据路透社7月20日报道，美国参议院本周二以64票同意，34票反对的投票结果初步通过了“芯片法案”。而不久前有消息指出，该法案可能会对资金和技术流向中国等国家施加新限制，这再次引发半导体产业界对此法案的关注和疑虑。

目前该法案的最新进展究竟如何？目前针对该法案的疑虑主要有哪些？本文将梳理相关内容。

据了解，参议院投票是美国“芯片法案”获得最终通过的关键程序性表决，不过该法案仍需要额外的投票轮次才能最终在会议厅获得通过。

值得注意的是，有业内人士表示，此次投票可能会定下最终结果的基调。

南华早报报道称，一些参议院幕僚表示，他们的目标是在下周通过这项法案。这项法案之后将提交给众议院表决，通过表决后该法案将送交白宫，由总统拜登签署成为法律。

关于该法案的具体落地时间，官员们强调，这部法案攸关美国国家安全，要求“国会必须要在8月休会前完成立法工作”。

“芯片法案”是《2021年美国创新与竞争法案》的组成部分之一。据了解美国的芯片制造产能在全球的占比已从1990年的37%下降到如今的12%。近两年的芯片短缺导致汽车厂生产受阻，一些电子产品价格飙升，从而催生了美国国内政府激励计划——芯片法案的出台。该法案包括将在2022年-2026年五年间对半导体领域产业发展拨款520亿美元，主要用于重建美国半导体产业，以及为在美国建厂的半导体公司提供税务优惠。

具体来说，“芯片法案”或侧重于支持在美国建厂的半导体制造厂商。白宫新闻秘书Karine Jean-Pierre于当地时间7月18日表示：激励措施是为了在美国，而不是在中国大陆生产更多的半导体。

半导体产业中有建厂能力的包括含芯片设计和生产与一身的IDM厂商和晶圆代工厂。因而如英特尔、德州仪器、台积电、三星、美光、英飞凌、ST意法半导体、东芝、恩智浦等企业将直接受惠于该法案。根据此前披露的参议院立法，具备芯片制造能力的企业将从芯片法案中获得补助，用于建设工厂，并从众议院推出的《促进美国制造半导体》(FABS)法案的一个版本中获得25%的购买设备税收抵免。

但半导体行业对此有分歧意见。如AMD、英伟达和高通这些海外芯片设计巨头，这些半导体设计公司既无法获得建设工厂的补助，也不能从工具的税收抵免(FABS 法案)中获得直接优惠。因而AMD等公司以及行业协会贸易组织美国半导体协会(SIA)支持美国众议院提出的另一个版本的FABS法案，该法案既包含芯片制造税收抵免，也包含对芯片设计活动的税收抵免。

关于具体的立法当前仍未有最终公告，因而以上详细的受益企业类别还有待揭晓。

美国参议院从7月19日开始启动“芯片法案”的通过议案，期间传出，草案中针对获得补助的半导体企业提出了附加条件。例如，美国将在法案中加入“中国护栏”条款，彭博社引述草案中内容：若半导体企业获得美方补助在美国建厂，则未来十年内禁止在中国大陆新建或者扩建先进制程的工厂，针对“传统”芯片制造投资则不限制。

草案中当前并不明确“先进制程”“传统制程”的分界线，按照半导体产业的分类，先进制程一般指28nm以下的芯片制造工艺。

从披露的草案表述来看，仍有许多细节尚未敲定。实际上，有多位知情人士透露，草案细则确实仍在谈判中，各方出于维护自己的利益有不同的立场。针对最新的补充条款，英特尔及英特尔与美国半导体行业协会（SIA）正在游说美国政府官员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在中国大陆的投资发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。

中国现代国际关系研究院美国所副研究员李峥指出，可以明确的是，美国政府试图在“芯片法案”中增加更多限制性条款和附加措施，从而确保该法案成为强化中美半导体产业竞争的加速器。“中国护栏”条款的本质就是让企业在中美产业政策中选边。这无疑会开启一国利用产业政策扰乱国际市场和全球供应的危险先例。

美国国会早在2020年6月就呼吁推出相关法律，刺激半导体制造业在美国的发展。“芯片法案”最早是在2021年6月初步确立，但两年过去了，美国政府对各大半导体厂商承诺的“补助金”却迟迟未到位，引起了众多半导体厂商的不满和督促。

美国晶圆代工厂商格芯首席执行官Tom Caulfield于7月19日表示，如果支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。

英特尔公司最近推迟了在俄亥俄州的新厂剪彩仪式。同时该公司首席执行官Pat Gelsinger于7月19日的一个活动上透露，如果没有美国政府的激励措施，资金不到位，公司将更谨慎推进其它工厂的计划，可能会改变其投资计划。

英飞凌也正在考虑在美国得克萨斯州扩大芯片产能计划。其内部文件指出，生产最早可于2022年开始，但项目启动取决于美国政府的帮助。英飞凌在文件提及：“如果没有激励措施，这个扩张项目所需的资本投资相比在美国，不如考虑其他替代地区，因为前者在经济上是不可行的，”该公司还列举了在德国、奥地利和马来西亚的其他扩张方案。

尽管有多方敦促，但“芯片法案”能否顺利落地还有争议。

对半导体产业界来说，关于法案中激励和限制，不同类别企业间、企业与政府间均仍有分歧。“芯片法案”的影响力也受到产业人士的质疑，半导体行业咨询公司Semiconductor Advisors指出，法案的积极影响微乎其微，5年时间520亿美元被分割成各个部分，这意味着对单个公司的影响微乎其微，因此，有还是没有法案，这对该行业的短期或长期影响几乎为零。

补助措施无法推进的原因还在于美国政党间尚未达成一致意见。一些共和党议员抱怨民主党人在法案中增加了与芯片不相关的支出措施。也有议员质疑美国政府是否有必要提供如此大规模的资金来补贴那些资金充足、手头现金充裕的半导体公司。克林顿总统时代的劳工部长Robert Reich上个月称，“芯片法案”策略是一个高利润行业的“纯粹勒索”。

除此之外，美国部分官员急于在美国国会8月休会期前最终通过芯片法案，还有美国将在11月举行中期选举的因素，新的选举将会为芯片法案带来新的变数。

短期内，要想通过芯片法案想要完成“芯片法案”的落地，难度不小。不过“芯片法案”最新进展表明，美国政府还是有意推动这一法案的进程，遏制中国高科技产业发展的初心不变。