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Rapidus称美半导体法规太激进；服务器CPU平台更新拉动DRAM 需求增量；ASML回应荷兰半导体出口管制新规…

百家作者：闪存市场 2023-03-10 12:38:15

【半导体产业链动态】
1、Rapidus官方称美国半导体法规过于激进，呼吁韩日合作
2、日本表示尚未就限制芯片出口做出决定
3、服务器 CPU 平台更新，拉动未来 DRAM 需求增量
4、ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有浸入式光刻设备
5、封测厂商日月光投控2月营收探2年来低点
6、美国与印度将签署半导体合作备忘录
7、中国大陆首超美韩，跃居入选“半导体奥林匹克”论文篇数首位
8、佰维存储推出多款工业级宽温SSD
9、韩媒：三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁
10、普冉股份：预计自身库存将于今年Q2开始逐渐步入下降通道
11、小摩看晶圆代工：下游供应链去库存高峰已过 fabless半导体厂商库存高峰落在去年Q4或今年Q1
12、传三星电子美国半导体子公司裁员3%
13、韩国晶圆代工厂DB Hitek将分拆无晶圆厂芯片业务
14、台积电德国扩张计划放缓或重新考虑在新加坡设厂
15、消息称三星晶圆代工部门将与英飞凌扩大功率半导体合作

【应用市场】
1、IDC：2022年全球AR/VR头显销量880万台
2、Apple Watch多设备手势控制专利获批
3、折叠屏手机今年预计出货量超550万台华为折叠屏市场份额连续三年超50%
4、消息称华为P60已开始量产，获经销商大量预订
5、消息称高通将为三星独家定制骁龙芯片
6、小米 POCO F5获FCC认证：最高存储配置12GB+256GB
7、IDC：预计2023年全球PC电脑出货量下滑10.7%至2.6亿台
8、华为擎云全新品牌3月发布！商用笔记本不再命名MateBook
9、联想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 台式工作站
10、华擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盘规格
11、华为回应AITO文案变更：HUAWEI问界是华为生态汽车品牌
12、LG在越南设立汽车研发部门
13、超12万辆特斯拉车型被调查，或存在方向盘脱落风险
14、机构：谷歌 Android继续保持在全球电视操作系统市场的领先地位

半导体产业链动态

1、Rapidus官方称美国半导体法规过于激进，呼吁韩日合作

以恢复日本在半导体行业的领导地位为目标而成立的 Rapidus 高级官员批评美国政府的半导体法规，称其“过于激进”。

“Rapidus也有很多担忧，”Rapidus高级执行官Yasumitsu Ori在3月8日于首尔COEX举行的半导体学术会议IEEE EDTM 2023上发言时就美国政府的半导体出口法规表示。这是日本半导体行业高层首次公开表达对美国政府CHIPS法案的负面立场。

Rapidus 是去年由八家日本企业集团（包括丰田、索尼、软银、Kioxia 和 NTT）成立的合资企业，旨在实现尖端半导体的本地化。它得到了日本政府的大力支持，强调培育日本自己的半导体产业。

2、日本表示尚未就限制芯片出口做出决定

据外媒报导，日本贸易部长表示，他将考虑应对新的半导体相关出口限制的措施。但日本尚未就限制芯片制造设备出口做出决定，将根据荷兰最近的趋势考虑适当的应对措施。

3、服务器 CPU 平台更新，拉动未来 DRAM 需求增量

新一代服务器 CPU 平台刺激换机需求，助推服务器需求增长，拉动 DRAM 需求未来增量。22Q3 服务器出货量同比下滑 15%，但 23 年服务器 CPU 更新将再度拉升终端需求。

Intel 新一代代号为 Sapphire Rapids、采用 10nm+制程的第四代至强可扩展处理器，有望于 23Q1 规模量产，且亚马逊、谷歌、Meta 和微软等科技公司计划采购基于 Sapphire Rapids 的新平台，可预期 Sapphire Rapids 投放市场将会提振服务器 DRAM 的终端需求。

另一厂商 AMD 新一款 Zen 4 架构 Genoa 处理器也于 2022 年底前出货到 OEM 大厂，明年将推出针对原生云计算的 Bergamo、技术及数据库运算的 Genoa-X 以及边缘终端及电信基建的 Siena 等处理器，争夺 DDR5 服务器市场份额。各大厂商陆续推进换机进程，有望进一步推动 DRAM 市场需求的增加。

