MWC2023亮点一览：终端厂商百花齐放，创新实力哪家强？

为期四天的2023世界移动通信大会（MWC2023）已经落幕，作为全球最具影响力的移动通信领域的展览会之一，一直是各大厂商展示最新技术和创新产品的绝佳舞台。作为疫情后首次大规模全球移动生态集聚，本届MWC2023有哪些亮点？

联想

在本届MWC2023中，联想凭借可卷曲手机和笔记本电脑博得了广泛关注。据悉，该款可卷曲手机只需按一下按钮，屏幕就能从5英寸扩展为6英寸，内置软件会根据拉伸状态自动调整分辨率。

至于可卷曲笔记本电脑合上时为 12.7 英寸，完全展开时为15.3英寸。根据联想的说法，扩展机制可以让你的笔记本电脑的显示屏纵横比从4:3增加到8:9。

另外，联想还展示了包括edge、折叠屏razr、defy等热门手机产品，值得注意的是，其折叠屏razr采用的独树一帜的上下折叠设计吸引了大量关注，该机折叠后厚度为16.99mm，展开后厚度为7.62mm十分轻薄。

一加 & OPPO

OPPO此次展出了以Find N2系列为代表的旗舰系列产品，并宣布Find N2 Flip成为首款在海外发售的折叠机产品，同时宣布OPPO Find N2 Flip现已成为欧洲足球冠军联赛官方指定用机。

一加则在展会期间展出了OnePlus 11 Concept概念机，该款机型最大的亮点是将游戏PC中使用的冷却系统微型化之后应用于手机，可以使冷却液在手机上下流动，从而将热量从骁龙 8 Gen 2芯片组中带走。

一加声称，这种冷却技术可以在游戏期间将手机温度降低2.1摄氏度或在充电时将手机温度降低1.6摄氏度。

另外，一加还带来了首款平板电脑一加pad，这是一款11.6英寸、屏幕宽高比为7:5略显方正的设备，一加称，这样做是为了让Pad的比例类似于一本打开的书，这样可以方便阅读和工作。

外观上，一加Pad 的厚度为10.1 x 7.4 x 0.2英寸（258.03 x 189.41 x 6.54 毫米），重量为1.2磅（552克），比10.9英寸的iPad或iPad Air更高更宽，但也更重一些。

核心配置上，一加Pad搭载天玑9000处理器，67W快速充电，144Hz刷新频率，在光学方面，配备8MP前置摄像头和13MP后置摄像头。该款设备目前并没有明确定价，预计将在4月发布。

小米

本次展会期间，小米正式面向海外发布小米13与小米13 Pro，搭载国际版MIUI。

小米13系列是小米与徕卡深度联合研发的影像旗舰手机。国际版推荐零售价999欧元起（约合人民币7330元），均比国内售价高出3000元以上。

荣耀

荣耀推出了备受关注的荣耀Magic5系列，售价899欧元起，即将在全球多个国家和地区正式开售。同时，国内已经在售的折叠旗舰荣耀Magic Vs也同步亮相MWC，并将于全球市场上市，荣耀Magic Vs的全球售价高达1599欧元。

荣耀这次将荣耀Magic5系列和折叠旗舰荣耀Magic Vs带到海外市场，也标志着荣耀Magic系列“折叠屏+全能旗舰”的双旗舰战略在海外市场的正式落地，向全球高端手机市场发起全面冲击。

另外，荣耀展示了世界首款使用硅碳材料制成的电池，相较传统电池技术容量具有明显优势。

荣耀CEO 赵明表示该电池的能量密度比普通石墨电池高12.8%。

华为

此次展会，华为携HUAWEI Mate 50 Pro、HUAWEI Mate Xs 2、HUAWEI nova 10 系列三款手机亮相，充分展现了其卓越的华为影像XMAGE，领先的折叠技术、以及用户年轻化方面的匠心品质。

另外，HUAWEI WATCH Buds创新的将TWS耳机放到手表中的设计不仅解决了耳机易丢失的难题，还保持了智能手表的时尚感和舒适的佩戴方式。

三星

在MWC2023中，三星重点展示了Galaxy S23 Ultra智能手机和Galaxy Book3 Ultra笔记本电脑。除了手机和笔记本电脑，参加MWC的观众还能体验在Galaxy Watch 5使用三星健康进行睡眠指导的演示，三星钱包以及使用SmartThings。

传音

在MWC2023上，传音也发布了其折叠屏手机。据悉，传音折叠屏手机Phantom V Fold搭载了6.42英寸，分辨率为1080x2550的120Hz LTPO AMOLED外屏。内屏配置为7.85英寸，2000x2296分辨率，120Hz LTPO面板。

而在机身背部，Phantom V Fold搭载了50MP主摄像头、50MP的2倍变焦摄像头以及13MP超广角摄像头。配置方面，Tecno Phantom V Fold搭载了天玑9000+芯片，配备5000mAh电池以及45W有线充电。

值得注意的是，传音这款折叠屏手机首先将会在印度市场推出，12GB+256GB版本售价89999印度卢比（约合人民币7551元）；12GB+512GB版本售价99999印度卢比（约合人民币8390元）。

HTC

在此次MWC 2023期间HTC分别推出全新远距协作的企业沉浸式空间VIVERSE for Business、VIVE Mars CamTrack虚拟制作技术以及REIGN CORE S2第二代5G行动专网解决方案，同时针对VIVE XR Elite推出新款面部衬架。

VIVE XR Elite 推出全新MR 面部衬架，其设计旨在使体验混合实境内容时能更加身历其境和直观，让用户能同时感知外在周围环境，并透过虚拟叠应用加得到更多元丰富的体验。

