不论胜负,苹果稳赢!三大派别争夺东芝半导体,苹果全面介入坐享其成丨独家深度

百家 作者:DeepTech深科技 2017-09-19 09:18:35 阅读:375

世界新兴技术峰会,预知细节点击上图


iPhone 8 和 iPhone X 的推出无疑是今年电子消费品业界的大事。新品发布近一周以来,热度也未有消退的迹象。和往年一样,新款 iPhone 推出后,免不了被消费者和竞争对手大肆调侃一番,而且苹果手机的销量也确实在趋于下滑,但这似乎并不妨碍苹果公司赚个盆满钵满。


根据 Strategy Analytics 的统计报告,仅 2017 年一季度,iPhone 就拿下了整个智能手机市场 83.4% 的利润,剩下的 16.6% 则由包括三星在内的其他厂商瓜分。甚至有分析人士认为,如果 iPhone 8 的市场反应良好,在今年内就能达到 1 亿部的销量。


图丨iPhone X 正式发布


在如此庞大的出货量背后,无疑对上下游厂商的稳定供货提出了极高的要求。以一部 iPhone 8 为例,其 500 多个零部件来自苹果最主要的 200 家供应商。而且苹果公司对这些厂商的管理标准之严格也堪称极致,往往会直接派工程师进驻企业共同参与研发、测试及生产。


所以,产业链上的任何风吹草动,尤其是像 OLED 面板、内存芯片等核心部件供应商,对苹果来说都是牵一发而动全身的。之前已经有传闻说 iPhone X 配备的 5.8 英寸 OLED 全面屏的唯一供应商三星,出于良品率、产能,以及战略上的考虑,并未能满足苹果公司对 OLED 面板的需求,OLED 面板也成了苹果在议价方面最麻烦的组件。


图丨苹果急需摆脱 OLED 对三星的完全依赖


然而,苹果目前能做的,就是扶植替代厂商,这包括在今年 7 月与 LG Display 商讨的 20-30 亿美元的投资意向。但 LG 最快也只能从 2018年、2019 年开始,才能为苹果提供约 10-20% 的 OLED 面板。新款 iPhone 屏幕必须依赖“老对头”三星的局面短时间内难以改变。关于在台湾龙潭设厂研发 OLED 及 Micro-LED 技术则更属于中长期的技术战略布局。


但如果你有留意早前流出的一份 256G 版本 iPhone X 的元器件成本列表,会发现仅次于 OLED 屏幕成本的元件是一种叫 NAND 的内存芯片,成本价格为高达 45 美元——仅这一个零件的价格就占到了 iPhone X 总成本的十分之一



那么 NAND 究竟是什么?NAND 其实是一种内存芯片,它最大的特性是掉电后数据不会消失。所以,一般用来存储数据,比如我们看到的 64G、256G 版本的 iPhone,说的就是 NAND 的储存容量。


而平常我们所说的 2G、3G 内存,通常指的是 DRAM,即"动态随机存储器"。DRAM 常用于内存,为了保持数据,DRAM 必须隔一段时间刷新一次。掉电后数据会丢失,但是读写速度非常快。


全新 iPhone 的 NAND 内存芯片主要来自三个厂商:东芝、海力士,以及美光。其中,东芝正是 NAND 内存的发明者,它于 1987 年正式推出了全球首个 NAND 内存。


图丨东芝于 1987 年推出了全球首款 NAND 闪存芯片


然而,数月以来,作为半导体行业的领军者,东芝公司却陷入了前所未有的困局,开始与多方就出售其芯片业务的相关事宜展开谈判。其原因就是东芝公司旗下子公司西屋电气(Westinghouse Electric)在美国运营的核电项目已经亏损数十亿美元。日本东京交易所要求东芝公司在 2018 年 3 月之前完成资金筹集来弥补损失,否则该公司的股票将可能面临从东京证券交易所摘牌的命运。


而收购东芝半导体业务的战斗又是一场典型的“三国杀”:以鸿海集团、西部数据公司(Western Digital Corp,后文简称 WD),以及贝恩资本(Bain Capital LLC)为首的三股势力打得火热,不仅出价屡创新高,也拼命用各种手段去卡对手,同时为己方阵营争取优势。