4、ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有浸入式光刻设备

3月9日上午，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布声明表示，ASML预计必须申请许可证方可出口最先进的浸润式DUV设备。同时公司还表示新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。荷兰政府在3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。

5、封测厂商日月光投控2月营收探2年来低点

封测大厂日月光投控公告2月营收399.85 亿元（新台币，下同），月减11.4%，年减8.77%，累计前2月营收851.16 亿元，年减7.89%；受产业持续去化库存影响，日月光投控2月营收探2 年来低点，预期后续随着产业复苏，营收估逐季成长。

日月光投控2月封测稼动率续降，业绩约231.77 亿元，月减4.9%，年减10.8%。

日月光投控指出，首季是库存调整最剧烈的期间，仅部分领域需求维持强劲，如汽车电子等，预期其他需求第二季将陆续回温，并看好下半年各类应用客户都会迎来复苏。

6、美国与印度将签署半导体合作备忘录

美国商务部长雷蒙多9日表示，美国和印度将签署一份半导体合作备忘录，两国将讨论投资协调问题，并讨论刺激私人投资的政策。

两国将共同规划半导体供应链，并确定合资企业和技术合作伙伴关系的机会。

根据一项100 亿美元的晶片和显示器生产激励计划，印度一直在寻求吸引更多大额投资，旨在成为全球供应链的关键参与者。

7、中国大陆首超美韩，跃居入选“半导体奥林匹克”论文篇数首位

在2月举行的被誉为“半导体奥林匹克”的国际学会“ISSCC”上，从入选的各国和地区的论文篇数来看，中国大陆超过美国和韩国，首次跃居首位。中国大陆的份额达到29.8％，与2022年的14.5％相比大幅上升。在影响中长期技术开发能力的基础研究领域，中国大陆半导体的实力也在稳步提高。

从闪存来看，微细的电路形成在结构上日趋困难，正在将存储单元层叠加起来，以提高存储密度。在2022年各企业先后超过200层的产品，加拿大调查公司TechInsights在11月的报告中表示，“作为200层以上的产品，我们确认到第一个生产的是长江存储”。虽然被认为存在盈利性等课题，但在技术层面，已跟上领先阵营。

在承担高速运算处理的逻辑芯片领域，中国大陆企业也在发动攻势。在人工智能（AI）等不可或缺的GPU（图形处理器）领域，壁仞科技（BIRENTECH）8月推出了新产品，表示具备与美国英伟达的“A100”相比在速度上达到逾2倍的性能。

微细化技术也具有逼近最尖端产品的势头。代工企业中芯国际（SMIC）采用“7纳米”技术的产品得到确认。现在，已追赶至比实现量产的最尖端产品“3纳米”落后2代的地步，作为代工厂商，仅次于台积电和三星电子。

8、佰维存储推出多款工业级宽温SSD

近日，佰维针对极端温度等工作环境推出多款工业级宽温SSD产品，包括GP303、GP304、GS301、GS302、GS303、GS304等。系列产品采用国产品牌3D NAND晶圆和主控，同时依托公司存储解决方案研发禀赋下的介质特性研究及筛选、固件算法开发、硬件设计、先进制造等能力，使得产品具备高性能、高稳定、高可靠和更安全等优势，广泛适用于电力、物联网、5G、智能制造、轨道交通、工业控制等领域。

通过搭配全自研固件，系列产品具备优异的性能，其中GP30系列SSD采用PCIe Gen3.0x4接口、NVMe1.4协议，最高顺序读写速度分别达到3400MB/s、2700MB/s，容量最高可达2TB。基于固件的多重优化，GP30/GS30系列SSD的数据持续读取、写入性能稳定，在FIO测试中，GP30系列SSD全盘写入速度约保持在1000MB/s，GS30系列SSD全盘写入速度约保持在450MB/s。此外，系列产品支持-40℃~85℃工作温度，MTBF（平均无故障时间）大于300万小时，确保在恶劣环境下数据稳定、可靠存储。

9、传三星电子美国半导体子公司裁员3%

美国大型科技企业在产业和经济不景气的情况下正在进行结构调整，有消息称三星电子位于美国的半导体子公司Device Solutions Americas （DSA）最近也进行了裁员。

据韩媒Business Korea报道，据美国业界透露，三星电子DSA上个月向全体职员发出了“由于经济不稳定，计划裁减3%职员”的通知。据了解，DSA的员工总数为1200人，大约超30人将被裁员。

