鸿蒙 3.0 升级来了，这些华为、荣耀手机很快就能尝鲜！

华为鸿蒙 3.0 升级大名单公布

Mate 50 / P50 系列等已可尝鲜

在昨日下午举行的华为发布会上，华为正式宣布 HarmonyOS 3 昨日起陆续开放升级。官方公布的升级计划显示，华为 P50 系列、Mate40 系列、MateX2 系列将于 9 月 6 日开放升级，华为 P40 系列 Mate30 系列将于今年 Q4 开放，老旗舰华为 P30 系列、Mate20 系列要等到明年才会升级。

今日，华为官方更新了这份升级名单，荣耀部分机型被加入其中，不过升级时间需要等到明年，具体日期暂未公布。

可获推 HarmonyOS 3 的荣耀机型包括：荣耀30、荣耀30 Pro、荣耀30 Pro+、荣耀V30、荣耀V30 PRO、荣耀20、荣耀20 PRO、荣耀V20、荣耀V20 MOSCHINO联名版、荣耀20青春版、荣耀20i、荣耀Magic2、荣耀0S、荣耀30青春版、荣耀20S、荣耀10、荣耀V10、荣耀X10、荣耀X10 Max、荣耀10青春版、荣耀9X、荣耀9X PRO、荣耀8X、荣耀Play4、荣耀Play4 Pro、荣耀Play4T Pro、荣耀Play3。

据官方介绍，通过“我的华为 / 会员中心 App > 首页 > 升级尝鲜”，了解详情一键报名参与公测尝鲜，成功后按照页面提示“前往软件更新”下载版本进行升级。HarmonyOS 支持独特的万能卡片、智能文件夹等功能。在 HarmonyOS 3 上，这些功能将再次进化。无论是组合卡片、堆叠卡片还是支持更多尺寸的智能文件夹，都将带来更自由、高效的使用体验。

荣耀秋季新品发布会 9 月 15 日举行

发布 X40 手机、MagicBook X / V 笔记本等

今日，荣耀秋季新品发布会官宣将于 9 月 15 日 19:30 举行，届时荣耀 X40、荣耀笔记本 V 和 X 系列新品、荣耀平板 X8 等也会发布。

从预热海报可以看到，荣耀 X40 后置影像模组硕大，沿用了“星环”镜头模组设计，双摄与闪光灯分散在圆环左右两侧与上部。荣耀 X40 正面与之前所传的一致，采用曲面屏设计，据 @数码闲聊站 表示，荣耀 X40 系列选择采用 OLED 国产柔性曲面屏，走颜值路线，而很多千元价位段机采用的是 LCD 屏幕。

另外，@旺仔百事通 还暗示，荣耀 X40 的屏幕可能类似荣耀 60 ，是 1920Hz 高频 PWM 的 OLED 类钻屏。荣耀 X40 手机采用 OLED 曲面屏，荣耀 X40 Max 手机将采用 LCD 直屏。售价方面，荣耀 X40 定位“千元档位”。

对于荣耀 MagicBook V14 笔记本，@数码闲聊站 称其软件方面将会继续提升，硬件方面则是新增了 TOF 传感器，在交互上会有一些新玩法。这意味该笔记本除了提升面部识别的安全性外，还可能提供手势控制等功能。

此外，@旺仔百事通 透露，荣耀平板 X8 将采用一块 1920*1200 分辨率的屏幕，搭载联发科 G80 芯片。作为对比，荣耀平板 X7 采用联发科 MT8768T 处理器（Helio P22T），内置 5100mAh 电池，可连续播放 10 小时的高清视频，连续听 88 小时的音乐，售价 899 元起。

高通发布骁龙 6 Gen 1 / 4 Gen 1 处理器

4nm / 6nm 工艺，升级至 Cortex-A78 CPU

昨晚，高通正式发布了全新的骁龙 6 Gen 1 与骁龙 4 Gen 1 处理器，从处理器的数字命名就可以看出，这两颗 SoC 主打的是中低端手机市场，同时至此高通用于智能手机的 SoC 产品都采用了全新的命名方式。

骁龙 6 Gen 1 替代的是骁龙 695，它采用了 4nm 制程工艺，不过高通没有说明这颗 SoC 代工的厂商是三星还是台积电。CPU 架构由 4 个 2.2GHz 的 Cortex-A78 大核以及 4 个 1.8GHz 的 Crotex-A55 组成，内置有骁龙 X62 5G 基带，传输速率的峰值为 2.9Gbps；支持蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6E 的标准，相机最高支持 1.08 亿像素单摄。另外还支持 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 闪存，还支持 FHD+ 分辨率与 120Hz 高刷的屏幕。

骁龙 4 Gen 1 则采用了台积电的 6nm 制程工艺打造而成，CPU 架构是 2 个 2.0GHz 的 Cortex-A78 大核与 6 个 1.8GHz 的 Crotex-A55 小核，内置骁龙 X51 5G 基带，传输速率峰值为 2.5Gbps，支持的相机和屏幕规格与骁龙 6 Gen 1 一样，不过内存只支持 LPDDR4，闪存则是 UFS 2.2。

目前已知在海外市场发售的 iQOO Z6 lite 5G 手机将会首发骁龙 4 Gen 1，这款产品将很快正式发售，而搭载骁龙 6 Gen 1 的手机则可能要等到 2023 年的一季度才会正式亮相。

谷歌 Pixel 7 系列官宣 10 月 6 日发布

确认搭载 Tensor G2 芯片

今天，谷歌官方宣布将于北京时间 10 月 6 日 23:00 举行新品发布会，谷歌表示，该阵容将包括 Pixel 7、Pixel 7 Pro 和 Pixel Watch。谷歌还将宣布 Nest 智能家居产品组合的新增功能。为此，该公司还更新了 Google Store 网站的各个部分，对即将推出的硬件进行了预热。

目前 Pixel 7 / Pro 系列已在谷歌商店上架，该机搭载下一代 Tensor 芯片。在官方资料页中，这款芯片命名为 Tensor G2。按照今年的模式，Tensor G2 很可能也将出现在明年的 Pixel 7a 以及谷歌可能推出的任何可折叠手机中。谷歌称，借助 Tensor G2 处理器，Pixel 7 和 Pixel 7 Pro 将为照片、视频、安全和语音识别带来更多有用的个性化功能。

根据此前爆料，Tensor G2 仍然由三星代工，采用三星 4nm LPE 工艺，由两颗高性能超大核 Cortex X1、两颗大核 Cortex A78 和四颗小核 Cortex A55 组成，还将会采用 ARMv9 指令集，安兔兔跑分有望突破 80 万分。

目前谷歌 Pixel 7/7 Pro 已经通过了 FCC 认证，认证显示其支持 Wi-Fi 6E、蓝牙和 NFC 功能。此前爆料信息显示，谷歌 Pixel 7 系列将采用 2K 柔性屏幕，使用 11MP 的三星 3J1 作为前置传感器，使用与上一代相同的三星 GN1 主传感器和索尼 IMX381 超广角，区别在于今年的 Pro 款长焦传感器改为了三星 GM1。