其中,贝恩资本并非独立出资,而是与既有日韩联盟下的韩国海力士 (Hynix)、日本官民基金(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)合作通过共同筹资,希望能抢下东芝半导体。


根据某半导体业界资深人士向DT君透露的消息,以目前竞标三方的背景看来,以贝恩资本为首的美日韩联盟抢下东芝半导体的几率高达 60-70%。东芝半导体最终花落谁家也很有可能在近期正式宣布。


图丨收购东芝半导体的这场争夺,涉及到美日韩三国多家公司和基金


表面上这些出资者都有其政府色彩,背后的阴谋论也满天飞。但除了表面上看起来打到你死我活的势力斗争,三大势力也都很有默契的寻求苹果的出资,准备打一场“不论胜负,苹果都是赢家”的战争。


三大主要竞争阵营分析


如上所述,目前参与竞标的有三大阵营,包含鸿海、WD(Western Digital),以及美日韩联盟。


图丨鸿海科技集团


鸿海阵营:鸿海、苹果、软银、夏普、亚马逊、戴尔


收购背景:苹果是鸿海最重要的单一客户,占鸿海营收超过一半,同时也是全世界最大的 NAND 闪存买家,鸿海为了改善公司营利状况,希望能够增加自有供应链内涵,若 NAND 闪存可转成自供,那么有机会将鸿海毛利从目前的 7% 左右提升到 10% 以上。


收购报价:2.1 万亿日元(约 189 亿美元)


股权分布规划:未来鸿海将占 25% 股份、苹果占 20% 、金士顿占 20% 、夏普占 15% 、软银占 10%,东芝则将保有 10% 的股份。


优势:无内存相关事业,无垄断问题。有稳定大客户。


劣势:与中国相关产业关系紧密,因此日本政府在选择是否与其合作时往往有所顾虑。




图丨WD(Western Digital)


WD 阵营WD、苹果、日本官民基金(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ),美国投资基金 KKR。


收购背景:WD 过去借由收购 SanDisk,取得其与东芝合资公司的经营权力,同时也取得了全球 17% 的 NAND 闪存供应量,对其未来半导体存储事业的发展有重大意义。面对未来存储形态的改变,半导体存储取代传统存储方式为长期趋势,WD 希望加大 NAND 闪存供应来源,确保未来面对市场需求可从容应对。


收购报价2 万亿日元(约合 180 亿美元)


股权分布规划:主要是收购东芝除 SanDisk 合资设备外的其他生产设备。除此之外,WD 初期仅取得 15% TMC 的股权,不会介入经营,但后期希望提高到 33%。而收购设备不足的资金部分会由苹果等其他公司共同出资。


WD、日本官民基金产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)以及美国投资基金 KKR,将各出资 3,000 亿日元。另外,其他的日本企业已经投资 500 亿日元,而东芝本身也将持有约 1,000 亿日元的股权,以求日本企业掌握东芝半导体业务股权超过 60%,掌握经营权。根据该项协议,东芝的债权银行三井住友,以及瑞穗银行也将扩大约 7,000 亿日元的贷款。


优势:当年 WD 与 HGST 合并时,东芝借机取得不少 WD 的技术,WD 有其立场。另外,美方背景撑腰,并获得苹果出资购买设备,且不要求经营投票权。


劣势:已有内存事业部,恐怕会有垄断争议。且后期提高股权的计划不被东芝接受。


图丨贝恩资本(Bain Capital)


美日韩联盟贝恩资本(Bain Capital LLC)、博通(Broadcom)、韩国 SK 海力士、日本官民基金(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)、戴尔、希捷科技,苹果则将出资 30 亿美元。


收购背景:此阵营主要是由日本政府主导,希望借由引入更多来源的资金解决东芝的燃眉之急,且同时又能将经营权留在日本。一方面顾及日本本身在 AI 与机器人产业的发展对相关存储产品的需求,一方面也不希望东芝近年来发展的内存技术外流。


收购报价2.4 万亿日元(约合 215 亿美元)


