小米玄戒O1芯片争议不断 这五个问题可能是你最关心的

在小米十五周年战略发布会上，雷军为我们带来了小米自研芯片最新，也是最强大的成功：玄戒O1。

玄戒O1自公布之日起，关于它就始终争论不休。今天我们用五个问题，来完全解读玄戒O1。

1、小米玄戒O1是自研的吗？

这里我们引用@极客湾Geekerwan的资料。在玄戒O1的金属层，我们能清楚地看到小米留下的Mark。

其次，在Dieshot层面，我们也能看到玄戒O1的芯片设计和天玑9400、骁龙8至尊版、苹果A18 Pro等台积电代工的芯片完全不一样，可以断定玄戒O1并非Google Tensor G系列芯片那样购买成品方案的结果，而是小米自行设计的。但受制于技术和专利壁垒，玄戒O1并未集成5G基带，而是外挂了一颗联发科T800 5G基带，仅此而已。

2、使用arm公版架构也能算自研吗？

答案是：是的。

arm架构仅仅是一个框架，做芯片不是单纯选择某种架构然后堆砌即可，而是要工程师进行后端设计。综合设计、布局规划、放置、布线、时钟树综合、时序优化与验证、物理验证等等都需要工程师自行努力，没有一个参考答案来选择。

3、玄戒O1真有曝光吹的这么神吗？

有的，兄弟，甚至比曝光还猛！

根据@极客湾Geekerwan的详细测试，玄戒O1的CPU单核峰值性能超越了天玑9400，逼近骁龙8至尊版，多核峰值超越了天玑9400与苹果A18 Pro。

GPU方面，由于缺少独立的大SLC缓存，玄戒O1的性能相对骁龙8至尊版和天玑9400略逊一筹，但仍全面超越了苹果A18 Pro。

4、使用台积电制造也算是自研吗？

实际上，在芯片制造业内自主设计加代工制造的方案相当普遍。在桌面端的AMD、Intel、NVIDIA均有采用台积电代工的经历，移动端的苹果、高通、联发科也都是使用台积电成熟的3nm工艺进行代工。

使用代工并非就不是自研，在遭到制裁前，华为也在同台积电合作生产旗舰芯片——追求先进工艺和芯片自主设计研发并不冲突。

最后一个问题：玄戒O1代表着什么？

正如央视所言，玄戒O1的正式推出，代表着小米成为了继苹果、高通、联发科后，第四家能够自主设计研发3nm芯片的企业，也是继华为、三星、苹果后第四家能够自主设计研发芯片的手机厂商。

一颗全新的芯片带给市场的，不仅是多一个选项这么简单，更是代表着国产厂商有能力去设计属于自己的芯片，能为半导体产业积累更多经验，从设计芯片起步，一步步走向自主设计+生产的全链路打通。

多一分耐心，少一分戾气，对此，你怎么看？

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