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消息称服务器客户拉货动能已转保守；南亚科技大砍生产设备资本支出；2025年全球300毫米晶圆产能将达新高…

百家作者：闪存市场 2022-10-12 12:34:26

【热点速读】

1、供应链：服务器客户拉货动能已转保守；
2、南亚科技大砍生产设备资本支出，降幅约40%，明年持续缩减；
3、SEMI：2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高；
4、PC需求放缓，传英特尔最快10月底宣布裁员数千人；
5、英特尔、谷歌云发布E2000芯片：提高数据中心性能及安全性；

1、供应链：服务器客户拉货动能已转保守

据台媒报道，供应链表示，从7月起从存储器供应端传出资料中心动能转弱的信号，至第4季也并未消除。

供应链分析，服务器在第3季拼命出货，将原本手中积压订单尽可能转换成现金，也可进一步消化各家居高不下的库存金额，可谓一举数得，但此积极拉货态度，到第4季却开始转为保守，上游零组件厂强调，客户未砍单，只是拉货速度变缓，意愿变低。

服务器系统组装厂分析，之前资料中心客户一路看好，持续扩大下单，如今开始收敛，因此上游厂感受较明显，成长幅度虽下修，不代表市场动能转弱，只是更符合现实。

2、南亚科技大砍生产设备资本支出，降幅约40%，明年持续缩减

据台媒报道，DRAM 厂南亚科宣布，因应市况变化，下调今年资本支出至 220 亿元（新台币，下同），降幅约 22.5%，明年仍将持续缩减支出，金额不会超过今年，其中生产设备资本支出将调降超过 2成。

今年资本支出预计由原先的新台币 284 亿元，调降至 220 亿元，其中生产设备资本支出降幅约 4 成。

明年将持续缩减资本支出，规划以不超过新台币 220 亿元为目标，其中生产设备资本支出将较今年进一步调降逾 20%。

随着产业库存堆积，近来包括美光、铠侠、SK 海力士等存储大厂，纷纷宣布减产或放缓投资，其中美光计划将 2022 年度 (至 2023 年 8 月) 资本支出大砍至少 3 成，并将晶圆设备支出削减 5 成。

3、SEMI：2025年全球300毫米半导体晶圆厂产能将达新高

SEMI在2025年300毫米晶圆厂展望报告中宣布，全球半导体制造商预计将从 2022 年到 2025 年以近 10% 的复合平均增长率 (CAGR) 扩大 300 毫米晶圆厂产能，达到每月 920 万片晶圆的历史新高。多个地区对汽车半导体的强劲需求以及新的政府资助和激励计划正在推动大部分增长。

SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示：“虽然一些芯片的短缺情况有所缓解，而其他芯片的供应仍然紧张，但半导体行业正在为满足广泛的新兴应用的长期需求奠定基础，因为它正在扩大 300 毫米晶圆厂的产能。SEMI 目前正在跟踪 67 家新的 300mm 晶圆厂或预计将于 2022 年至 2025 年开始建设的主要新增生产线。”

预计中国大陆300毫米前端晶圆厂产能全球份额将从 2021 年的 19% 提高到 2025 年的 23%。中国大陆在 300 毫米晶圆厂产能方面正接近全球领先的韩国，并有望在明年超过台湾地区，目前位居第二。

从 2021 年到 2025 年，台湾地区的全球产能份额预计将下滑 1% 至 21%，而同期韩国的份额也预计将小幅下降 1% 至 24%。随着与其他地区的竞争加剧，日本在全球 300 毫米晶圆厂产能中的份额将从 2021 年的 15% 下降到 2025 年的 12%。

预计美洲在 300 毫米晶圆厂产能中的全球份额将从 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美国 CHIPS 法案的资金和激励措施。由于欧洲 CHIPS 法案的投资和激励措施，预计欧洲/中东地区的产能份额将在同一时期从 6% 增加到 7%。预计东南亚在预测期内将保持其 300 毫米前端晶圆厂产能的 5% 份额。

4、PC需求放缓，传英特尔最快10月底宣布裁员数千人

彭博引述知情人士透露，英特尔计划裁员数千人，以削减成本并应对个人电脑(PC) 市场景气变化，最快可能10 月27 日发布第3 季财报时一并宣布此消息。

报道称，英特尔市场营销和业务等部门裁员比例可能高达20%。

英特尔主力业务处理器的市场需求正大幅下滑，且苦于追回被AMD夺走的市占率。英特尔7月曾警告，全年营收可能比原先预期减少约110 亿美元。分析师预测其第3 季营收可能大减近20%。此外，英特尔曾引以为傲的毛利率正在萎缩，从约60% 的历史水准下滑约15 个百分点。

在第2 季法说会上，英特尔坦承正在调整业务以改善获利，CEO Pat Gelsinger)表示：「我们正在减少2022 日历年的核心支出，将在下半年采取更多行动。」

5、英特尔、谷歌云发布E2000芯片：提高数据中心性能及安全性

据外媒报道，英特尔和谷歌云表示，双方已推出一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。

报道称，这款代号为Mount Evans的E2000芯片从进行主要计算的CPU中接管了网络数据打包工作，可以为可能在云中共享CPU的不同客户提供了更高的安全性。

虽然芯片是英特尔和谷歌共同开发的，但英特尔网络和边缘部门负责人Nick McKeown表示，英特尔可以将E2000卖给其他客户。

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