为第3季末冲高销售，传三星考虑「特别交易」方案；铠侠新一代eMMC 10月上市；Arm推出Neoverse V2 平台…

【热点速读】
1、韩媒：为第3季末冲高销售，消息称三星考虑向客户提「特别交易」方案；
2、铠侠新一代eMMC 5.1产品开始送样，预计10月全面上市；
3、韩美半导体将发布晶圆切割设备新产品，突破日本公司垄断；
4、Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2；
5、力积电：预计半导体去库存将持续至今年12月，之后行业有望迎来V型反转；

1、韩媒：为第3季末冲高销售，消息称三星考虑向客户提「特别交易」方案

据韩媒报道，引述业界消息，由于 COVID-19 引发的需求增长放缓、地缘冲突、通货膨胀加剧和原材料供应短缺重叠，今年全球消费者信心迅速萎缩。DRAM 和 NAND Flash等市场已进入低迷状态，存储市场的价格下跌压力进一步加深。

三星电子和SK海力士两家公司均在努力通过调节供应量和开发最佳短流程技术来降低成本、扩大高附加值产品比重等确保收益性而构思各种战略。

据韩媒证券业人士表示，为压低库存，存储厂商的客户在2022年第4季前不太可能扩大存储器采购规模，有消息称三星为在2022年第3季末冲高销售，或将调整产品价格向客户提「特别交易」方案。

报道称，特别交易指的是存储器厂商调整产品价格、大量供应产品的交易方式，这种交易方式有助于促进买气，缓解客户消极确保库存的现况。但业界消息指出，客户对「特别交易」提案持消极态度。

2、铠侠新一代eMMC 5.1产品开始送样，预计10月全面上市

铠侠已开始对最新一代适用于消费类应用的JEDEC eMMC Ver. 5.1送样，新产品的容量为64GB和128GB，并将BiCS FLASH 3D 闪存和控制器集成在一个封装中。预计将于 10月全面上市。

平板电脑和物联网设备等消费产品对中端容量的需求持续增长。尽管市场慢慢转向 UFS，但在某些情况下 eMMC 将继续发挥作用。新的铠侠 eMMC 设备扩展了可用选项。铠侠广泛的 eMMC 和 UFS 解决方案阵容提供了对各种密度 (4GB-1TB) 的支持。

铠侠新一代eMMC 5.1产品改进架构，减少内部写入放大，可实现更稳定的顺序写入性能；空闲到自动睡眠时间减少了 100 倍，帮助延长用户应用程序的电池寿命；通过访问设备内的多个裸片可实现更快的性能；支持 JEDEC eMMC 5.1 标准，接口速度最快 (HS400)。

3、韩美半导体将发布晶圆切割设备新产品，突破日本公司垄断

据韩媒报道，韩国半导体设备制造商韩美半导体宣布，将推出此前由日本公司垄断的晶圆切割设备。

韩美半导体Kwak Dong-shin 副会长表示：“全自动Wafer micro SAW（W1121）是一款全自动独立 12 英寸晶圆锯，用于切割半导体制造过程中附着在晶圆环或胶带上的晶圆。这一产品是基于专有技术、精密加工、视觉和设置技术。”

4、Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2

Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术Neoverse V2，以应对5G数据和联网设备需求。Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已采用Arm技术开发数据中心处理器。此外，英伟达数据中心处理器Grace也将基于Neoverse V2技术设计。

Arm 指出，该公司也在高效率效能与高效率传输量方面持续进行投资，正在开发中的次世代N系列产品就是其中一环，预计于2023 年推出。下一代N 系列的CPU效能与能源效率方面，都将比目前领先市场的N2具有跨世代的大幅提升。

5、力积电：预计半导体去库存将持续至今年12月，之后行业有望迎来V型反转

据台媒报道，力积电董事长黄崇仁14日谈及半导体产业情况，强调没有砍单问题，只是客户库存太多，预计去库存将持续至今年12月。待下游完成去库存后，产业将慢慢回温，预期半导体产业景气将呈现V型反转。

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