消息称三星电子明年底量产LLW DRAM；美光HBM发展路线曝光；英伟达明年将推出B100
【热点速读】
1、消息称三星电子明年底量产LLW DRAM
2、美光HBM发展路线：2024年推出HBM3E，2028年推出HBM4E
3、时隔16个月由负转正！韩国10月存储芯片出口额45.1亿美元，同比增长1%
4、三季度中国半导体制造设备进口额大涨93%
5、英伟达：明年将推出B100，AI表现性能是H200两倍以上
6、机构：10月华为手机销量同比大增83%，与小米引领中国市场复苏
7、鸿海：明年大陆资本支出比重最大；云端服务器会是主要成长来源
8、消息称三星Exynos处理器考虑采用3D Chiplet技术
1、消息称三星电子明年底量产LLW DRAM
随着ChatGPT引领的生成式人工智能的兴起，设备端人工智能市场正在开放，引起了人们对新型存储半导体的关注。设备端人工智能是指在智能手机等信息技术（IT）设备中实现人工智能功能，而不依赖服务器和云的技术。
据韩媒引述业内人士消息，三星电子正在开发低延迟宽IO（LLW）DRAM，目标是在明年底实现量产。LLW是一种特殊类型的 DRAM，与传统移动产品 LPDDR 相比，它通过扩展输入/输出 (I/O) 路径（信息进入和退出的通道）来增加带宽。由于带宽与传输速度成正比，因此这种类型的 DRAM 在处理设备实时生成的数据时效率显著提高。
三星电子自 2020 年以来一直在开发轻量级 On-Device AI 算法，并将其应用于SoC、内存和传感器，增强其在 On-Device AI 半导体领域的竞争力。三星预计将于明年开始全面占领市场，首先是其内部开发的生成人工智能三星高斯的移动产品部署。
而SK海力士则准备为苹果公司定于明年初发布的下一代增强现实 (AR) 设备 VisionPro 提供其特殊 DRAM。该DRAM与Apple新开发的VisionPro R1芯片相结合，支持实时高清视频处理。在开发阶段，苹果公司在 R1芯片上改用 SK 海力士的高带宽 DRAM，继续保持合作关系。
设备端人工智能在智能手机、自动驾驶汽车和扩展现实/增强现实等 IT 设备中执行各种功能，例如对话识别、文档摘要、位置识别和操作控制。与通过云处理复杂计算的服务器人工智能不同，设备端人工智能直接在设备上执行数亿次操作。为了快速处理大量数据而不消耗过多电量，增强辅助计算的 DRAM 的性能至关重要。
业内人士预计，继HBM之后，LLW DRAM市场的扩张将预示着定制内存时代的开始。由于配备On-Device AI的设备差异很大，并且每种设备需要不同的功能，因此需要从开发阶段与客户密切合作，以确定生产方法和数量。存储器制造商不再大规模生产少量品种的产品，而是可以采用基于订单的业务模式，保持定价能力并确保稳定的性能。
2、美光HBM发展路线：2024年推出HBM3E，2028年推出HBM4E
美光日前分享其对于未来5年关于高效能与高容量存储新技术的发展愿景，其中包括与HBM4E相关等未曾公开讨论过的资讯。
美光预期在未来几年内，对频宽有高度要求的应用领域，仍会持续使用HBM与GDDR类型的存储器。美光预计将在2024年初，推出24GB 8-Hi HBM3E，提供每秒超过1.2TB的频宽，有望显著提升人工智能（AI）训练与推论工作负载效能；到2025年，美光将进一步强化HBM3E产品线，推出36GB 12-Hi HBM3E，存储容量增加但频宽不变。
预计将于2026年问世的HBM4将展现美光HBM技术真正的革新：采用2,048位元介面，每秒频宽可望超过1.5TB，容量介于36～48GB之间。紧随其后的则是2028年的HBM4E，频宽可达每秒2TB以上，容量介于48～64GB之间。
3、时隔16个月由负转正！韩国10月存储芯片出口额45.1亿美元，同比增长1%
据韩国科学技术信息通信部14日发布的数据，10月韩国信息通信技术（ICT）出口额为170.6亿美元，同比减少4.5%，已连续16个月同比减少，但降幅为年内最低值。
按品目来看，显示器出口额增加13.1%，但半导体（-4.7%）、手机（-3.3%）、电脑和周边产品（-26.2%）、通信设备（-23.5%）出口额均同比有所减少。半导体市场出口额为89.7亿美元，同比减少4.7%，但减幅今年以来首次降至一位数。存储芯片出口额为45.1亿美元，同比增长1%，时隔16个月由负转正。系统芯片出口额为40.6亿美元，同比减少7.4%。
