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传美国拟限制向特定中国晶圆厂出口设备，或7月底公布；三星预计1000层NAND 2030年出现；机构上调iPhone产量预估…

百家作者：闪存市场 2023-06-30 12:15:17

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、美国拟限制向特定中国晶圆厂出口设备，或涉及旧款DUV
2、三星电子：预计1000层NAND将于2030年出现
3、消息称三星平泽P4工厂加紧建设，预计年底开始试生产
4、西部数据发布 WD Blue SN580 NVMe Gen4 SSD
5、威刚：工控产品毛利率达20-25%
6、佰维存储：已推出针对数据中心和服务器应用的系统启动盘SS321系列产品
7、大为股份：获多项专利部分与公司半导体存储业务相关
8、ASML与Imec联合开发high NA EUV光刻试验线

【CFM汇总之应用市场动态】

1、机构：上调iPhone产量预估至2.27亿支
2、荣耀折叠屏手机Magic V2 7月12日发布
3、预估苹果Vision Pro头显上市后五年累计销量超2000万台
4、消息称谷歌已停止开发AR耳机，未来将专注软件开发
5、因存在BUG，英特尔暂停部分Xeon Sapphire Rapids处理器出货
6、紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821即将量产
7、传软银拟自行研发生成式AI
8、消息称英特尔第三季将扩大发动价格战 AMD将降价应对
9、字节跳动发布大模型MaaS 平台“火山方舟”
10、甲骨文创始人：将购买数十亿美元英伟达芯片
11、三星电子与Wind River合作开发汽车半导体
12、联想推出首款基于Arm架构Graviton平台的5G云专网解决方案

【CFM汇总之半导体产业链动态】

1、美国拟限制向特定中国晶圆厂出口设备，或涉及旧款DUV

据外媒报道，荷兰政府打算限制ASML向中国出口特定设备，美国也计划采取更进一步行动，阻止业者将更多半导体生产设备运往特定中国晶圆厂，甚至可能包括用于成熟制程、较旧型的DUV深紫外光微影设备。

美国已在去年10月实施出口禁令，限制科林研发、应用材料等美国设备厂把美国芯片制造工具卖给中国，并且游说其他拥有重要供应商的国家采取类似措施。

日本也将从7月23日起限制23种半导体制造设备的出口。日本拥有Nikon、东京电子等芯片设备制造商。

荷兰政府则计划在本月底或下月初宣布新规定，要求ASML顶规的DUV 设备出口需取得许可证。至于ASML最精密的机台EUV极紫外光微影设备早已受到限制，已经不再出口至中国。

报道称，ASML较旧型的DUV机台，如TWINSCAN NXT：1980Di，也可能遭美限制出口给中国晶圆厂商。据知情人士透露，预计在美国新的规定中，将允许美国把对外国设备的限制范围涵盖至甚至只拥有很小比率的美国零件的设备。

消息人士称，荷兰新的规定将不会立即生效，预期9月才会生效。

至于美国计划中的新规定，消息人士透露，可能会在7月底公布。美国在核准法规之前修改计划并不常见，因此上述时程与限制都可能调整。

消息人士称，预期美国也会在7月对去年10月颁布的规定进行更新调整。

2、三星电子：预计1000层NAND将于2030年出现

据韩媒报道，三星电子预测，V-NAND堆叠竞争将持续到1000层或更多。1000层NAND将于2030年出现。V-NAND 最初仅24 层，在过去10年里已经发展到超过 200 层。

为了构建1000层以上的NAND，还有很多功课要做，比如实现稳定性，即使像建筑物一样层数增加时也不会倒塌、弯曲或断裂。

3、消息称三星平泽P4工厂加紧建设，预计年底开始试生产

据韩媒报道，虽有传言称因半导体景气恶化影响，三星平泽P4厂推迟兴建，但事实上该厂目前仍在紧锣密鼓建设中，公告称施工时间于2023年10月31日截止。

三星平泽P4厂占地面积达181.4万平方公尺，预计2023年第3季完成骨架工程后，将设置无尘室，并导入量产设备。有消息称三星已向合作厂商下订2023年底用于试生产的设备，开始试生产后最快将于3个月内，也就是2024年第1季正式稼动。

截止目前三星尚未公开P4工厂的具体投资规模及产线设置，但业界预期将超出P1~P3厂30兆韩元（约228亿美元）的投资规模，且将如同P3工厂分阶段并先行量产NAND Flash。P3工厂于2022年9月量产NAND后，目前进入收尾阶段，第三阶段晶圆代工产线计划2023年下半量产。