该报道指出，三星电子之所以采取裁员措施，是因为全球经济萧条导致需求减少，半导体行业整体陷入了低迷。

10、韩媒：三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁

据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（LinJun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露，林俊成将推动三星的先进封装技术发展。据了解，林俊成为半导体封装专家，曾于1999年至2017年在台积电工作；加入三星电子之前，其为半导体设备公司Skytech首席执行官。

11、普冉股份：预计自身库存将于今年Q2开始逐渐步入下降通道

普冉股份披露调研纪要显示，NOR Flash及MCU价格跌幅逐步收窄，目前还未见反弹趋势，仍处于小幅下跌或磨底阶段。EEPROM源自于较为稳定的行业格局，目前价格及毛利率均保持在稳定合理状态。目前EEPROM车载产品已过A1认证，应用于车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域。此外，公司下游渠道商和经销商去库存速度符合预期，库存状况逐步好转。预计自身库存将于今年Q2开始逐渐步入下降通道。

12、小摩看晶圆代工：下游供应链去库存高峰已过 fabless半导体厂商库存高峰落在去年Q4或今年Q1

摩根大通证券近期释出晶圆代工短期展望：一，稼动率在上半年维持70~80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链去库存高峰已过，fabless半导体厂商库存高峰落在去年Q4或今年Q1；三，晶圆代工价格持稳，有助厂商获利表现。

13、韩国晶圆代工厂DB Hitek将分拆无晶圆厂芯片业务

据韩媒报道，DB Hitek近日表示，该公司计划拆分其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。

在其最新公告中，DB Hitek 表示不会将新成立的公司上市。该动议必须在本月的股东大会上通过，届时可能会有许多小股东反对。

新成立的公司将成为 DB Hitek 的全资子公司，拆分后将成为一家纯晶圆代工公司。

DB Hitek 解释说，它必须拆分业务部门，以专注于“拯救”其代工业务。

14、台积电德国扩张计划放缓或重新考虑在新加坡设厂

媒体报道，台积电可能重新考虑在新加坡设立12吋工厂，因当地愿意提供土地、水电与减税等相关优渥补助，并给予足够人力协助，加之来自英飞凌等车用客户需求相当强劲。台积电对此表示，德国建厂计划仍在评估中，其他地区则不排除任何可能性，但目前未有计划。

15、消息称三星晶圆代工部门将与英飞凌扩大功率半导体合作

外媒报道，三星电子晶圆代工部门将与半导体龙头英飞凌携手，扩大功率半导体业务。据业内人士今日透露，三星电子一直在稳步寻求与英飞凌的合作，从去年开始，前者已为英飞凌代工MOSFET产品。另外，两家公司的合作范围很有可能进一步扩大至IGBT或SiC等下一代功率半导体。

应用市场

1、IDC：2022年全球AR/VR头显销量880万台

IDC报告指出，2022年全球AR/VR头显出货量为880万台，同比下降20.9%。机构指出，由于市场厂商数量有限，宏观经济环境充满挑战，而且消费者的接受度低，这种下降并非完全出乎意料。尽管经济低迷，但Meta的出货量占比在2022年依然接近80%。排在第二位的是字节跳动旗下的PICO，份额达到10%，大朋VR、HTC和爱奇艺分别占据3至5位。

2、Apple Watch多设备手势控制专利获批

3 月 10 日消息，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果获得了名为《多设备手势控制》（Multi-Device Gesture Control）的新专利。专利中展示了通过在 Apple Watch 中嵌入多个传感器，来监控用户的手势，并根据手势来操控其它联网设备。

3、折叠屏手机今年预计出货量超550万台华为折叠屏市场份额连续三年超50%

近年来，消费电子行业表现乏善可陈，智能手机市场景气度整体低迷，但部分细分领域仍有逆势表现，如折叠屏手机，艾瑞咨询市场调研数据显示，2022年可折叠手机中国出货量约360万台，增速达154.4%，并预计2023年其出货量将超过550万台。更大的屏幕+携带的便捷性+产品持续迭代，折叠屏手机正吸引更多中高端用户关注。华为折叠屏手机连续三年以超过50%的市场份额，持续引领国内折叠屏手机市场增长。

