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1-11月国内半导体一级市场投资总额超667亿元；被动元件补货潮已提前至12月；Q4晶圆代工厂平均产能利用率跌至66%…

百家作者：闪存市场 2022-12-14 11:32:19

【热点速读】
1、1-11月国内半导体一级市场投资总额超667亿元；
2、被动元件补货潮已提前至今年12月、明年1月；
3、四季度半导体代工厂平均产能利用率跌至66%，去库存意愿明显；
4、三星泰勒晶圆厂加快无尘室建设，招募EUV工程团队；
5、铠侠SSD获Microsoft Windows Server 2022 认证；
6、苹果5年来已向日本投资超过1000亿美元；
7、Rapidus与IBM合作推进2nm工艺量产

1、1-11月国内半导体一级市场投资总额超667亿元

据媒体报道，2022年1-11月，国内半导体一级市场投融资总事件数达524起，总金额超过667亿元，虽然已无2021年巅峰时期近700起投融资盛况，但整体热度仍在。

具体到细分投融资领域，今年半导体投融资尤为聚焦产业链上游，如第三代半导体材料、半导体设备、芯片设计制造等，资本对“卡脖子”等关键领域的关注度更高。

2、被动元件补货潮已提前至今年12月、明年1月

据台媒报道，被动元件已开启补货潮。对此渠道商感受比较明显，由于2023年Q1工作天数减少，春节提前至1月下旬，导致补货潮提前到今年12月、明年1月，因此即使12月难以摆脱年终盘点、欧美圣诞节导致客户不拉货的干扰，这二个月需求也不易再探底。

同时，被动元件厂商表示，疫情趋缓，经销商勇于下单、去库存，经销商对明年上半年的看法已没有先前悲观。

3、四季度半导体代工厂平均产能利用率跌至66%，去库存意愿明显

据台媒报道，2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。

据半导体供应链表示，以IC设计与晶圆代工的2023年投片与议价状况观察，未来库存风暴将有一波洗牌，台积电地位稳固，三星电子、英特尔超车难度升高；二线晶圆代工中，力积电、GlobalFoundries（GF）恐回到疫前水平。

分析师则表示，芯片价值上涨会是半导体未来成长最大动能，而不是下游汽车、消费电子市场容量的增长。

4、三星泰勒晶圆厂加快无尘室建设，招募EUV工程团队

据韩媒报道，半导体行业人士透露，三星电子从今年第四季度开始下达无尘室设施订单，以建设美国德州泰勒晶圆厂。

三星电子此次订购的设备是无尘室建设所需的配套设备，预计最早将于明年 1 月开始供应。此外，三星美国奥斯汀分公司也在积极招募极紫外光（EUV）人才，期望在泰勒新厂竣工的1年半左右，建立EUV工程团队。

三星德州泰勒厂斥资170亿美元，主要瞄准5nm以下制程，2022年11月传三星已投入厂房建设，后续有望加速相关量产时程，泰勒一厂预计将在2024年下半年完工。

5、铠侠SSD获Microsoft Windows Server 2022 认证

铠侠宣布其 KIOXIA CM6 和 KIOXIA CD6 系列 PCIe 4.0 NVMe SSD 以及 KIOXIA PM6 系列 24G SAS SSD 已获得 Microsoft Windows Server 2022 软件定义数据中心 (SDDC) 认证。该认证使铠侠 SSD 能够与利用 Storage Spaces Direct 的 Windows Server 2022 SDDC 解决方案一起使用。认证测试由 Microsoft 进行，以确保铠侠 SSD 的兼容性和性能。

6、苹果5年来已向日本投资超过1000亿美元

苹果日本子公司12月13 日公布，苹果从2018年以来，投资接近1,000家的日本供应链网络，金额超过1,000亿美元。通过这些投资，促进iOS的开发生态系等，提高日本最先进的创新机会，协助雇用100万以上的员工。

2019年以来，苹果对日本的供应链支出增加30%以上。苹果在日本从跨国企业到小型家族企业，有接近1,000家的供应链。其中包括2011年以来供应iPhone相机影像感测器的索尼公司。

7、Rapidus与IBM合作推进2nm工艺量产

据报道，IBM公司周二表示，它正与日本政府支持的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。据此前报道，Rapidus的目标是从2027年起制造2纳米芯片。

12月6日，Rapidus还宣布与比利时微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。（注：Rapidus由丰田、索尼、NTT等约十家日企联合成立，出资方包括软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠等，旨在共同研发下一代半导体。）

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