为了确保稳定的产能，三星正施行「先盖厂房、延后装机」策略，预计P5、P6工厂也将加速投资，其中P5工厂已于2023年上半完成地基工程。

4、西部数据发布 WD Blue SN580 NVMe Gen4 SSD

西部数据近日发布WD Blue SN580 NVMe SSD，采用PCIe Gen 4.0接口， M.2 2280 外形尺寸，提供250GB-2TB多种容量选择，专为专业人士、PC制造商和内容创作者打造，无需长时间等待文件传输或程序加载。

其中，1TB - 2TB版本读写速度最高可达4,150 MB/s，nCache 4.0 技术通过高突发写入性能和混合 SLC 缓存实现大型文件和媒体资产的快速复制，从而优化创作者工作流程。

WD Blue SN580 NVMe SSD使用无DRAM的低功耗存储，以帮助最大限度地延长笔记本电脑的电池寿命。可提供5年有限保修和高达900TBW的额定容量（2 TB 型号）。

WD Blue SN580 NVMe SSD现已开售，美国起始建议零售价为27.99美元。

5、威刚：工控产品毛利率达20-25%

据台媒报道，存储模组厂威刚新事业产品布局效益逐渐发挥，包括工控、电竞等产品，且毛利率相对平均水准高，有利营运结构改善，推动今年营运绩效逐季走升。

威刚表示，在工控领域，今年design in不少新的客户，预计发酵点会在明年，工控产品的毛利率是公司最佳的，毛利率可达20-25%，陆续有新客户以及老客户新案子，营运升温。

而在电竞领域，今年表现也优于去年，主要因去年电竞产品库存较高，但在第一季已消化得差不多，今年新的订单，毛利率表现优于去年。

6、佰维存储：已推出针对数据中心和服务器应用的系统启动盘SS321系列产品

据悉，佰维存储近期接受投资者调研时称，公司已推出针对数据中心和服务器应用的系统启动盘SS321系列产品，以及RD1001服务器内存条，目前已向部分客户供应。

7、大为股份：获多项专利部分与公司半导体存储业务相关

大为股份6月28日公告，公司收到国家知识产权局颁发的1项《发明专利证书》、3项《商标注册证书》，公司全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司收到国家知识产权局颁发的2项《实用新型专利证书》、6项《商标注册证书》。发明专利名称为电子式电涡流缓速器驱动控制器及其控制方法、一种带有断电保护功能的移动存储装置、一种移动SSD储存装置。

8、ASML与Imec联合开发high NA EUV光刻试验线

纳米电子和数字技术领域领先的研究和创新中心Imec和ASML宣布，将在下一阶段加强合作，在Imec开发最先进的高数值孔径（high NA）极紫外（EUV）光刻试验线。

该试验线旨在帮助使用半导体技术的行业了解先进半导体技术可以带来的机会，并获得支持其创新的原型设计平台。Imec、ASML 和其他合作伙伴之间的合作将有助于探索新颖的半导体应用、为芯片制造商和最终用户开发可持续、领先的制造解决方案的潜力，以及与设备和材料生态系统。

双方合作包括在比利时鲁汶的Imec试验线上安装ASML全套先进光刻和计量设备并提供服务，例如最新型号0.55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200)、最新型号0.33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800)、DUV 浸没式 (TWINSCAN NXT:2100i)、Yieldstar 光学计量和 HMI 多光束。预期的参与对于先进的试验线具有非常重要的价值。

两家半导体厂商在光刻和计量技术方面加强合作的计划符合欧盟委员会及其成员国（《芯片法案》、IPCEI）的雄心和计划，以加强创新应对社会挑战。因此，Imec和 ASML 之间的部分合作体现在 IPCEI 提案中，该提案目前正在由荷兰政府审查。

【CFM汇总之应用市场动态】

1、机构：上调iPhone产量预估至2.27亿支

据外媒报道，瑞穗证券此前曾预估今年iPhone 产量为2.17亿支，但经调查后，于28日上调iPhone 产量预估至 2.27 亿支，足足增加1000万支。

专注技术分析的研究公司Fairlead Strategies 分析师上周表示，苹果准备突破183美元附近的最终阻力位，将出现长期上涨趋势。并称苹果股价上升趋势似乎很强劲，目前没有任何逆转的迹象，预计到2024年底，苹果目标价可能会达每股254美元左右。如果出现暂时下跌，初步支撑线落在20日均线的位置。

Wedbush分析师认为，苹果增长远未结束，事实上，苹果有望在未来12 至18个月内实现显著增长，原因是大约25%的苹果黄金客户群在4年多的时间里没有升级iPhone 至较新的型号。

