SK海力士拟暂缓清州工厂的建厂计划​;长江存储推出企业级PCIe 4.0 固态硬盘PE310系列​;晶圆代工成熟制程开启降价潮

百家 作者:闪存市场 2022-07-25 13:29:43



【热点速读】

1、SK海力士拟暂缓清州工厂的建厂计划;

2、长江存储推出企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列;

3、晶圆代工成熟制程开启降价潮,幅度在10%左右;

4、国产半导体存储厂商江波龙今日申购,发行价为55.67元,发行市盈率为24.76倍;

5、传苹果扩大iPhone零部件拉货规模,同时存储器规格也有望全面升级;

6、DRAM市况量价疲弱,外资看衰美光、南亚科技股票评级;

7、传三星将加大封装业务投资。


1、SK海力士拟暂缓清州工厂的建厂计划


据韩媒报道,全球第二大存储芯片制造商SK海力士冻结了一项韩国国内半导体工厂的投资计划。原定于2025年在韩国中部清州市投产的新厂房将推迟动工时间。


新厂房的投资金额为4.3万亿韩元,原计划量产尖端存储器产品。按照原计划,将于2023年在与现有工厂相邻的43万平方米地皮上动工建设名为“M17”的新厂房,并于2025年投入使用。该公司目前在清州工厂量产存储用半导体“NAND型闪存”,新厂房此前被认为也会量产NAND尖端产品。


据悉,由于个人电脑和智能手机的销售情况低迷,目前存储器库存水平较高,预计未来1~2年将进入需求低迷期,因此该公司推迟了设备投资。


2、长江存储推出企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列


2022年7月25日,长江存储推出首款企业级PCIe 4.0 NVMe固态硬盘PE310系列,正式进入高端企业级固态硬盘市场。该产品是继消费级固态硬盘、嵌入式存储器之后,长江存储在存储系统解决方案领域的重要布局。


长江存储PE310系列基于晶栈®2.0(Xtacking®2.0)技术的第三代三维闪存芯片打造,采用U.2接口,PCIe 4.0, NVMe1.4协议,拥有读取密集型(1.92TB/3.84TB/7.68TB)和混合应用型(1.6TB/3.2TB/6.4TB)两种产品设计,具备高性能、高耐用等级、低功耗及多档位功耗与性能管理等特点,适用于大数据、云计算、流媒体等场景。


长江存储在企业级存储市场坚定布局并持续投入以促进存储系统方案创新;结合对市场需求的洞察和持续技术研发,使PE310系列满足企业级市场的需求并拥有以下特点:


  • 强劲稳定的性能


PE310系列固态硬盘的4K随机读、写稳态性能高达1000K IOPS、380K IOPS,其内部智能化调度机制能够对不同I/O进行及时处理,有效解决I/O拥塞,保证I/O服务质量及性能一致性。


  • 出色的功耗表现


得益于采用了晶栈®2.0技术的三维闪存芯片,PE310系列固态硬盘最大工作功耗为14W(1.92TB产品为12W),能效比领先业界同代产品。内置8级性能-功耗管理机制,提供弹性计算的灵活性,精确且方便客户针对不同场景进行能耗管理。


  • 安全可靠的数据保护


PE310系列固态硬盘支持LDPC纠错、全路径数据保护、增强掉电保护(PLP)、AES自加密、增强安全擦除(Sanitize)等功能,保障数据处于安全可靠的存储环境。


  • 易用的标准日志接口


PE310系列固态硬盘支持 Telemetry 标准接口,用户通过标准nvmecli命令即可轻松获取设备日志,降低了运维成本,提高了访问效率。


  • 晶栈®2.0(Xtacking®2.0)


PE310系列固态硬盘采用基于晶栈®2.0技术的第三代三维闪存芯片,稳定优异的颗粒品质能够支援数据中心和企业服务器7*24的平稳运行。


据悉,目前,长江存储PE310系列固态硬盘已经上市。


3、晶圆代工成熟制程开启降价潮,幅度在10%左右


据媒体报道,IC设计厂商证实,已有部分晶圆代工厂开启了降价第一枪,降价幅度在10%左右,主要集中在成熟制程,引发了其他厂商跟进推出“优惠价格”,等于变相降价。


此前,台积电已于法说会中明确指出,已看到供应链采取行动降低库存水位,预估客户库存调整将延续数季,可能要到明年上半年才能结束,当时市场就普遍认为,消费性电子买气受疫情与通膨压力影响而严重下滑,晶圆代工成熟制程恐难逃价格下滑命运。


4、国产半导体存储厂商江波龙今日申购,发行价为55.67元,发行市盈率为24.76倍


7月25日讯,今日1只新股申购,为创业板的江波龙。创业板新股江波龙披露发行价为55.67元,发行市盈率为24.76倍。


7月25日启动打新的江波龙被称为“创业板存储器行业第一股”,公司主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售。客户包括小米、字节跳动、中兴通讯、三星电子、亚马逊、沃尔玛、BestBuy等知名企业。2017年8月,江波龙因收购全球领先闪存品牌Lexar(雷克沙)备受市场瞩目。


5、传苹果扩大iPhone零部件拉货规模,同时存储器规格也有望全面升级


据媒体报道,当前在智能手机行业整体低迷之际,iPhone手机销量表现屹立不倒已经成了供应链的最大期望。近日供应链表示苹果已经开始默默布局加大零组件拉货规模,准备进一步扩大市占率。


另一方面,有消息称新款iPhone 14系列有望将存储器规格全面升级至6GB,并将于高端机种搭载LPDDR5存储器,量产规模扩大将有助于LPDDR5高价成本逐步下降。


在存储芯片方面,此前知名分析师郭明錤认为在三季度,三星电子几乎是LPDDR5存储的唯一供应商,随着产量的提升,他们能很好的满足iPhone 14 Pro机型生产的需要。而苹果的另外两家存储芯片供应商美光和SK海力士,预计在四季度就会开始向苹果供货。


6、DRAM市况量价疲弱,外资看衰美光、南亚科技股票评级


今年以来消费类终端市场持续疲弱的市况早已传导至上游半导体供应商,存储厂商同样不能例外。近日,外资机构表示,当前部分PC、服务器制造商本季DRAM采购量季减30%之多,部分存储厂商云端用DRAM报价也下挫20%以上。


值此终端客户积极去库存导致需求恶化之际,外资机构均对后市持保守态度,并下调美光、南亚科技厂商的股票评级。


7、传三星将加大封装业务投资


据韩媒报道,三星电子开始考虑对半导体封装业务加大投资,正针对一项投资计划进行评估,可能在韩国天安厂扩产。


三星近来积极布局半导体封装事业,6月中旬负责晶圆代工业务的DS部门宣布成立半导体封装工作小组,直属于DS部门执行长Kyung Kye-hyun,强化三星与大型晶圆代工客户在封装领域的合作;三星也增加封装团队编制,目标2024年人数由目前的150人扩增至300多人。


业内人士分析,随着晶圆代工需求持续增加,在摩尔定律逼近物理极限下,对先进封装的需求也同步升温,三星电子有意借此强化其在晶圆代工领域的竞争力。



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