酷应用

传三星存储器事业Q1亏损或达4万亿韩元；大基金二期入股长江存储；韩国称今年DRAM价格反弹有难度

百家作者：闪存市场 2023-03-02 10:59:33

【半导体相关动态】
1、消息称三星存储器事业Q1或出现4万亿韩元亏损
2、大基金二期入股长江存储
3、DRAM原厂库存居高难下，韩国：预估2023年DRAM价格反弹有难度
4、Lexar雷克沙推出ARES RGB DDR5台式机内存
5、韩国One Semicon成功开发服务器DDR5 RCD芯片，下半年量产

【应用市场】
1、IDC：下修今年全球智能手机出货至11.9亿支，2024年才会真正复苏
2、已受理！华为诉小米专利侵权
3、一加Ace 2V：淘汰8GB+128GB，普及16GB大内存+512GB大存储
4、荣耀宣布进入欧洲市场
5、传音控股：将在5G/芯片定制/折叠等核心技术赛道上持续加大投入
6、消息称三星已成立XR研发部门，最快今年年底推出新产品
7、Quest系列VR头显销量近2千万台
8、华为企业业务今年将加大中小企业市场投入
9、惠普第一财季营收 138 亿美元
10、通用汽车裁减500名受薪员工
11、“中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室”揭牌

【IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态】
1、韩国2月半导体出口额同比大减42.5%
2、应用材料开售新工具：处理10万片晶圆可节约2.5亿美元成本
3、三星有望年内引入自制EUV光罩护膜
4、消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期
5、传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节
6、通富微电：全力支持客户5nm产品导入现已完成研发逐步量产
7、Arm目前排除在英国上市可能性专注于在美国上市
8、日本逾8成企业支持政府推行的半导体国内生产政策

存储厂商动态

1、消息称三星存储器事业Q1或出现4万亿韩元亏损

台媒报道，多位业界人士表示，三星内部估计2023年第一季，存储器事业可能出现4万亿韩元亏损，其中1~2月营业亏损3万亿韩元。消息人士指出，三星晶圆代工事业虽然获利，但目前规模仍小，尚不足以弥补存储器的巨大亏损。

2、大基金二期入股长江存储

据国家市场监督管理总局旗下企业信用信息公示系统显示，长江存储科技控股有限责任公司（下称长江存储）股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。

3、DRAM原厂库存居高难下，韩国：预估2023年DRAM价格反弹有难度

据韩媒报导，综合韩国半导体业界及主要证券商推估，当前三星、SK海力士等主要DRAM业者库存周数约为11~12周；SK证券更预测，到2023年第1季末三星DRAM库存将达13~15周。

业界分析称，通常4周左右为较健康的库存水准，目前库存周数已达到正常水准3倍的三星及SK海力士，虽然积极调降销售价格以消耗库存，但因需求比预期更低，库存水准始终没有下降，更可能不减反增。

截至2022年第4季末，三星的库存资产总额约为52.2兆韩元（约396亿美元），首度超过50兆韩元，年增26%；SK海力士2022年末库存资产总额约15.6兆韩元，年增幅更达75%。

证券业界表示，市调机构针对2023年DRAM需求位元成长率的预测值约为10~15%，2023年DRAM固定交易价格要反弹仍有难度。

不过也有意见认为，虽然预期到2023年第2季，DRAM库存将持续增加，若经济复苏比预期更快，库存水准将能提前回降。此外，当前多数业者营收大幅下降，但「低谷」可能已经过去。

4、Lexar雷克沙推出ARES RGB DDR5台式机内存

Lexar宣布推出 Lexar ARES RGB DDR5 台式机内存，专为游戏而设计，提供卓越的性能，速度从 DDR5-5600 到 DDR5-6000，并具有快速的 CL32-36-36-68 / CL34-38-38-76 时序。

Lexar ARES RGB DDR5 台式机内存采用板载电源管理 IC (PMIC) 以提供更好的电源控制和电力传输，它还包括 Lexar RGB Sync，让游戏玩家可以根据自己的风格自定义 RGB LED。

Lexar ARES RGB DDR5 台式机内存将于第二季度初在美国上市，采用 32 GB (2x16GB) 套件，并与主要主板品牌兼容。

5、韩国One Semicon成功开发服务器DDR5 RCD芯片，下半年量产

据韩媒报道，韩国唯一一家RCD（Registering Clock Driver）芯片开发商One Semicon已完成服务器DDR5 DRAM的RCD芯片开发，将于下半年开始量产。目前，One Semicon正处于英特尔对该芯片相关验证工作的最后阶段，并正在接受韩国两家内存半导体公司的元器件认可测试。一旦测试结果出来，计划从下半年开始量产。

One Semicon 是一家无晶圆厂公司，由 CEO Kim Chang-hyun 于 2018 年创立，他曾担任三星电子 DRAM 开发团队负责人和三星电机 CTO。目前有43人在职，主要是半导体专家。