4、消息称华为P60已开始量产，获经销商大量预订

据中国新闻周刊，华为新款旗舰手机华为P60系列已经开始投入大规模量产，区域供应商正在加大产能以满足消费市场需求。

从目前曝料的消息来看，作为高端影像旗舰手机的华为P60依旧主打影像能力的提升，并且取得了较大进展。华为P60系列预计将于三月下旬正式亮相。

5、消息称高通将为三星独家定制骁龙芯片

据可靠消息源Revegnus称，三星和高通之间的合作仍在继续，高通将在2025年为三星Galaxy手机推出独家定制的骁龙芯片。如果按照高通在发布骁龙8 Gen 1的命名规则，那么这款芯片应该是“Snapdragon 8 Gen 5 for Galaxy” 。

6、小米 POCO F5获FCC认证：最高存储配置12GB+256GB

小米 POCO F5 手机近日通过了 FCC 机构认证。认证文件显示该机型号为“23049PCD8G”，支持 5G、蓝牙、NFC、双频 Wi-Fi 和红外线。POCO F5 准备了 8GB+128GB 和 12GB+256GB 两种存储组合，采用基于安卓 13 的 MIUI 14 系统。

POCO F5 是 Redmi Note 12 Turbo 或 Redmi Note 12T 的国际版本，均使用 SM745（高通骁龙 7+ Gen 1）芯片。报道称小米有望在今年 4 月推出 POCO F5。

7、IDC：预计2023年全球PC电脑出货量下滑10.7%至2.6亿台

据IDC数据显示，2023年全球PC电脑出货量预计仅有2.6亿台左右，比去年的2.9亿少了3000万台，同比下滑10.7%。平板电脑出货量预计将下滑12%至1.42亿。两种设备合计约4亿，同比减少11.2%。

市场分析认为，PC关键节点在2024年，PC换新动力来自微软新系统Win12的推出。2024年微软停止Win10支持，而发布全新的Win12系统来刺激市场。

8、华为擎云全新品牌3月发布！商用笔记本不再命名MateBook

据经销商“看山的叔叔”消息，华为将在3月23日的发布会上推出全新商用品牌“华为擎云”。目前华为商城的商用笔记本命名规则是“MateBook BX-XXX”都是华为消费者笔记本的商用增强版，擎云品牌上线后，命名将不再使用MateBook品牌。

9、联想推出全新 ThinkStation PX、P7 和 P5 台式工作站

联想宣布推出 ThinkStation PX、P7 和 P5，推出公司有史以来技术最先进的三款全新台式工作站。这些全新工作站经过全新设计，可超越当今各行业最极端的高计算工作负载，采用英特尔最新的处理器技术，多达 120 个内核，并支持高端 NVIDIA RTX 专业 GPU。

ThinkStation PX、P7 和 P5 工作站设计用于在一些最苛刻的专业管理 IT 工作环境中工作，并提供基本的企业级功能和安全性。这三个新工作站将于 2023 年 5 月开始提供。

10、华擎推出Jupiter 600系列迷你PC，采用PCIe 3.0x4、PCIe 4.0x4、2.5英寸硬盘规格

华擎宣布，推出Jupiter 600系列迷你PC，包括了Jupiter H610和Jupiter B660两款产品，具有高度灵活性和可扩展性，体积小巧，适合办公、零售、医疗、运输和工业等行业的广泛应用。

Jupiter 600系列迷你PC整体尺寸为179 x 178 x 34mm，支持英特尔第12和13代酷睿处理器，TDP为65W或以下的型号；拥有两条DDR4 SO-DIMM内存插槽，最大支持容量为64GB的DDR4-3200内存；带有三个存储设计，包括一个M.2 PCIe Gen4x4 SSD，一个M.2 PCIe Gen3x4 SSD和一个2.5英寸HDD，满足了快速的数据传输速度和大容量存储的需求。

接口方面，Jupiter 600系列迷你PC提供了九个USB接口（H610和B660具体接口配置上会有所区别），包括前后面板上各有一个USB 3.2 Gen1 Type-C接口，还配有一个DisplayPort 1.4接口、一个DisplayPort 1.2接口和一个HDMI接口，另外还有音频接口、千兆网卡接口和COM接口，配备Intel AC3168/AX210 Wi-Fi模块。

11、华为回应AITO文案变更：HUAWEI问界是华为生态汽车品牌

针对AITO问界的最新文案和图片出现“HUAWEI问界”的字样，华为方面回应称：HUAWEI问界是华为生态汽车品牌，是华为开创的全新商业模式。华为还表示，赛力斯是与华为合作最早、合作最深的车企，双方已于今年2月签署业务深化合作协议，将进一步推进成立联合创新中心。