高通骁龙670资料曝光：10nm制程 OPPO或率先使用

腾讯数码讯（天狼星）高通下一代中端芯片名叫骁龙670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片，用10纳米技术制造，内置一颗Adreno 615 GPU。

骁龙670将会替代现有的骁龙660，和660一样，它的CPU内核将会以big.LITTLE架构的形式呈现。不过660有4颗低端内核和4颗高端内核，670不一样，它有2颗高端定制Cortes A-75内核，用Kryo 300 Gol架构搭建；还有6颗低端定制Cortex A-55内核，用Kryo 300 Silver架构搭建。低端内核最高时钟速度约为1.7GHz，高端内核可达2.6GHz。

芯片共有三级缓存，包括32KB L1缓存、128KB L2缓存、1024KB L3缓存。和之前曝光的资料不同，新资料显示670不会采用Adreno 620，而是615，标准速度介于430MHz - 650MHz，可以动态推进至700MHz，支持的最高分辨率为2560x1440。

图像信号处理器支持双摄像头配置，只是支持的分辨率还不清楚，高通参考设计显示，它支持1300MP+2300MP传感器。

什么手机将会安装骁龙670芯片呢？现在还不清楚，高通可能会在本月的MWC上推出新芯片。去年12月，高通发布骁龙845芯片，预计三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和诺基亚8 Sirocco都会使用845芯片。

从最新公布的资料看，670性能相当强大。因为安装了X2X调制解调器，最大下载速度可以达到1Gbps，至于内存，可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。

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