【一周速览】北大研究团队攻克光子集成芯片和微系统难题；微软开放Windows系统使用权以应对云垄断指控

学研动向

近日，北京大学王兴军教授课题组联合加州大学圣芭芭拉分校John E. Bowers教授课题组攻克一世界性难题，研发了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统，

研究团队通过直接由半导体激光器泵浦集成微腔光频梳，给硅基光电子集成芯片提供了所需的光源大脑，结合硅基光电子集成技术工业上成熟可靠的集成解决方案，完成大规模集成系统的高效并行化。利用这种高集成度的系统，实现T比特速率微通信和亚GHz微波光子信号处理，提出高密度多维复用的微通信和微处理芯片级集成系统的全新架构，开创了下一代多维硅光集成微系统子学科的发展。相关研究成果有望直接应用于数据中心、5G/6G通信、自动驾驶、光计算等领域，为下一代片上光电子信息系统提供了全新的研究范式和发展方向。

产业要闻

5月17日，IBM与亚马逊云科技签署了一项战略合作协议，计划在亚马逊云科技平台上以SaaS的形式提供广泛的软件产品。

基于在IBM云上提供的IBM SaaS服务，IBM与亚马逊云科技达成此项首创协议，将为客户提供快速、便捷的IBM软件访问，这些软件涵盖了自动化、数据和人工智能、安全和可持续发展能力，基于Red Hat OpenShift Service on Amazon Web Services(ROSA)，并以云原生的方式在亚马逊云科技上运行，包括IBM API Connect、IBM Db2、IBM Observability by Instana APM、IBM Maximo Application Suite、IBM Security ReaQta、IBM Security Trusteer、IBM Security Verify和IBM Watson Orchestrate。

5月18日，微软公司总裁布拉德・史密斯 (Brad Smith) 宣布，微软将修改其许可条款，允许云服务提供商更好的竞争，以回应对手的投诉。此前，微软已被欧盟反垄断监管机构罚款16亿欧元（约合114亿元）。史密斯称，这些调整包括允许云服务提供商把Windows作为完整的桌面操作系统提供给客户，提供长期的价格保护，以及修改许可条款。

5月19日，AMD公司和高通公司子公司高通技术公布了一项合作成果，从AMD锐龙 PRO 6000系列处理器和高通FastConnect 6900系统开始，将为基于AMD锐龙处理器的计算平台优化高通FastConnect连接系统。

对于IT管理员来说，现在锐龙PRO 6000系统中具有可管理性的处理器是一种能够远程管理AMD商用平台的解决方案。当与FastConnect 6900搭配应用时，该解决方案可实现无线管理，支持32种以上广泛使用的、基于开放标准的（DASH）配置文件。AMD可管理处理器和FastConnect 6900，为IT部门解锁增强的系统管理能力。

5月19日消息，SK海力士宣布在中国大连再建新的闪存工厂。据悉，该工厂属于SK海力士的非易失性存储器制造项目的一部分，将被用于生产非易失性存储器3D NAND芯片。

SK海力士半导体(中国)总裁郑银泰表示，SK海力士后续将与大连市政府、Intel大连团队紧密合作，将大连工厂打造成具有国际竞争力的NAND闪存生产基地。除了在大连新建工厂以外，SK海力士还将追加投资对无锡、重庆工厂进行产能扩充，并重点推进8英寸晶圆代工合资厂、产业园、学校、医院等多个不同领域的在华项目。

5月20日消息，苹果近日向董事会成员展示了其即将推出的AR / VR设备，并加快了在头显上运行的软件的开发，预计该软件将被称为“Reality OS”或简称 rOS。

AR/VR头显将是苹果自2015年AppleWatch问世以来的第一个主要新品类，预计最早可以在今年年底面世。此外，苹果将跟随AR/VR头显推出第二代版本和一套增强现实智能眼镜，预计在2024年左右推出。