传Solidigm 192层QLC SSD明年初上市;SK海力士LPDDR5X已量产开售;传华邦电利基型DRAM或减产30%…

百家 作者:闪存市场 2022-11-10 13:31:09

【热点推荐】
1、消息称Solidigm 192层3D QLC SSD 2023年初上市;
2、SK海力士LPDDR5X已量产开售,运行速度提升33%;
3、分析师预测Arm笔记本电脑2023年将占据13.9%的市场份额;
4、传华邦电子利基型DRAM减产幅度或达30%;
5、英特尔推出Max系列CPU和GPU;
6、IBM发布最新量子计算芯片;


1、消息称Solidigm 192层3D QLC SSD 2023年初上市

据外媒报道,Solidigm近日分享的有关其未来路线图的一些细节显示其专注于3D QLC NAND,其192层产品将增强QLC NAND 的耐用性。例如,采用QLC Essential Endurance NAND的30.72TB SSD 承诺 PBW 约为 32 PB (Petabyte) 耐久性。

而QLC Value Endurance NAND 将支持 61.44 TB SSD,据说可提供大约 65 PB 的写入耐久性。到目前为止,这两种类型的 NAND 都不适用于消费类应用,因为 Solidigm 仅针对 E1、E3 和 U.2 外形尺寸。Solidigm 希望其即将推出的SSD能够在企业市场空间中取代HDD。Solidigm声称可提供更好的吞吐量和延迟性能。

首批采用新型 192 层 3D QLC NAND 的SSD预计将于明年初上市。

2、SK海力士LPDDR5X已量产开售,运行速度提升33%

SK海力士宣布已完成LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X)的开发,并在移动设备用DRAM中首次采用HKMG工艺。HKMG是下一代工艺,使用具有高介电常数的材料作为DRAM晶体管内部的绝缘膜以防止漏电流。通过应用这一工艺,功耗比上一代产品降低25%,确保了业界最佳的电力使用效率。

此外,SK海力士成功实现了8.5Gbps的运行速度,比上一代快33%,速度可以达到每秒处理13张5GB图像。

3、分析师预测Arm笔记本电脑2023年将占据13.9%的市场份额

据Digitimes的一份报告显示,Arm处理器架构正迅速打入笔记本电脑市场,并将在2023年占据13.9%的市场份额。分析师指出,这属于笔记本电脑行业疫情后的一大趋势,英特尔在笔记本电脑市场份额主导地位正遭受持续侵蚀。

报告称,笔记本电脑市场在 2022 年同比下降 22.8%,出货量为1.9亿台,但预计 2023年出货量将保持个位数百分比的相对稳定。行业共识指向笔记本电脑出货量稳定在每年约 2 亿台的平衡点。 

4、传华邦电子利基型DRAM减产幅度或达30%

受经济下行及需求放缓等大环境冲击,存储供应链持续库存调节,据台媒报道,华邦电子将同步跟进减产约25%或以上,华邦电子高雄新厂将如期在年底前导入量产,但市况低迷压抑终端需求,原定2万片扩产计划恐将出现推迟变量。

有消息称,华邦电子台中厂产线近期已调降稼动率,全线减产幅度与旺宏相当,约达25%,而利基型DRAM减产幅度可能更高,估计约上看至30%。

华邦电子10月合并营收达62.26亿元,月减15.31%,扣除新唐业务后,存储器业务营收约30.95亿元,月减幅度逾17%,累计2022年1~10月合并营收达815.32亿元,已从先前一路年增反转至年减1.06%,全年挑战营收年成长的目标恐难达成。

5、英特尔推出Max系列CPU和GPU

英特尔宣布推出新的Intel Xeon CPU Max 系列(代号Sapphire Rapids HBM),以及新的资料中心GPU Max 系列 (代号Ponte Vecchio),与对手AMD、Nvidia 正面交锋。

Intel Xeon CPU Max 系列是英特尔首款带有高频宽存储的x86 架构CPU,包含多达56 组核心,支援DDR5、PCIe 5.0 和Compute Express Link (CXL) 1.1,以及AVX 512。

而新的资料中心GPU Max 系列具有128 个Xe 核心和巨大的408MB 二级快取。

英特尔新一代Max CPU将于2023 年1月初和第4 代Intel Xeon 可扩充处理器一起上市,向戴尔、慧与、联想等OEM 客户发货。

6、IBM发布最新量子计算芯片

IBM周三宣布,该公司已经制造出一种更强大的量子计算芯片,从而向打造能够为企业提供商业价值的量子机器又迈出了一步。这款433个量子比特的Osprey芯片在IBM纽约年度量子峰会上亮相,其量子比特数是去年推出的127个量子比特的Eagle芯片的三倍多。







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