华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5G SoC出货将达到4200万颗。据报
2020年5月26日，Redmi正式推出全新产品序列「X」，以及X系列首款新品Redmi 10X。Redmi 10X全球首发天玑820移动平台，是目前中高端性能最强的手机，安兔兔跑分破41万分。同时，
正如芯智讯之前所报道的那样，昨天下午19点，华为正式发布了旗下首款搭载联发科天玑800芯片的5G新机——华为畅享Z。据介绍，华为畅享Z采用了6.5英寸2400×1080分辨率挖孔屏，支持90Hz屏幕刷
5月22日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正与其竞争对手台湾半导体公司联发科、中国手机芯片设计商紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商。消息人士表示，华为希望从其它移动芯片制造商那购买芯片作为替代产
集微网消息（文/乐川），日经亚洲评论今日刊文称，华为正在寻求移动芯片竞争对手的帮助，以抵制美国对其愈加严厉的制裁措施。据悉，华为正在与仅次于美国高通的全球第二大移动芯片开发商联发科，以及仅次于华为海思
黑马公社为你报时，今天是2020年5月19日，周二，明天你还一个人过吗？黑马资讯如约而至。 联发科天玑 820 正式发布，Redmi 10X 工程机跑分破 40 万 5月18日，联发科正式发布天
2020年5月19日，iQOO举办新品发布会，正式发布iQOO家族全新的Z系列产品iQOO Z1。新品搭载天玑1000Plus旗舰级芯片，支持5G+5G双卡双待，配备144Hz竞速屏。iQOO Z1售
集微网消息，2020 年 5 月 18日 联发科正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。联发科天玑820多项配置有越级打击对手的能力，成为联发科2020年中高端市场领域的强劲芯片产品。联发
Intel正式发布第十代博锐5月13日，Intel正式发布了全新的第十代商用博锐平台，包括酷睿、至强两大产品线，总计多达32款不同型号，面向商务台式机、商务笔记本、桌面工作站、移动工作站等各个领域。移
5月7日，联发科正式发布了全新旗舰5G SOC——天玑1000+，并且宣布这颗5G SOC由iQOO全球首发。随后iQOO官微就开始预热，表示这款新品“马上奉上”，暗示发布在即。紧接着在5月8日知名数