股权分布规划:日本官民基金(INCJ)、日本政策投资银行(DBJ)及东芝将拿到 TMC 66% 股权,其余由贝恩资本和其他联盟成员持有。


优势:售出的股权分散,对公司未来决策没有绝对影响力,日本仍是 TMC 最大的股权持有者。


劣势:日本政府质疑海力士与贝恩资本间的合约,将允许海力士收购贝恩所持的股权,可能导致违反海力士没有投票权、也不涉及管理的承诺。




苹果为确保优先供货地位,全面介入竞标混战


苹果在此次竞标之中,直接插手三大阵营,且都确保自己能够拿到一定的股权分配。目前来看其在鸿海的条件最为优惠,拿到 20% 股权也等同拥有投票权与决策参与权,最有可能影响 TMC 未来经营方向


与 WD 的合作则是半胁迫的方式,以自己身为大客户的身分洽谈有利条件,并以出资购买设备的方式确保未来优先产能分配。


至于美日韩联盟,则是日本打的如意算盘,一方面希望能够释出部分股权方式拿到资金借以度过难关,一方面还是希望 TMC 技术与决策核心能够留在日本,日本政府目前看起来也是偏好美日韩联盟。但最大的变数在于海力士与贝恩资本之间的股权转移协定,可能会违反当初日本政府初衷


而苹果在美日韩联盟中出资 30 亿美元,约等同拿到 15% 的股权,目前还不清楚苹果与贝恩之间的条约如何签订,估计同样都是希望借由取得股权来影响 TMC 未来的经营走向。但与鸿海联盟、WD 联盟相比之下,苹果在美日韩联盟占得比重较低,话语权较小,对其确保未来 NAND 闪存供应的目的恐怕就难以达标。


但不论如何,在东芝 TMC 竞标这场名副其实的“三国杀”中,苹果虽不是能左右战局的关键角色,却也无意影响战局。其左右逢源、全面介入的策略,基本上已经为自己打下了“不论胜负,都是赢家”基础




NAND 闪存供应吃紧,苹果为确保产能“委曲求全”


苹果过去几年对半导体产品的采购规模,尤其是内存相关芯片,一直都是业界数一数二,和三星不分伯仲。


根据调研机构 TrendForce 的统计,2015 年光 iPhone 就吃掉了 15% 的 NAND 闪存整体市场供应量。2016 年因为苹果提升低配版与高配版产品的存储容量规格,导致此比例更进一步增加到接近 20%,也因为需求规模极为庞大,世界上没有任何一家内存厂商能够独立满足苹果的需求。


图丨iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X 的内存容量已全面提升至 64G 和 256G 两个版本


各家 NAND 闪存供应商都有不同客户需要照顾,苹果为确保 NAND 闪存的来源稳定,早在 2005 年就未雨绸缪,预付 12.5 亿美元给五大 NAND 闪存供应商,以确保往后五年的优先供应2009 年光是支付给东芝的产能预定费用几乎高达 5 亿美元。而且为保障后续产能,苹果对海力士、美光等其他厂商也都采取了类似的做法。


但是从 2015 年开始,主要 NAND 闪存供应商开始升级内存制程工艺,从既有的 2D 平面工艺转换到 3D 立体工艺。然而,因良品率降低,随着 3D 工艺生产线转换率的增加,NAND 闪存总产能反而开始下降,导致供需缺口不断扩大。


2017 年 NAND 闪存的 3D 工艺渗透率已达近半,但良品率提升却相当有限,整体供应状况更是吃紧。


苹果原本打算 2017 年以后的新机就不再使用三星的 NAND 闪存,但事与愿违,一方面海力士与东芝都因为工艺转换不顺,产能紧缺另一方面大改款 iPhone 内存容量大幅成长,为满足市场需求,规划的产能又较以往更为庞大。苹果最后也只好尴尬的拉下脸向三星求助,以确保 NAND 闪存的供应。


图丨NAND 内存从 2D 变为 3D,在增加储存密度的同时,降低每 GB 容量的成本


新款 iPhone 对 NAND 闪存需求陡增,逼苹果从源头解决供应问题


虽然过去产业有种说法,由于云端储存的兴起,本地端的存储需求会逐渐减弱,但是在手机产品上,由于游戏或影音的娱乐应用增加,以及拍照功能的强化,由用户需求带起来的储存需求不减反增。