按出口目的地来看，对越南出口额同比增加0.3%，对中国、美国、欧盟、日本的出口额分别减少3.5%、14.7%、12.3%、2.8%。不过，对华市场出口额去年9月以来跌幅首次收窄至一位数，主要得益于对华半导体出口额（1.1%）时隔16个月由负转正。
4、三季度中国半导体制造设备进口额大涨93%
分析中国海关的数据显示，今年三季度（7-9月）中国半导体制造设备进口额较去年同期暴涨93%至634亿元人民币。
就产品类别来看，光刻设备进口额暴涨近4倍；就国别来看，来自荷兰的进口额暴涨了超过6倍，预估其中大部分为荷兰光刻机龙头ASML的光刻机产品。来自日本的半导体设备进口额成长约40%、来自美国的进口额仅增长20%。
5、英伟达：明年将推出B100，AI表现性能是H200两倍以上
英伟达日前透露，预计在2024年推出的Blackwell架构B100 GPU，在GPT-3175B推理性能标竿方面击败A100、H100及H200，其AI表现性能将是Hopper架构H200GPU两倍以上。市场预计，英伟达将委托台积电以3nm制程代工Blackwell GPU，并计划将生产时间点提前至2024年Q2。Blackwell GPU将是英伟达第一款运用chiplet设计的HPC/AI加速器。
6、机构：10月华为手机销量同比大增83%，与小米引领中国市场复苏
Counterpoint Research数据显示，10月份中国市场的智能手机销量与去年同期相比增长11%。华为和小米共同引领市场的复苏，其中华为同比增长83%，小米增长30%左右。
Counterpoint表示，华为凭借新款Mate 60系列手机贡献了大部分增长，正努力生产足够的手机来满足意外的高需求。小米方面，自10月底推出的小米14系列已收到超过100万份订单。
7、鸿海：明年大陆资本支出比重最大；云端服务器会是主要成长来源
据台媒报道，鸿海董事长刘扬伟于法说会上表示，集团既有资通讯布局以客户需求为主，明年除了正常营运和自动化支出外，大陆生产基地仍要投资扩增新业务，占整体资本支出比重最大，印度消费智能产品产能会增加，越南增加电脑终端产能为主，美国聚焦云端网路产品，墨西哥增加电动车零配件产能，在大陆与台湾地区持续推动转型升级。至于在印度半导体布局，持续以构建运营本地化（BOL）模式进行，与当地企业持续洽谈中。
谈到明年产品应用成长态势，刘扬伟指出，明年云端服务器会是主要成长来源，特别是云端服务供应商（CSP）客户需求成长，以及AI服务器需求强劲。
在AI服务器方面，刘扬伟重申，鸿海涵盖从上游模组、基板，到下游服务器与机柜整机设计制造，以及先进散热方案，在生成式AI（Gen-AI）上游绘图芯片（GPU）模组与基板技术要求高，也有较高的利润贡献，是鸿海发展AI服务器重点。
他预期，明年GPU相关业务可稳定提升市占率，鸿海也会关注下游整机组装，对于AI服务器市占率目标，要提升到与占整体服务器市占率一样。关于一般服务器，刘扬伟指出，库存去化告一段落后逐步成长，明年市况会比较好。
8、消息称三星Exynos 处理器考虑采用3D Chiplet 技术
据外媒引用知情人士消息称，三星内部正考虑将3D Chiplet 应用于Exynos 系列移动处理器上，因为3D Chiplet 有助于提高Exynos 的生产效率，而且进一步增强其产品竞争力。
Chiplet主要是将特定功能的die，通过die-to-die 间的内部互联技术达到多个模组芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以完成一种新形式的芯片设计。
随着芯片制成演进到个位数纳米时代，制程难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片设计成本大幅增加，这也是Chiplet 受到关注的主要因素。另外，近年来摩尔定律的发展日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或从另一个角度来延续摩尔定律的经济效益。目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。
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