OPPO Find X6 系列迎早期爆料，双芯片方案 + 不可思议曲面 3.0 设计

距离高通下一代旗舰处理器骁龙 8 Gen 2 的发布时间只有两个月左右，近期有关下一代安卓阵营旗舰机型的相关爆料也开始明显增多。绿厂系发面，继早些时间一加 11 系列手机迎来早期爆料后，OPPO 旗舰产品线 Find X6 系列也迎来了最新爆料。

据数码博主数码闲聊站爆料，Find X6 系列将会至少包括两款机型，即 Find X6 标准版以及 Find X6 Pro。其中前者预计搭载一块 1.5K 分辨率屏幕，Find X6 Pro 则采用 2K 分辨率屏幕，预计为三星 E6 材料打造。而在外观设计上，该消息源指出两款机型均采用旗舰型号中主流的挖孔曲面屏方案，不过挖孔位置目前尚未确认。而在背面设计上，据悉将会沿用近年来 Find 系列主推的不可思议的曲面 3.0 方案，整机的材质、做工、质感将进一步升级。

而在性能配置上，目前也有消息传出 Find X6 系列将采用双芯片发行策略。即标准版 Find X6 采用高通骁龙 8 + Gen 1 处理器，而只有 Pro 版本搭载新一代骁龙 8 Gen 2 芯片。而这种做法已不是 Find 首次使用，今年 2 月发布的 Find X5 系列手机中，标准版 Find X5 就搭载了上一代旗舰芯片骁龙 888，而 Find X5 Pro 则提供骁龙 8 Gen 1 处理器和天玑 9000 处理器双版本可供选择。而在影像部分，预计 Find X6 系列将继续搭载哈苏影像系统，其中 Pro 版本将会升级主摄，并且采用新款高像素长焦摄像头。至于主摄是否升级为 1 英寸超大底传感器还有待后续爆料加以印证。

OPPO Find X6 系列预计会在明年初正式发布，有关该机型相关爆料的真实性仍有待验证。

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