集微网消息（文/乐川），日经亚洲评论今日刊文称，华为正在寻求移动芯片竞争对手的帮助，以抵制美国对其愈加严厉的制裁措施。据悉，华为正在与仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商联发科，以及仅次于华为海思
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