比安全更安全 金立M7全面屏手机发布
“ 金立M7采用6.01英寸FHD+奥魔丽显示屏,屏占比85%;机身背面采用6系铝合金,背壳上使用太阳纹工艺;搭载helio P30处理器,6+64GB存储,后置双摄融合DSP硬件引擎,支持NFC和人脸识别解锁,4000mAh电池,18W快充。售价2799元。”
近几年,金立手机的发展大家有目共睹,金立S10更是备受瞩目。在全面屏浪潮的推动下,昨天,金立在北京举行的金钻客户&媒体品鉴会,发布旗下第一款全面屏手机--金立M7。
外观方面,金立M7采用定制的6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏,分辨率为2160x1080,也是目前全面屏中最顶级的的一块。背面采用6系铝合金材质,重要的是,金立M7是行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺的手机。并且金立M7首创的加入了黑色和金色钛-硅-钛镀层,让手机颜色更加多样化,为用户提供不同选择。
屏幕方面,金立M7采用顶级的定制6.01英寸FHD+的奥魔丽显示屏,分辨率为2160x1080,屏幕比例为18:9,并且把屏幕画质提高到影院级的水准。同时,金立M7还在屏幕中新增了HDR技术,相比于传统的液晶显示屏来说,有着更高的亮度。
安全方面,此次金立M7在原有安全的前提下,又进一步做出了提升,其内置安全双芯片已通过权威机构检测认证、符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片,集成国际加密算法和国密安全算法,为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境,从硬件上进行加密保护,是目前安全级别的最高级认证。
配置方面,金立M7搭载了helio P30八核处理器(P30采用台积电16nm工艺,八颗A53 核心,大核频率2.3GHz,小核频率1.65GHz),配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片,主频为950MHz,性能强劲的同时拥有出色的功耗表现。6GB运存的加入,在多任务切换快速流畅。金立M7还继承了拍照强悍的基因,1600万+800万像素后置双摄像头,两颗摄像头协同工作,强大的采光能力和图像处理能力,轻松拍出背景虚化效果。
一同发售的还有另一款全面屏产品:金立大金钢2,配备金立M7同款全面屏, 5000mAh大容量电池,4GB+64GB存储,搭载高通骁龙MSM8940(骁龙435),后置1300W+800W双摄,售价1999元。
售价方面,金立M7售价:2799元,金立大金钢2售价:1999元(9月30日开售)。
新机图赏
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金立M7
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