全新的MR面部衬架预计今年第二季推出，并且透过vive.com在线销售。HTC也透露VIVE XR Elite商用企业版即将推出，预计扩展商务应用生态系统。

戴尔

在MWC 2023大展上，戴尔推出了新款XPS桌面PC 8960最高可以配置英特尔第13代酷睿i9-13900K CPU和英伟达GeForce RTX 4090 GPU。戴尔XPS台式机8960提供多种英特尔处理器，包括酷睿 i9-13900K、酷睿 i7-13700K、它们的非K变体、酷睿i5-13600K和酷睿 i5-13400。

该台式机采用专有的Z690主板，配备最高64 GB的DDR5 4.800 MT /s内存和8 TB (4 + 4) 固态存储。戴尔这款XPS桌面PC性能强悍，但价格不菲。配备第13代英特尔酷睿 i7-13700K 和英伟达GeForce RTX 4080 GPU的标准款售价为2849.99美元。

中兴

在MWC 2023上，中兴展出了一块拥有裸眼3D功能的平板努比亚Pad 3D，该平板的裸眼3D功能依赖于Leia公司的DLB（Diffractive Lightfield Backlighting，衍射光场背光）技术。

努比亚Pad 3D配置两个800万像素摄像头，两个1600万像素的后置摄像头，两个摄像头均可以实现3D照片和视频的拍摄。

该款产品拥有一块12.4英寸的2560x1600@120Hz的IPS屏幕，SoC则是高通骁龙888，并配有128/256GB存储空间可选。续航方面，努比亚Pad 3D的电池容量达到9700mAh且支持33W的快充。系统上，它搭载的是最新的Android 13。

英特尔

在MWC 2023上，英特尔推出了集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器，该处理器是目前业界首款能在单个双插槽服务器上实现1Tbps 5G UPF负载性能的处理器，且接受了三星的验证。

将物理层加速功能完全集成到至强系统芯片（SoC）中，无需外置加速卡。英特尔vRAN Boost使得运营商能够在通用虚拟化平台上整合所有基站层。

这使得第四代英特尔至强平台在不增加功耗的前提下，与上一代相比，能够提供两倍容量，并且在每瓦性能已经大幅提升的情况下，将计算功耗再降低约20%。

除了第四代英特尔至强可扩展处理器中的集成网络加速外，针对网络及云可编程解决方案，英特尔还进一步扩展英特尔Agilex 7 FPGA系列，以及用于云、通信和嵌入式应用的英特尔eASIC N5X结构化ASIC设备。

联发科

联发科展示了天玑5G移动平台、Filogic无线连接平台、Genio智能物联网平台、Kompanio移动计算平台、Pentonic智能电视平台。

天玑平台方面，联发科展台上展出了vivo X90和vivo X90 Pro两款机型，生动展示了天玑9200移动平台的旗舰性能。

拥有高性能、高能效的天玑7200平台是今年联发科天玑系列的另一大看点。它采用台积电第二代4nm工艺，CPU集成两个2.8GHz Cortex-A715大核、六个Cortex-A510核心，GPU采用Mali-G610，还搭载APU 650 AI处理器、14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，并集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器。

天玑7200具备出色的AI影像能力、游戏优化技术，并支持4K HDR视频录制、2亿像素超高清主摄，5G下行速率最高可达4.7Gbps，还支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR高清语音。

值得一提的是，Helio系列也迎来了新成员Helio G36，面向主流移动设备，集成八核Arm Cortex-A53 CPU，主频可达2.2GHz，支持90Hz高刷，支持AI相机增强功能的5000万像素主摄。

毫米波方面，联发科与爱立信合作，展示了利用5G毫米波波束技术提高连接性能和可靠性的新方案。

紫光展锐

紫光展锐则重点展示了首款5G智能座舱芯片平台A7870、4G高性能车机芯片解决方案A7862，以及八核4G车技芯片解决方案A8581，这些产品目前都进入了头部汽车集团。紫光展锐表示，2023年及未来，紫光展锐将进一步加大对汽车电子的投入，这也是公司全新的战略发展方向之一。

高通

高通在MWC前发布了骁龙X35 5G调制解调器及射频系统。据报道，这是全球首个5G NR－Light调制解调器及射频系统，可填补高速连接的移动宽带终端与极低带宽的 NB－IoT终端之间的空白。高通还在MWC上推出了集成在骁龙8 Gen 2平台上的iSIM方案。

另外，高通表示已通过旗下Nuvia团队开发了Snapdragon 8cx Gen 4，代号为Hamoa，型号 SC8380。这是一款基于Arm架构的单系统芯片，采台积电4nm制程的性能怪兽，CPU部分有12个核心，其中8个性能核心，最高时脉达3.4GHz，4个客制化效能核心，最高时脉2.5GHz。

高通CEO表示，这款芯片最终会在今年9到10月份发布，终端产品则会在2024 年初上市。

CFMS2023中国闪存市场峰会将于2023年3月23日，深圳宝安前海JW万豪酒店，以“探讨未知•探索未来”为主题召开，报名通道已开启，可通过峰会官网（https://cfms.chinaflashmarket.com）或“闪存市场”APP进行报名。

自去年以来市场基调都较为负面，然而纵观产业发展，尽管手机、PC等消费类电子成长瓶颈已经显现，但是汽车与工业市场却犹如一颗新星冉冉升起，另外，人工智能快速发展，催生智能终端发展百花齐放，长期来看，必将成为推动存储市场发展的源动力。

CFMS2023将汇聚全球存储产业链及消费类、工业、汽车等终端应用企业，共同探讨面对不确定的市场因素，如何恢复信心，寻找存储以及科技更好的未来。

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