酷应用

传英特尔将关闭傲腾内存业务；慧荣科技推出其首款PCIe Gen5企业级SSD控制器…

百家作者：闪存市场 2022-07-29 11:55:17

【热点速读】

1、消息称英特尔将关闭傲腾内存业务；

2、Silicon Motion推出其首款PCIe Gen5 企业级 SSD平台；

3、日媒：日美将启动2 nm芯片研发，力拼2025年量产；

4、苹果：iPhone需求并未放缓，Q3营收创同期新高，预计Q4成长将加速；

5、日月光：封测价格下半年持平，并将延续至2023年；

1、消息称英特尔将关闭傲腾内存业务

据外媒报道，在财报电话会议上，英特尔CEO Pat Gelsinger澄清了财报文件中措辞模糊的公告，确认英特尔将关闭其 Optane 业务。此举会导致 5.59 亿美元的库存减值/冲销。

报道称，英特尔表示，将继续合理化产品组合以支持其IDM 2.0 战略，包括评估剥离那些盈利能力不足或不是其战略目标核心的业务。经过仔细考虑，英特尔计划停止其 Optane 业务中的未来产品开发，并致力于在过渡期间支持 Optane 客户。

2、Silicon Motion推出其首款PCIe Gen5 企业级SSD平台

Silicon Motion推出其首款采用 PCIe Gen5 接口的 SSD 平台---MonTitan SM8366，支持现有的和下一代 3D NAND 存储器类型，包括 3D QLC NAND 及更高密度的闪存，提供超过14 GB/s 的持续顺序读取性能以及 300 万/280 万 4K IOPS 的持续随机读/写性能。

MonTitan平台是基于 OCP 数据中心 NVMe SSD 和 NVMe 2.0 规范的交钥匙设计/固件开发平台。超大规模厂商可将 MonTitan 平台部署至基础架构中进行评估，而数据中心 SSD供应商可以使用它来制造和销售数据中心和企业 SSD。该平台目前提供 U.2、E1.S 和 E3.S外形尺寸。

MonTitan SM8366 是一款基于 Arm 核心复合体的 NVMe 2.0a 兼容控制器，具有16 个 NAND 闪存通道和 2400 MT/s ONFI/Toggle 接口，可连接高达 128TB 的 3D TLC、3D QLC 或 XL-Flash 存储器。该控制器支持具有双通道接口的 DDR4-3200 和 DDR5-4800 DRAM 缓冲器以及 PCIe 5.0 x4 接口或双独立 x2/x2 或 x1/x1 接口。SMI 的 MonTitan 系列还包括其 SM8308 控制器，该控制器具有八个 NAND 通道，但功能集与其高端同类产品相同。

3、日媒：日美将启动2 nm芯片研发，力拼2025年量产

据日媒报道，日美两国将启动2nm芯片的量产研发，日本将在今年内新设一个作为和美国之间窗口的研发据点，并将设置测试产线，目标最快在2025年开始在日本国内量产2nm芯片。

报道称，日本将在年内新设「次世代半导体制造技术研发中心(暂称)」，并将活用美国国立半导体技术中心(NSTC)的设备和人才着手进行研发。上述新研发机构将推动芯片设计、制造设备/材料研发、产线设置等3领域的研发，且将招募企业参加，而一旦达到可量产的阶段，会将技术提供给日本国内外的企业。

4、苹果：iPhone需求并未放缓，Q3营收创同期新高，预计Q4成长将加速

苹果公布2022年度第3季(截至2022年6月25日为止)财报：营收年增2%至829.59亿美元、创历年同期最高纪录，毛利率持平于43.3%，营益年减4.4%至230.76亿美元，每股稀释盈余年减7.7%至1.20美元。

其中，美洲地区营收年增4.5%至374.72亿美元，欧洲地区营收年增1.8%至192.87亿美元，大中华地区(包括中国大陆、香港、台湾)营收年减1.1%至146.04亿美元，日本营收年减15.8%至54.46亿美元，亚太其他地区营收年增14%至61.50亿美元。

苹果CEO Tim Cook表示，就整体展望而言，尽管出现些许疲软迹象，本季营收可望加速成长。零件短缺最终导致第3季度营收减少不到40亿美元、低于三个月前预期的40-80亿美元，Mac、iPad第3季度销售额下滑主要是受到供给吃紧以及强势美元的影响。库克还提到，苹果仍将在深思熟虑的基础上持续进行员工招募活动。

苹果CFO Luca Maestri表示，世界各地的总经指标虽转趋负面，但iPhone需求并未放缓。但广告、配件以及家用产品销售略为疲软。零件短缺将持续压抑Mac、iPad销售，但冲击已有所缓解。他表示，零件短缺对整体营收的影响将进一步减轻，本季整体营收年增率将高于第3季度的2%。

5、日月光：封测价格下半年持平，并将延续至2023年

封测大厂日月光投控营运长吴田玉日前于法说会上表示，所有产品价格都还是相当稳定，预计该情况会延续至今年第三季、第四季，甚至是明年。

吴田玉指出，由于多芯片组合封装需求增加，封测技术的复杂度提升，加上前段产能扩充后，都需要后段投资，连带拉抬日月光在供应链上的价值，尤其此次后段产能扩充相较于前段，增加幅度较少，整体产能状态仍健康。

目前有 70% 的产能签订长约，主要是针对新产品导入 (NPI) 的产能进行规划，也针对特殊产品订定价格，并没有客户因短期需求波动、向公司要求重新洽谈长约。

最新推荐阅读：