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铠侠推出BG6系列PCIe 4.0 SSD；韩国5月前20天半导体出口额下滑35.5%…

百家作者：闪存市场 2023-05-23 12:03:56

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、铠侠推出全新BG6系列PCIe 4.0 SSD：采用 BiCS6 (162L) ，下半年开始送样
2、SanDisk推出适用于 Nintendo Switch 的 1TB microSD 卡
3、韩国2月前20天半导体出口额同比下滑35.5%
4、存储市场需求低迷，客户抑制投资，全球7大芯片设备商营收明显恶化
5、Rapidus：预计2025年4月试产2nm芯片，2027年量产
6、Marvell：在越南胡志明市成立新IC研发中心
7、英特尔披露“AI芯片大战”最新进展

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、铠侠推出全新BG6系列PCIe 4.0 SSD：采用 BiCS6 (162L) ，下半年开始送样

KIOXIA 宣布推出BG6系列PCIe 4.0 SSD，这是首款采用其新型第 6 代 BiCS FLASH 3D 闪存的产品，PCIe 4x4接口，NVMe 1.4c，其性能几乎是其前代的1.7 倍，M.2 2230 规格形态，以及M.2 2280 单面外形版本，提供256GB-2TB的容量选择。

性能方面，顺序读取和写入速度最高可达6,000 MB/s、5,300 MB/s，随机读取和写入最高可达850,000 IOPS、900,000 IOPS。

KIOXIA BG6系列支持完全成熟的主机内存缓冲区 (HMB) 技术，该技术利用部分主机内存 (DRAM) 作为自己的内存，以实现无 DRAM 的高性能 SSD。

KIOXIA BG6 系列将于 2023 年下半年开始出样，供 OEM 客户评估。

2、SanDisk推出适用于 Nintendo Switch 的 1TB microSD 卡

西部数据扩展其任天堂许可的闪迪 microSD 卡产品组合，推出迄今为止容量最大的卡，即用于任天堂 Switch 系统的 1 TB 闪迪 microSD 卡。与 Nintendo 合作，这款超大容量产品提供了官方授权的 SanDisk microSD 卡系列中的最高容量。

适用于 Nintendo Switch 的1TB SanDisk microSD 卡建议零售价为129.99美元。

3、韩国5月前20天半导体出口额同比下滑35.5%

据韩媒报道，韩国5月前20天出口同比下降，出口已经连续下滑7个多月，贸易收支也连续14个月以上呈现逆差，今年以来的累计贸易逆差即将超过300亿美元。

据韩国关税厅（海关）22日发布的初步统计数据，韩国5月前20天出口额同比下滑16.1%，为324.43亿美元。开工日数为14.5天，较去年同期减少0.5天，日均出口额同比减少13.2%，减幅小于20天整体减幅。月度出口额从去年10月至上个月连续7个月下滑，这是2018年12月至2020年1月之后，出口再次出现连续7个月以上下滑的局面。

同期，半导体出口额同比下滑35.5%，截至上月连续9个多月同比下滑。石油制品出口下滑33%，无线通信设备下滑0.8%，精密仪器下滑20.9%，计算机配套设备下滑47.3%，船舶下滑58.3%。但乘用车（54.7%）等的出口有所增长。

从出口目的地看，对华出口下滑23.4%，截至上月已经连续11个月下滑。对美国出口下滑2%，对欧盟出口下滑1.1%，对越南出口下滑15.7%，对日本出口下滑13.9%。

4、存储市场需求低迷，客户抑制投资，全球7大芯片设备商营收明显恶化

存储市场需求低迷，拖累全球半导体制造设备商业绩恶化，全球9大芯片设备商中、高达7家本季(4-6月、部分为5-7月)营收恐陷入萎缩。

因存储市场需求低迷、客户抑制投资，拖累应用材料、TEL等全球9大芯片设备商业绩呈现恶化。2023年1-3月期间(应用材料为2-4月)9大芯片设备商中，还有6家营收呈现增长、4家纯益增加，但从4-6月期间(应用材料为5-7月)的公司或分析师展望来看，应用材料、美国科林研发、TEL等7家设备商营收可能将较去年同期呈现减少，业绩明显恶化。

各家芯片设备商的展望预估中、大致上的共同点就是预期2023年下半年需求将较2023年上半年呈现若干复苏，但因全球经济放缓疑虑攀升，台积电、三星电子等半导体大厂设备投资计划仍有下修风险，因此业绩反转时间点难预测。

5、Rapidus：预计2025年4月试产2nm芯片，2027年量产

由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus公布最新的生产计划，预计将在2025年4月试产2nm芯片。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

在先进芯片的制造上，合作伙伴IBM将为其提供技术，Rapidus已派遣数位工程师至IBM的研究机构、且将在今年夏天扩增至100人。除IBM之外，Rapidus也和比利时半导体研发机构imec合作，imec预估将提供极紫外光(EUV)相关技术的援助。

6、Marvell：在越南胡志明市成立新IC研发中心

据外媒报道，Marvell 宣布升级其位于越南胡志明市的子公司架构计划，在胡志明市成立新的IC研发中心。

报道称，Marvell 越南子公司目前拥有约300 名员工，其中97%为工程师。通过此次升级与架构改变之后，新成立的Marvell 越南研发中心将与美国、印度和以色列的研发中心一起成为Marvell 旗下全球的四大研发中心之一。

Marvell越南研发中心将专注于开发和研究最先进的半导体技术，还将作为越南技术工程师训练专业知识的场所。

7、英特尔披露“AI芯片大战”最新进展

日前在德国汉堡举行的高性能计算展上，英特尔披露了公司未来AI算力战略部署的最新细节。对于市场上最关心的下一代Max系列GPU芯片Falcon Shores，英特尔在周一给出了一系列参数预告：高带宽内存（HBM3）规格将达到288GB，支持8bit浮点运算，总带宽可达9.8TB/秒。英特尔在周一表示，公司已经接近完成向美国阿贡国家实验室交付基于Ponte Vecchio的Aurora超级计算机。

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