2022年新车算力排行榜,蔚来威马理想位居前三

百家 作者:科技每日推送 2022-05-13 21:33:33

自海思麒麟退场后,手机圈就没发布什么让人惊喜的处理器了。

苹果躺平,高通摆烂,联发科虽然很努力,但先天不足只能做到及格水平。

不过,在另一个智能终端——智能汽车上,各大厂商对芯片算力的比拼,才刚刚开始。

芯片算力哪家强

恰如一部智能手机流畅与否,核心因素在于它使用的处理器。一台智能汽车的自动驾驶水平如何,也与其芯片算力息息相关。

在现已公布的车型中,智能辅助驾驶领域谁的算力最大?科技每日推送统计了一下,孰强孰弱一目了然。

注:TOPS是Tera Operations Per Second的缩写,1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12)操作。

根据现已公开的车型算力统计,搭载四颗英伟达Orin X的蔚来ET7和威马M7,并列第一。

英伟达Orin X,采用全新的NVIDIA GPU及12核ARM CPU,7nm工艺制成,单片运算能力高达254TOPS,也就是每秒可计算254万亿次。

蔚来ET7发布于2021年1月,目前已开启用户交付,除了四颗英伟达Orin X,还有一颗激光雷达,整个车身共有多达29颗的各种雷达+摄像头。

威马M7发布于2021年10月,它的配置更豪华,具有全球首发的三颗高精激光雷达。威马表示,2022年会启动L5级别自动驾驶的量产工作,将以OTA方式实现。


此外,理想L9、小鹏G7以及飞凡R7,则搭载两颗英伟达Orin X,算力为508TOPS。

理想L9原定今年4月北京车展上发布,受疫情影响拖到了5月份。

小鹏G7为小鹏首款中大型SUV,它和P7采用相同的Edward平台打造,外观尺寸或与P7接近。

飞凡R7号称采用行业最前沿的像素级点云融合高阶智驾方案,配备高达33个感知硬件。目前已经开启预定,预计于今年年底交付。


尽管英伟达Orin X凭借堆量,霸占了排行榜的前五位,但单片运算能力最强的自动驾驶芯片,还是华为的MDC810。

过去几年里,华为发布了MDC210、MDC300、MDC610和MDC810四个不同算力等级的产品,其中MDC610单片运算能力为200TOPS,MDC810达到惊人的400TOPS。

得益于此,阿维塔11凭借1颗自动驾驶芯片,便稳坐排行榜第六的位置。搭配鸿蒙座舱以及3颗华为激光雷达,自动驾驶水平值得期待。

极狐阿尔法S华为HI版,凭借2颗MDC610带来的强大算力,去年4月一亮相便技惊四座,让大家感受到L4级别自动驾驶的魅力。该车已于5月9号正式上市。

与前两个不同,哪吒S虽然用了华为MDC610,但软件层面由哪吒的智能驾驶团队自研。这也让哪吒汽车成为业内首个搭载华为MDC平台,但由主机厂软件自研模式的智能驾驶量产方案。


WEY摩卡的情况相对特殊,在排行榜上,它仅搭载一颗高通骁龙Ride,算力360TOPS。

但官方表示,该车后续可以升级,将芯片数量增加至两颗或四颗,对应的算力分别是720TOPS和1440TOPS。

最后是特斯拉两款车型,FSD芯片在发布时很先进,单片运算能力为72TOPS,可现在已经有点落后了。

好在,特斯拉正与三星合作,研发一款全新的5nm芯片。马斯克曾在社交平台上透露,新款自动驾驶芯片的性能是上一代的3倍。

掉队的自主品牌四强

在今年3月举办的“2022中国电动汽车百人会”论坛上,国家相关部委明确指出,2020年,国内乘用车L2级别智能驾驶占比为15%,而到2021年,已经达到22.2%。

具体到新能源领域,这一数字还要更高,接近38%。

有意思的是,在自动驾驶领域,自主品牌四强目前的表现都不算亮眼。除了长城旗下的WEY摩卡勉强排到第八,比亚迪、吉利、长安都没有车型上榜。

2022年5月3日,比亚迪宣布4月销售新能源汽车105475辆,环比微涨1.1%,这是继3月后,比亚迪连续两月销量突破10万辆,再创历史新高。


尽管4月各厂完整销售数据尚未公布,但已可做出清晰判断:比亚迪超越一汽大众夺得中国汽车市场4月全量销售冠军,提前半年实现其内定的夺冠目标。

与辉煌的销量相比,比亚迪汽车的芯片算力就差了些意思。


吉利的情况还要更糟糕,连最基本的软件体验都难以保证。去年年底开始交付的极氪001,在硬件上无可挑剔,却因各种软件问题拖了后腿。

5月6日,有媒体报道称,吉利已经收购魅族,正在完成交割阶段。市场认为吉利希望通过收购魅族,弥补软件上的短板。

但魅族曾经引以为傲的Flyme,早就因OV的大量挖人,以及灵魂人物杨颜的离开,变成了网友口中的“Bugme”。

收购这样的魅族,对吉利软件水平的帮助有几何,还得画个大大的问号。

内卷的芯片算力

软件定义汽车,硬件定义软件天花板。在这场由功能汽车向智能汽车的“进化中”,芯片算力决定了自动驾驶水平的上限。

当下,自动驾驶汽车上通常配有十几个摄像头、多路雷达、超声波传感器,以及其他各种数据采集设备。

庞大的数据,需要自动驾驶芯片具有强大的计算能力,以及超高带宽的接口。


相关资料显示,自动驾驶等级每增加一级,所需芯片算力就会呈现数十倍的上升。

L2级自动驾驶的算力仅要求2-2.5TOPS,但是L3级自动驾驶算力需求就需要达到30TOPS以上,到L4级需要200TOPS以上,L5级别算力需求则超过2000TOPS。

正因如此,主机厂们的“算力内卷”越来越严重。

2014年,初代特斯拉Model S,采用Mobileye的EyeQ一代芯片,算力仅仅是0.256TOPS。

而到2019年,Model 3使用自研FSD芯片,算力提升到144TOPS,在当时属于断层领先状态。

但到了2022年,这个水平却只是勉强进入前十。


除了华为、高通、英伟达和特斯拉,未来一两年,还有数个新玩家的自动驾驶芯片将量产装车。

包括地平线的征程5芯片,单片运算能力达到128TOPS;黑芝麻智能的华山二号A1000Pro,算力为106TOPS;芯驰的V9P/U,算力最高可达200TOPS。

算力之争还将愈演愈烈,但谁能率先量产L4级别自动驾驶?让我们拭目以待。

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