与苹果大战延续：高通要求英特尔交出新iPhone芯片技术文档

8月1日消息，据国外媒体报道，高通要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone（包括iPhone 11、iPhone X Plus、iPhone X三款机型）使用芯片的技术文档和代码资料。 高通向加州法院提交了一份请求，要求英特尔提交据称它已同意提供的内容，即详述英特尔被苹果最新智能手机使用的蜂窝调制解调器的设计文档。 “英特尔违背了它的承诺，”这份请求表示，“英特尔未能提交该材料，两个月后仍未提交该材料。” 2017年1月，苹果起诉高通称，高通的技术专利授权收费过高，要求赔偿损失费10亿美元。2017年7月1日，高通反诉苹果，并将诉讼扩大到中国、德国和英国。高通还要求美国国际贸易委员会(ITC)阻止苹果iPhone的销售。 高通表示，按照它起诉苹果时与英特尔达成的协议，英特尔提供了一些文件，但没有涉及苹果2018年移动产品的材料，比如3月份发布的第六代iPad。 预计苹果即将推出新款iPhone。高通CFO乔治·戴维斯(George Davis)本月初表示，预计苹果即将推出的手机将只使用英特尔的蜂窝调制解调器。 英特尔可能希望将文件提交的时间推迟到9月份，届时新款iPhone将首次亮相，以此赢得苹果的青睐。英特尔没有立即回复记者的置评请求。

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