2022年台积电技术研讨会的三个关键要点！

据台积电17日官方消息称，该公司在北美举办的“2022年台积电技术研讨会”上展示了其制造工艺成熟和专业节点的最新进展和战略计划。其中，由纳米片晶体管驱动的下一代尖端N2工艺以及用于N3和N3E工艺的独特FINFLEX™技术也首次亮相。

回顾台积电发展史：有12个关键里程碑

关键点1：台积电持续加码成熟和专业节点技术

台积电将继续投资成熟和专业节点技术，从 2021年到2025年产能扩张1.5倍，包括Fabs F14P8、F16P1B、F22P2和Fab F23P1。

台积电还宣布推出适用于NVM、HV、传感器、PMIC、ULP/ULL、模拟和射频技术的集成专业技术平台。

关键点2：台积电3nm芯片将扩展为多个版本

台积电将继续扩展 N3。N3有望在2022年下半年实现HVM。紧随其后N3E将在2023年下半年推出，在移动和HPC应用中具有更高的性能/功耗和较低的流程复杂性。

N3E PPA与N5相比，在相同功率下的性能提升18%，在相同速度下降低34%的功耗，并将逻辑晶体管密度提高1.6倍。

资料来源/anandtech

更重要的是，台积电宣布了N3的终极武器，即采用FinFlex技术。简而言之，FinFlex允许芯片设计人员精确定制他们的构建模块，以实现更高的性能、更高的密度和更低的功耗。

关键点3：2025年台积电计划推出2nm芯片

台积电将为 N2使用纳米片晶体管。自从英特尔和三星已经发布之后，这并不令人意外，但这里的内容远不止眼前所见。N2 PPA与N3E相比，预计在相同功率下性能提高15%，或在相同速度下功耗降低25-30%，并且密度>1.1倍。N2预计在2025年。

资料来源/anandtech

会上，台积电还讨论了器件架构的未来，包括纳米片、CFET、2D TMD和CNT。

观点：TSMC准备主导快速增长的半导体市场

 随着半导体各细分行业的长期增长，新冠疫情流行造成的供应链中断，以及由于消费者习惯的改变而导致的需求激增，在过去几年中出现了一场导致半导体短缺的完美风暴。

该行业在2021年销售了创纪录的1.15万亿颗，使总收入达到5560亿美元。这使得半导体市场成为全球最大和增长最快的市场之一。在这种长期顺风中台积电又是如何改变呢？

台积电于几十年前在中国台湾政府资助下成立，为半导体制造带来了独特的方法。它不像竞争对手英特尔那样设计和制造芯片本身，而是让其他公司设计芯片，只专注于制造过程。

多年来，这种纯晶圆代工使得台积电在制造技术上超越了竞争对手，这就是为什么它赢得了苹果，英伟达和AMD等行业巨头的长期订单。例如，当苹果开始为自己的计算机设备设计芯片时，它转向台积电，因为它的一致性和一流的能力。这也有助于苹果公司专门为其产品定制其芯片，这是英特尔现成的产品无法做到的。

台积电在半导体制造方面的竞争优势在过去几十年中实现了惊人的增长。自上世纪末以来，该公司的收入和收益的复合年增长率（CAGR）超过17%。在过去12个月中，它创造了599亿美元的收入和253亿美元的营业收入。营业利润率达到42%，这对于制造企业来说是最好的。

但不要以为这家纯晶圆代工企业就此停步。分析师预计，到2030年，行业收入将增长到1万亿美元以上，这将使2021年的销售额几乎翻一番。作为业内占主导地位的制造商，台积电计划今年在资本支出上花费400亿至440亿美元，台积电正在准备从这一收入中分得一杯羹。

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