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DRAM价格暴跌，机构称美光将大幅削减开支；车用芯片客户考虑与台积电重新议价；联发科称霸智能手机SoC市场…

百家作者：闪存市场 2022-09-23 15:36:22

【热点速读】
1、花旗：DRAM价格暴跌，预计美光科技将大幅削减开支；
2、晶圆代工产能利用率面临下滑，车用芯片客户考虑与台积电重新议价；
3、高通：汽车未来业务将扩大至300亿美元；
4、联发科持续称霸智能手机SoC市场，出货市占逼近4成；
5、机构：苹果为最大芯片消费客户，预计2022年4-5nm芯片订单中苹果占据53%；
6、中国移动：2023年起资本开支不再增长，三年后占收比降至20%以内；

1、花旗：DRAM价格暴跌，预计美光科技将大幅削减开支

DRAM价格继续大幅下降，本季度服务器价格跌破 100 美元。由于本季度或下一季度价格没有触底迹象，投资公司花旗表示，美光科技可能会削减高达 40% 的支出。

花旗分析师Atif Malik指出，渠道库存约为10周，一些规模庞大的厂商正在为2023年上半年“投机”买入，但智能手机和个人电脑市场增长疲弱，美光可能会削减支出。“假设明年DRAM需求增长10%，我们预测DRAM资本支出将削减约30%，或与2018/19年的调整保持一致。”因此，美光公司2023财年的支出可能会从2022财年的120亿美元下降35%到40%。

2、晶圆代工产能利用率面临下滑，车用芯片客户考虑与台积电重新议价

据台媒报道，包括台积电在内的晶圆代工厂商第2季起满载产能已见松动，虽然台积电因产能与技术龙头优势，目前仍能撑住，但近期也开始感受到消费性电子产品高库存、低需求压力，盛传长短料问题已缓解的车用客户，近期已计划重新议价与长约调整风向。

车用比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但由于车用芯片需求为目前少数仍维持成长的产品，未来电动车将用到更多半导体芯片，成长动能相当强劲。车用芯片长短料危机目前已开始缓解，不少料件库存甚至回到疫前水平，估计年底至2023年上半首季不少短料将不缺了，此情势也使得车厂、车用芯片厂商有意回复疫前代工价格，由于晶圆代工不再是强势卖方市场，市况相当现实，双方又逐步恢复平衡，因此前2年因急求产能而被大涨代工价的车厂，有意与IDM厂与台积电等晶圆代工厂重新议价。

3、高通：汽车未来业务将扩大至300亿美元

高通公司表示，其汽车业务将增加至300亿美元，比7月底公布第三季度财报时上升超过100亿美元。高通表示，未来业务的增长得益于汽车制造商及其供应商使用的骁龙数字底盘产品。

4、联发科持续称霸智能手机SoC市场，出货市占逼近4成

据Counterpoint 最新报告显示，2022年Q2(4-6月)联发科持续称霸全球智能手机用SoC(系统单芯片)市场、出货量市占率达39%居冠，市占率较Q1(2022年1-3月)扩大1个百分点。联发科在其Helio G系列和天玑700系列的推动下，于中低端批发价格领域占据主导地位。

第二季度，高通出货量市占率为29%、位居第2位，市占率较Q1缩小1个百分点，与联发科之间的差距从Q1的8个百分点扩大至10个百分点。

苹果上季出货量市占率为14%、位居第3位，其次依序为紫光展锐11%、三星的6%和海思0.4%。

Counterpoint指出，就智能手机芯片营收来看，上季高通居冠、市占率达44%。苹果以23%的市占率位居第2位，其次依序为联发科的22%、三星的8%、紫光展锐的3%和海思的1%。

5、机构：苹果为最大芯片消费客户，预计2022年4-5nm芯片订单中苹果占据53%

研究公司Techno System Research指出，经调查台积电、三星等晶圆代工厂大部分4-5nm产品都卖给了苹果公司。到2022年，苹果预计在4-5nm芯片订单中占据53%的份额。

6、中国移动：2023年起资本开支不再增长，三年后占收比降至20%以内

据悉，中国移动近日回复关于资本开支相关提问时表示，2020-2022年是投资高峰，2022年是三年投资高峰的最后一年，如无重大特殊事项，2023年起资本开支不再增长，并呈现逐渐下降的趋势，三年后资本开支占收比降至20%以内。

2020-2022年，中国移动的资本开支分别为1800亿、1836亿、1852亿。