One Semicon 的主要产品 RCD 是一种位于 DRAM 和中央处理器 (CPU) 之间的半导体，用于重新分配来自 CPU 的命令和信号。它对于多颗DRAM聚集在一起的服务器DRAM模块来说是必不可少的，在DRAM与CPU之间的高速信号传输中起着重要作用。

目前，全球RCD市场由非韩国公司主导。中国澜起、日本瑞萨、美国Rambus占据市场主导地位。韩国内存半导体公司占据了服务器DRAM市场70%以上的份额，但RCD依赖国外公司。

One Semicon计划从今年下半年开始正式量产用于服务器DRAM DDR5的RCD。它通过三星电子的代工厂 28 纳米工艺生产产品。

尽管目前 DRAM 市场不景气，但服务器 DRAM 的前景一片光明。随着DRAM速度的提升，重要性日益增长的RCD市场也在逐渐扩大。市场研究公司DATA INTELO和业界预测，RCD市场将以年均10%左右的速度增长。

应用市场

1、IDC：下修今年全球智能手机出货至11.9亿支，2024年才会真正复苏

IDC 1日将2023年智能手机出货量预期下修至11.9 亿支，年减1.1%，该机构此前预测，今年智能手机出货量将年增2.8%，但现在认为，市场要等到2024 年才会迎来真正的复苏。

IDC 表示，今年采用Android 操作系统的智能手机出货降幅将高于苹果的iPhone，预估Android 手机出货量将下滑1.2% 至9.677 亿支，iPhone 出货量估减少0.5% 至2.25亿支。

长期来看，IDC仍看好Android 手机出货成长胜过iPhone。Android 手机未来五年的年均复合成长率为2.8%，2027 年出货量估达11.2 亿支，iPhone 年均复合成长率则为1.8%，2027年出货量预计为2.477亿支。

IDC 预估2024 年智能手机出货量将年增5.9%，未来五年的年均复合成长率为2.6%。

2、已受理！华为诉小米专利侵权

近日，国家知识产权局受理了华为诉小米四项中国专利侵权案。

从披露内容来看，本次涉及纠纷的四个专利分别为“发送控制信令的方法和装置”，“载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备”和“一种获取全景图像的方法及终端”，“一种锁屏方法及移动终端”。1号和2号案件涉及4G/LTE技术，属于标准必要专利SEP。3号和4号案件涉及手机照相和解锁技术，属于非SEP专利。

3、一加Ace 2V：淘汰8GB+128GB，普及16GB大内存+512GB大存储

据一加官微报道，一加Ace 2V将在3月7日14:30正式发布。一加李杰称，一加Ace 2V将颠覆行业惯例，全面取消8GB+128GB这种卡价位的内存版本，改为采用16GB+512GB大内存和大存储组合。

李杰还称，新机成为同档位唯一采用16GB+512GB的超大内存+超大存储组合的手机，并且也可能是唯一支持LPDDR5X+UFS3.1存储规格的手机。

据悉，一加Ace 2V搭载了联发科天玑9000旗舰芯片，可带来同档位碾压级的性能体验，安兔兔跑分超过了105万，在同样使用天玑9000的产品里做到了性能第一。

此外，该机将6.74英寸1.5K屏幕，分辨率为2772 x 1240，支持高频调光，后置主摄是6400万像素，同时配备800万超广角和200万微距。

4、荣耀宣布进入欧洲市场

2月28日，荣耀CEO赵明在西班牙巴塞罗那表示，2022年是荣耀手机独立后出海的元年，2023年将是其进入欧洲市场的元年，希望未来几年，每年都能在欧洲实现翻番成长。

赵明表示，当荣耀进入欧洲的时候，荣耀选择了一条正确而艰难的道路：最难的旗舰机和高端市场的竞争，这是难上加难。与最强的对手在它最强的市场上进行PK，无论是什么结果，都是对我们整个体系能力提升的巨大推力，这个战略我们一定会坚持下去。

5、传音控股：将在5G/芯片定制/折叠等核心技术赛道上持续加大投入

传音控股在接受机构调研时表示，公司持续布局长线产品规划及技术赛道，夯实中高端产品规划、预研等实施路径，在显性价值及符合技术发展趋势的多语种语音助手、5G、芯片定制、折叠、AIoT 互联互通以及快充等核心技术赛道上持续加大投入，打造本地化创新的产品价值。

传音控股指出，根据第三方数据统计显示，2022 年公司在非洲智能机市场的占有率超过 40%，继续排名第一。自创立之初，公司一直强调要做“长跑型选手”，关注长远的发展。