比如说苹果停产 16GB 存储容量产品,改以 32GB 取代,最新的 iPhoneX 配置最高存储容量更高达 512GB(官方商城目前最高只提供 256GB 版本)。而以 iPhone 过去的销售模式来看,销量最好的通常是次高容量的版本。举例来说,iPhone7 拥有 32、128、256GB 三种容量,128GB 版本占了接近七成的销售比重,最大容量的 256GB 版本占近两成,最小容量的 32GB 版本占比重最小。


iPhone X 256GB 是容量第二大的版本,因为价格因素,合理给予四到五成的占比预估,再以苹果备货总量推算,2017 年苹果所需要的 NAND 闪存总需求容量大幅超过 2016 年已经毫无悬念。面对这么庞大的需求,也难怪苹果急于用各种手段确保未来 NAND 闪存的供货稳定了。


图丨从先前的爆料来看,iPhone X 确实存在 512GB 版本


然而,对苹果而言,三星是家“难以信赖”的供应商,也因此,不论是在 IC 制造,或者是关键零部件的供应,即便迫于情势不得不采用三星元件,苹果也都会积极寻求替代方案。


在整体 NAND 闪存供应紧俏的状况下,仅依靠订金来预定产能也算不上靠谱,因此苹果希望能够取得排他性高的最优先供货。而近来因管理不当,导致财务问题不断的东芝,就成了解决苹果 NAND 闪存供应问题的天赐良机。




日本老牌企业问题频传,东芝首当其冲


东芝作为日本历史悠久的科技公司之一,在各种科技研发方面拥有相当深厚的积累。然而深厚的技术与亮眼的市场业绩是两回事。老牌公司经营不善,因决策失误,或管理不当而导致公司面临危机,在过去几年的日本可说是屡见不鲜。


比如说,重工业龙头三菱(Mitsubishi)因汽车油耗造假面临严重市场信任考验;高田(Takata)安全气囊因大规模瑕疵问题而面临招回与赔偿问题;家电巨头夏普(Sharp)因误判电子行业的发展趋势,导致产品无法应对市场需求,连续数年严重亏损,最终落得出售给鸿海的命运;著名的相机大厂奥林巴斯(Olympus)则是因管理不当,导致获利欠佳,管理者利用日本审计系统的漏洞隐瞒亏损长达 13 年之久。


图丨日本老牌科技公司危机频现


当然,与东芝相比之下,前面这些老牌公司的问题也不过是小儿科......


东芝集团一连串的灾难始于 2006 年以 54 亿美金收购美国西屋电气公司的错误决策。当时为了在国际竞标中战胜对手三菱重工,东芝竟然以三倍以上的市价收购西屋,导致日后必须不断通过做假帐来填补财务黑洞。


东芝原本期望通过进入核电产业,重振集团业务,为了接日本政府的核电建设业务,硬着头皮吃下西屋电气核能事业。不料福岛核灾后,全球核电产业一蹶不振,东芝核电部门在无单可接的情况下,持续亏损达数十亿美元,在 2017 年 3 月底时已无力偿还债务。背负高达 5816 亿日元的负债,必须至少获得 180 亿美元的营运资金,以在 2018 年 3 月底前解除“债务超过”的局面,否则东芝恐怕将在东京证交所下市。


幸好东芝还养了一只“下金蛋的鸡”:那就是市场占有率达 18.3%(不计与 SanDisk 合资公司的产能)、仅次于三星的 36.6%、全球排名第二的 NAND 闪存产能的半导体子公司东芝内存(TMC)。只要卖出这只“金母鸡”,筹集到需要的资金并不是太困难的问题。


图丨东芝内存(TMC)位于日本三重县四日市的半导体生产基地


但也因为东芝的半导体部门实在太过抢手,一时之间不只是商业角力,甚至引发了国家之间为了半导体存储技术竞争而各自布局,让原本就不单纯的收购局势又更加扑朔迷离。


-End-


校审:郝锕铀



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