项目”发表过任何公告，因此这仅是业内媒体的爆料。

原文链接：https://m.expreview.com/83149.html

新闻③：利民推出LGA 1700防弯曲扣具，以解决CPU变形问题

    英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700，形状从正方形变成了长方形，尺寸也由37.5×37.5 mm变成了45×37.5 mm，其锁扣方式也和之前不一样。由于LGA 1700插座的锁扣压力明显增大，处理器中间的IHS承受了巨大的压力，长时间使用会压弯处理器，更严重的问题是影响了处理器的散热效果。

    此前英特尔官方已发出声明，承认了这个问题，但坚持认为Alder Lake的弯曲是在预料之内，处理器仍然在规格范围内运行，不会影响处理器的性能。近期电商平台上出现了一款利民（Thermalright）的LGA 1700防弯曲扣具，在设计上与过往PC爱好者自制的支架思路相似。

    这款LGA 1700防弯曲扣具采用了全铝合CNC金阳极喷砂工艺，整体尺寸为70 x 54 x 6 mm，整体重量为55g。其精确定位，可避让主板上的电容，并采用了LOTES原厂绝缘保护脚垫，甚至还提供了不同的配色。商家提供了六年质保，且附送L型螺丝刀和TF7 1g导热硅脂。

    相比之前的自制支架，这款LGA 1700防弯曲扣具在设计上要周全得多，出厂品质也更好。更重要的是，价格仅为39元，显得很实惠。商家在介绍里写道，Z690、B660和H610主板都可以使用这款LGA 1700防弯曲扣具，但具体兼容性还有待验证。