6、消息称三星已成立XR研发部门，最快今年年底推出新产品

据韩媒报道，有消息称，三星已在2022年底成立名为沉浸式显示器实验室的XR研发部门，最近该部门员工陆续与三星显示器、京东方、视涯科技等面板厂商沟通，欲自主研发XR产品，特别是虚拟实境（VR）产品。

知情人士称，三星以2023年量产为目标，研究生产用于XR设备的面板样品，最快2023年底就可能推出新产品。型态可能为眼镜或头戴式设备，支持与Galaxy手机、智能手表连线，可在头戴式设备上直接视频通话或游戏。2020年三星已在美国注册Galaxy Space商标。

三星日前在公开活动表示，已与高通、Google合作，建立新世代XR体验合作伙伴，强调将以XR的经验分享带动新的典范转移。外界认为，这是三星结合本身硬件制造、高通零件设计、Google作业系统的合作策略。

7、Quest系列VR头显销量近2千万台

外媒报道，Meta于美国当地时间周二向数千名员工分享了接下来的AR和VR路线图。其中，负责VR业务的马克拉布金在演示中告诉员工，Quest系列头显的累计销量接近2千万台。

8、华为企业业务今年将加大中小企业市场投入

2023世界移动大会期间，华为企业BG副总裁陈帮华面向全球发布中小企业业务战略，并表示，面向企业市场，华为的战略广度和深度在不断加强，今年新的战略方向之一是加大中小企业市场的投入。华为企业业务致力于助力行业数字化转型，聚焦金融、政府、交通、能源等行业，面向行业多样化场景，截至2022年，华为已打造100多个解决方案。

9、惠普第一财季营收 138 亿美元

惠普发布2023财年第一财季财报。报告显示，惠普第一财季净营收为138亿美元，与上年同期的170亿美元相比下降18.8%，不计入汇率变动的影响为同比下降14.7%。净利润为5亿美元，与上年同期的11亿美元相比下降55%；不计入一次性项目（不按照美国通用会计准则），惠普第一财季调整后净利润为7亿美元，与上年同期的12亿美元相比下降38%。

10、通用汽车裁减500名受薪员工

通用汽车将裁减约500名受薪员工，不到该公司受薪员工总数的1%，涉及各个职能部门。通用表示，此次裁员是在绩效评估之后进行的，将影响少数全球高管和员工，是我们整体结构性成本削减工作的一部分。

11、“中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室”揭牌

在MWC2023期间，中国电信与华为共同为中国电信大数据和AI中心昇腾人工智能开放实验室揭牌。依托于该实验室，双方将聚焦AI大模型、异构AI算法迁移、统一推理框架等方向开展联合攻关。双方还联合发布了2023年战略合作行动计划，将围绕天翼视联网、天翼云、IDC及DCI组网运营、云网运营自智、多要素融合产数标品等开展更深层次、更加广泛的战略合作。

IC设计、晶圆代工、材料设备等厂商动态

1、韩国2月半导体出口额同比大减42.5%

据韩媒报道，韩国工业部周三表示，2 月份韩国出口连续第五个月下降，主要原因是经济放缓导致全球半导体需求疲软。

据韩国贸易、工业和能源部编制的数据，2 月份出境货运额同比下降 7.5% 至 501 亿美元。由于主要经济体为抑制通货膨胀而积极收紧货币政策，自去年 10 月以来出口同比下降。这也是自2020年以来出口首次连续五个月下降。

由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口项目半导体的出口上个月下降了 42.5%。高基数效应也是上个月下降的背后原因，据该部称，2022 年 2 月出口增长 21.1% 至 541.6 亿美元，是历年 2 月份的最高数字。

具体而言，由于全球芯片市场低迷，上个月半导体的海外销售额为 59.6 亿美元，而去年同期为 103.7 亿美元。据韩国政府数据，DRAM 的平均合同价格从 2022 年上半年的约 3.4 美元降至去年 12 月的约 2.21 美元。

2、应用材料开售新工具：处理10万片晶圆可节约2.5亿美元成本

美国芯片设备制造商应用材料公司28日透露，其已开始销售一种新工具，可以降低光刻的工艺成本。

光刻利用极细光线在晶圆上印刷图案，晶圆是用于芯片制造的闪亮圆盘。每片晶圆都须数十次的印刷，每次都要历经一个复杂的过程，沉浸材料，测量以确保图案被正确印刷，然后蚀刻材料以制造晶体管和其他物品，最后清洗晶圆以重新开始。

随着图案变得越来越小，已达光学物理的极限，需要额外的技巧来满足需求。荷兰工具制造商 ASML (ASML-US) 的最新光刻工具即为代表，称为 EUV，代表极紫外光，也就是所使用的光线波长。技巧之一是将一种模式重复两次。

报道称，应用材料的新工具称为 Centura Sculpta，让第一个图案只须照射一次光就能刻出最终图案。

开发该产品的团队负责人谢尔曼 (Steven Sherman)解释，「我们其实是创造了一种等离子体，通过静电将其塑造成所需的带状束。」「再以一定角度将其引导至晶圆，之后再非常精确地以一定的精度去除材料，以改变晶圆上图案的形状。」