Wedbush 预测，到2025财年，苹果合理估值可能在3.5 兆美元范围内，牛市行情下，估值将达到4 兆美元。

2、荣耀折叠屏手机Magic V2 7月12日发布

据媒体报导，荣耀CEO赵明透露，荣耀新款折叠屏手机Magic V2将于7月12日发布，号称「将带来革命性的折叠屏体验」。

据此前爆料称，荣耀Magic V2采用2K LTPO屏幕，内建5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充，50W无线快充，搭载SM8475(骁龙8+ Gen 1)/SM8550(骁龙8 Gen 2)芯片，支持防水，轻薄程度赶超华为折叠屏Mate X3。

3、预估苹果Vision Pro头显上市后五年累计销量超2000万台

据市场调查机构Canalys发布的最新报告，苹果拓宽硬件营收渠道，在现有iPhone、iPad和Mac的基础上，通过推出Vision Pro头显，推动更高的营收和利润。

初代Vision Pro是苹果的试水之作，主要改善产品供应链以及收集消费者对产品的改进建议，由苹果的忠实粉丝和美国高净值用户预订，会迅速崛起。苹果可能会在第二年或者第三年推出第二代 Vision Pro头显，降低产品售价提高用户数量。预计Vision Pro 头显上市后五年累计销量会超2000万台。

4、消息称谷歌已停止开发AR耳机，未来将专注软件开发

据外媒报道，谷歌已经停止了用于 AR 耳机开发的项目“Iris”。

Iris项目终止的原因是负责该项目的谷歌实验室副总裁 Clay Baver 在四个月前离开了谷歌。报道称“副总裁在从事该项目期间遭遇了战略变化和裁员。”

报道称，谷歌将专注于软件开发而不是硬件开发。与 Android（智能手机操作系统 (OS)）一样，据称，其正在尝试打造CRO扩展现实（XR）平台。

此前，三星电子在 2月份的“Galaxy Unpacked 2023”活动上宣布将与谷歌和高通合作构建下一代 XR 生态系统，分析称，“谷歌的XR平台将成为三星电子未来发布的 XR 耳机的基础”。

5、因存在BUG，英特尔暂停部分Xeon Sapphire Rapids处理器出货

据外媒报道，英特尔确认，由于新发现的漏洞，已暂停部分第四代 Xeon Sapphire Rapids处理器的发货。

英特尔表示，意识到第四代英特尔至强中核处理器 (SPR-MCC) 的一个子集存在一个问题，该问题可能会在某些条件下中断系统运行，并且正在积极调查。在运行商用软件和其他软件时并未观察到此问题。第四代英特尔至强处理器 SKU（即 XCC 和 HBM）尚未出现该问题。出于谨慎考虑，暂时暂停了部分 SPR MCC 的发货，同时对预期的固件缓解措施充满信心，预计固件缓解不会对性能产生影响。

英特尔尚未澄清计划何时恢复 Sapphire Rapids MCC 芯片的发货。

6、紫光展锐首颗卫星通信SoC芯片V8821即将量产

紫光展锐推出首款8K超高清智能显示芯片平台M6780，并展示了即将量产的首颗卫星通信SoC芯片V8821。

目前，紫光展锐基于V8821已与中国电信、中国移动、中兴通讯、vivo、移远通信、是德科技、鹏鹄物宇、佰才邦等行业伙伴完成了5G NTN(non-terrestrial network，非地面网络)数据传输、短消息、通话、位置共享等多种功能和性能测试。

7、传软银拟自行研发生成式AI

据日媒报道，软银计划自行研发生成式人工智能(AI)，同时，软银还将开发一台超级电脑，以构建其模型，并计划在几年内将模型推至企业层面，主要针对金融和医学等专业领域的应用。

软银董事长孙正义上周曾表示，公司将积极寻求人工智能领域的投资和机会，目前正转向「进攻模式」，以搭上人工智能热潮。

孙正义还表示，他是OpenAI 的ChatGPT的重度用户，近期已与OpenAI CEO Sam Altman会面。

孙正义此前称，软银将于AI竞赛中取胜，主要受益于其数以十亿美元计的科技投资，并预告「一场巨大的革命即将到来」。

8、消息称英特尔第三季将扩大发动价格战 AMD将降价应对

据台媒报道，英特尔第三季将扩大发动价格战且降幅不小，叠加上半年PC、服务器平台营收与出货显著衰退，AMD已迅速调整策略，第3季将降价应对。

9、字节跳动发布大模型MaaS 平台“火山方舟”