他说，即使只是消除一个光刻周期也可以省下不少资金、能源和水。根据估计，每次在光刻工艺中使用 Centura Sculpta，芯片制造商可以为每月可处理 10 万片晶圆的制造设施节省约 2.5 亿美元的资本成本。

应用材料公司在声明中引述英特尔的话说，它在「Sculpta 优化」方面密切合作，并将使用该技术。它拒绝透露其他客户的名字。

3、三星有望年内引入自制EUV光罩护膜

据台媒报道，三星电子最快将在2023年内于极紫外光（EUV）光刻工艺中，引入三星研发的光罩护膜，这不仅能提升三星晶圆代工竞争力，也有望带动光罩护膜材料、零组件需求。

4、消息称台积电五大客户库存调整进度不如预期

台媒报道，AMD、英伟达、联发科、高通、英特尔这台积电五大客户库存调整状况比预期激烈，观望态度浓厚，投片量缩手，将部分产品所需芯片递延至第2季拉货，冲击台积电本季营运不如预期，恐下修财测，营收环比降幅恐比预期高3个百分点。另外，虽然有部分AI应用急单在Q1加入，但按照相关生产排程最快第2季才会认列营收。

5、传日本对华半导体设备出口管制可能涉及售后维保环节

据外媒报道，1月美国与日本、荷兰达成对华设备出口管制合作意向后，相关细节始终未有公开，有日本方面专家表示，编制中的新规仍然有可能将涉及限制向中国派遣人力资源，并且还假设无法对之前运往中国的产品进行维护。

日本业内人士认为，这将直接影响尼康、佳能公司相关业务营收，而日本企业唯一的幸运可能将是受监管的设备仅限于中高端水平。根据美国的措施，监管对象是“能够制造电路线宽为14纳米或更小的半导体的设备”。

6、通富微电：全力支持客户5nm产品导入现已完成研发逐步量产

通富微电在互动平台表示，公司开启立足7nm、进阶5nm的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，现已完成研发逐步量产，助力大客户高端进阶，有信心能够满足大客户今后在芯片制程进阶后的封测需求。公司具备相关先进封测技术后，将努力尽快实现大规模量产。

7、Arm目前排除在英国上市可能性专注于在美国上市

外媒报道，Arm决定暂时不在伦敦证券交易所上市，这对游说该公司在英国上市的英国政界人士来说是个打击。知情人士说，软银集团将专注于今年晚些时候让Arm在纽约单独上市。知情人士还说，该公司的总部目前仍在英国剑桥，并没有完全排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。英国首相苏纳克一直在争取该公司在伦敦上市。据悉，软银创始人孙正义多次表示，他的首要目标是让Arm在美国上市，因为那里拥有深厚的投资者基础和具有吸引力的估值。

8、日本逾8成企业支持政府推行的半导体国内生产政策

日本经济新闻对100家企业社长问卷调查有关对半导体采购状况，有83%企业回答「支持」日本政府推行一系列的国内半导体生产政策，希望带来稳定供应。

关于2020年前后半导体以及使用半导体相关零件和产品供应短缺等问题，74.6%的企业回答「受到影响」，其中91.4%回答「影响持续中」。至于半导体供应短缺何时可获解决，35.3%回答「2023年下半年」占最多，其次为22.5%的企业回答「2023年上半年」。某大型汽车制造商的受访者表示「在2024年才能赶上需求」。但有21.1%回答「目前未见解决的征兆」。

在问及对2023至2024年台积电、韩国三星电子等新厂将陆续在美国等地运转的看法，仍有22%的企业回答2025年初仍将出现「短缺」或「轻微短缺」，有50.3%回答「不清楚」。

虽然近期半导体产业整体吃紧的情况有所缓解，但部分旧式产品仍然供应不足，导致使用半导体的零组件和产品的供应限制继续存在，企业急于增加库存和重新检视合同对应。某电机大厂受访者指出，「因日本的半导体多属客制化，制造商被迫浪费许多时间进行无谓的开发，若能促进标准化并从多家公司中选择半导体，短缺问题或许可得到缓解」。

部分企业表示，「希望官产学一起合作，推动开发国内生产和培育半导体相关人材」、「不仅要促进经济安全及DX(数位转型)，培育国内成长型产业与提高整体经济水准也很重要」。

对于智能手机和个人电脑的需求已经降温，稍微解除一时短缺的吃紧状况。但半导体涵盖存储器和逻辑（计算）等有广泛的应用和性能，对于汽车和工业机械的供应限制持续影响。另在制程组装零组件到最终产品需要时间，尚未消除对整个供应链的影响。

最新推荐阅读：